Generating three-dimensional spikes using low-power computing hardware

    公开(公告)号:AU2021253781B2

    公开(公告)日:2024-02-01

    申请号:AU2021253781

    申请日:2021-03-19

    Applicant: IBM

    Abstract: A method of generating three-dimensional (3D) spikes. The method comprising receiving a signal comprising time-series data and generating a first two- dimensional (2D) grid. Generating the first 2D grid comprises mapping segments of the time-series data to respective positions of the first 2D grid, and generating, for each position, a spike train corresponding to the respective mapped segment. The method further comprises generating a second 2D grid including performing, for each position, a mathematical operation on the spike train of the corresponding position of the first 2D grid. The method further comprises generating a third 2D grid including performing spatial filtering on the positions of the second 2D grid. The method further comprises generating a 3D grid based on a combination of the first 2D grid, the second 2D grid, and the third 2D grid. The 3D grid comprises one or more 3D spikes.

    Erzeugen dreidimensionaler Spikes unter Verwendung von Datenverarbeitungshardware mit geringer Leistungsaufnahme

    公开(公告)号:DE112021002210T5

    公开(公告)日:2023-01-19

    申请号:DE112021002210

    申请日:2021-03-19

    Applicant: IBM

    Abstract: Vorliegend beschriebene Aspekte umfassen ein Verfahren zum Erzeugen dreidimensionaler (3D-) Spikes. Das Verfahren umfasst Empfangen eines Zeitreihendaten aufweisenden Signals und Erzeugen eines ersten zweidimensionalen (2D-) Gitters. Das Erzeugen des ersten 2D-Gitters umfasst Abbilden von Segmenten der Zeitreihendaten auf jeweilige Positionen des ersten 2D-Gitters und für jede Position erfolgendes Erzeugen eines dem jeweiligen abgebildeten Segment entsprechenden Spike-Train. Das Verfahren umfasst ferner Erzeugen eines zweiten 2D-Gitters, was für jede Position erfolgendes Durchführen einer mathematischen Operation an dem Spike-Train der entsprechenden Position des ersten 2D-Gitters umfasst. Das Verfahren umfasst ferner Erzeugen eines dritten 2D-Gitters, was Durchführen von räumlichem Filtern an den Positionen des zweiten 2D-Gitters umfasst. Das Verfahren umfasst ferner Erzeugen eines 3D-Gitters auf Grundlage einer Kombination aus dem ersten 2D-Gitter, dem zweiten 2D-Gitter und dem dritten 2D-Gitter. Das 3D-Gitter weist einen oder mehrere 3D-Spikes auf.

    Erzeugen dreidimensionaler Spikes unter Verwendung von Datenverarbeitungshardware mit geringer Leistungsaufnahme

    公开(公告)号:DE112021002210B4

    公开(公告)日:2024-05-23

    申请号:DE112021002210

    申请日:2021-03-19

    Applicant: IBM

    Abstract: Verfahren zum Erzeugen dreidimensionaler (3D-) Spikes, wobei das Verfahren aufweist:Empfangen eines Signals, das Zeitreihendaten aufweist;Erzeugen eines ersten zweidimensionalen (2D-) Gitters, wobei das Erzeugen des ersten 2D-Gitters aufweist:Abbilden von Segmenten der Zeitreihendaten auf jeweilige Positionen des ersten 2D-Gitters; undfür jede Position des ersten 2D-Gitters erfolgendes Erzeugen eines dem jeweiligen abgebildeten Segment entsprechenden Spike-Train;Erzeugen eines zweiten 2D-Gitters, wobei das Erzeugen des zweiten 2D-Gitters für jede Position des zweiten 2D-Gitters erfolgendes Durchführen einer mathematischen Operation an dem Spike-Train der entsprechenden Position des ersten 2D-Gitters aufweist;Erzeugen eines dritten 2D-Gitters, wobei das Erzeugen des dritten 2D-Gitters Durchführen von räumlichem Filtern an den Positionen des zweiten 2D-Gitters aufweist; undErzeugen eines 3D-Gitters auf Grundlage einer Kombination des ersten 2D-Gitters, des zweiten 2D-Gitters und des dritten 2D-Gitters, wobei das 3D-Gitter einen oder mehrere 3D-Spikes aufweist; undwobei für jede Position des 3D-Gitters ein jeweiliger Spannungsimpuls-(VS)-Wandler einer 3D-Anordnung von VS-Wandlern den einen oder die mehreren 3D-Spikes erzeugt.

    GENERATING THREE-DIMENSIONAL SPIKES USING LOW-POWER COMPUTING HARDWARE

    公开(公告)号:CA3165964A1

    公开(公告)日:2021-10-14

    申请号:CA3165964

    申请日:2021-03-19

    Applicant: IBM

    Abstract: A method of generating three-dimensional (3D) spikes. The method comprising receiving a signal comprising time-series data and generating a first two- dimensional (2D) grid. Generating the first 2D grid comprises mapping segments of the time-series data to respective positions of the first 2D grid, and generating, for each position, a spike train corresponding to the respective mapped segment. The method further comprises generating a second 2D grid including performing, for each position, a mathematical operation on the spike train of the corresponding position of the first 2D grid. The method further comprises generating a third 2D grid including performing spatial filtering on the positions of the second 2D grid. The method further comprises generating a 3D grid based on a combination of the first 2D grid, the second 2D grid, and the third 2D grid. The 3D grid comprises one or more 3D spikes.

    Generating three-dimensional spikes using low-power computing hardware

    公开(公告)号:AU2021253781A1

    公开(公告)日:2022-09-15

    申请号:AU2021253781

    申请日:2021-03-19

    Applicant: IBM

    Abstract: A method of generating three-dimensional (3D) spikes. The method comprising receiving a signal comprising time-series data and generating a first two- dimensional (2D) grid. Generating the first 2D grid comprises mapping segments of the time-series data to respective positions of the first 2D grid, and generating, for each position, a spike train corresponding to the respective mapped segment. The method further comprises generating a second 2D grid including performing, for each position, a mathematical operation on the spike train of the corresponding position of the first 2D grid. The method further comprises generating a third 2D grid including performing spatial filtering on the positions of the second 2D grid. The method further comprises generating a 3D grid based on a combination of the first 2D grid, the second 2D grid, and the third 2D grid. The 3D grid comprises one or more 3D spikes.

    MOBILE KI
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102021124256A1

    公开(公告)日:2022-03-31

    申请号:DE102021124256

    申请日:2021-09-20

    Applicant: IBM

    Abstract: Ein Modell mit maschinellem Lernen (ML) kann optimiert werden, um auf Grundlage von Hardware-Spezifikationen der Einheit auf einer Einheit bereitgestellt zu werden. Ein bestehendes Modell wird bezogen und bereinigt, um einen Hardware-Ressourcenverbrauch des Modells zu verringern. Das bereinigte Modell wird dann auf Grundlage von Trainingsdaten trainiert. Das bereinigte Modell wird auch auf Grundlage einer Sammlung von „Lehrer“-Modellen trainiert. Danach wird eine Leistung des trainierten Modells evaluiert und mit Leistungsanforderungen verglichen, die auf den Hardware-Spezifikationen einer Einheit beruhen können.

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