公开(公告)号：WO03028915A9

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：PCT/US0231075

申请日：2002-10-01

Applicant: CANDESCENT INTELLECTUAL PROP

Inventor： FAHLEN THEODORE S ,  HOPPLE GEORGE B ,  PORTER JOHN D ,  BARTON ROGER W ,  MACKEY BOB L

IPC: B23P25/00 ,  B32B17/10 ,  C03C17/00 ,  C03C17/36 ,  H01J9/24 ,  H01J29/70 ,  B21D47/00

CPC classification number: C03C17/36 ,  B32B17/10018 ,  C03C17/002 ,  C03C2217/40 ,  C03C2218/335 ,  H01J9/242 ,  H01J2211/36 ,  H01J2329/00 ,  H01J2329/8625 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49616 ,  Y10T29/49812 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T29/49904 ,  Y10T29/4998

Abstract: A method of fabricating a support structure (118). In one embodiment, the method is comprised of providing a mold (220). The mold (220) is for defining the physical dimension of the support structure. The mold (220) is disposed upon a substrate surface (210). In one embodiment, the method is further comprised of depositing a powder (230) into the mold (220). The present method is further comprised of compacting the powder (230) deposited in the mold (220). The compacting forms the support structure (118). In one embodiment, the method is further comprised of removing the mold (220) from the substrate surface (210) upon which it is disposed. The removal of the mold (220) exposes the support structure (118). The fabricated support structure (118) is then implementable during assembly of a display device (100). In one embodiment, the powder (230) deposited in the mold (220) is a metal powder (230).

Abstract translation: 一种制造支撑结构（118）的方法。 在一个实施例中，该方法包括提供模具（220）。 模具（220）用于限定支撑结构的物理尺寸。 模具（220）设置在基板表面（210）上。 在一个实施例中，该方法还包括将粉末（230）沉积到模具（220）中。 本方法还包括压实沉积在模具（220）中的粉末（230）。 压实形成支撑结构（118）。 在一个实施例中，该方法还包括从其上设置的基板表面（210）移除模具（220）。 模具（220）的移除使支撑结构（118）暴露。 然后，在组装显示装置（100）期间可以实现制造的支撑结构（118）。 在一个实施例中，沉积在模具（220）中的粉末（230）是金属粉末（230）。

公开(公告)号：WO0193298A8

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/US0114897

申请日：2001-05-09

Applicant: CANDESCENT INTELLECTUAL PROP

Inventor： PORTER JOHN D ,  MACKEY BOB L ,  NEIMEYER ROBERT G ,  SPINDT CHRISTOPHER J ,  CHANG DAVID C ,  SAHLSTROM KRIS E

IPC: H01J9/227 ,  H01J29/02 ,  H01J29/32 ,  H01J29/86 ,  H01J29/87 ,  H01J31/12 ,  H01J9/18 ,  H01J29/18

CPC classification number: H01J29/028 ,  H01J29/864 ,  H01J2329/00 ,  H01J2329/863

Abstract: A multi-level matrix structure (100) for retaining a support structure within a flat panel display device. In one embodiment, the multi-level matrix structure (100) is comprised of first parallel ridges (102). The multi-level matrix structure (100) further includes second parallel ridges (104). The second parallel ridges (104) are oriented substantially orthogonally with respect to the first parallel ridges (102). In this embodiment, the second parallel ridges (104) have a height which is greater than the height of the first parallel ridges (102). Furthermore, in this embodiment, the second plurality of parallel spaced apart ridges (104) include contact portions (106) for retaining a support structure at a desired location within a flat panel display device. Hence, when a support structure is inserted between at least two of the contact portions (106) of the multi-level support structure (100), the support structure is retained in place, at a desired location within the flat panel display device, by the contact portions (106).

Abstract translation: 一种用于将支撑结构保持在平板显示装置内的多级矩阵结构（100）。 在一个实施例中，多级矩阵结构（100）由第一平行脊（102）组成。 多级矩阵结构（100）还包括第二平行脊（104）。 第二平行脊（104）相对于第一平行脊（102）基本正交地定向。 在该实施例中，第二平行脊（104）的高度大于第一平行脊（102）的高度。 此外，在该实施例中，第二多个平行间隔开的​​脊（104）包括用于将支撑结构保持在平板显示装置内的期望位置处的接触部分（106）。 因此，当在多层支撑结构（100）的至少两个接触部分（106）之间插入支撑结构时，支撑结构被保持在平板显示装置内的所需位置的适当位置，由 接触部分（106）。

公开(公告)号：EP1023635A4

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：EP98936011

申请日：1998-07-24

Applicant: CANDESCENT INTELLECTUAL PROP

Inventor： CHANG DAVID C ,  LEARN ARTHUR J ,  MACKEY BOB L ,  DRUMM PAUL M ,  MORRIS DAVID L

IPC: H01J9/227 ,  G03F7/00 ,  H01J9/18 ,  H01J9/24 ,  G03C5/00 ,  H01J9/00

CPC classification number: G03F7/0035 ,  G03F7/0007 ,  H01J9/185 ,  H01J9/242 ,  H01J2329/863

Abstract: A method for forming a three-dimensional multi-level conductive matrix structure for a flat panel display device. In one embodiment, the present invention forms first pixel separating structures across a surface of a faceplate of a flat panel display. The first pixel separating structures separate adjacent first sub-pixel regions. In this embodiment, the first pixel separating structures are formed by applying a first layer of photo-imagable material across the surface of the faceplate. Next, portions of the first layer of photo-imagable material are removed to leave regions of the first layer of photo-imagable material covering respective first sub-pixel regions. Then, a first layer of conductive material is applied over the surface of the faceplate such that the first layer conductive material is disposed between the aforementioned regions of the first layer of photo-imagable material. The present invention then removes the regions of the first layer of photo-imagable material leaving only first pixel separating structures formed of the first layer of conductive material, disposed between the first sub-pixel regions. The present invention performs similar steps in order to form second pixel separating structures between the second sub-pixel regions. The second pixel separating structures are formed substantially orthogonally oriented with respect to the first pixel separating structures and, in the present embodiment, have a different height than the first pixel separating structures. In so doing, a three-dimensional multi-level conductive matrix structure is formed.

Abstract translation: 一种用于形成平板显示装置的三维多层导电矩阵结构的方法。 在一个实施例中，本发明在平板显示器的面板的表面上形成第一像素分离结构。 第一像素分离结构分离相邻的第一子像素区域。 在该实施例中，通过在面板的表面上施加第一层可光成像材料来形成第一像素分离结构。 接下来，去除第一层可光成像材料的部分，以留下覆盖相应的第一子像素区域的第一层可光成像材料的区域。 然后，将第一层导电材料施加在面板的表面上，使得第一层导电材料设置在第一层可光成像材料的上述区域之间。 然后，本发明除去第一层可光成像材料的区域，仅留下由设置在第一子像素区域之间的第一导电材料层形成的第一像素分离结构。 为了在第二子像素区域之间形成第二像素分离结构，本发明执行类似的步骤。 第二像素分离结构基本上相对于第一像素分离结构基本上正交地定向，并且在本实施例中，具有与第一像素分离结构不同的高度。 这样做形成三维多层导电矩阵结构。