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公开(公告)号:DE112018003324T5
公开(公告)日:2020-03-12
申请号:DE112018003324
申请日:2018-06-13
Applicant: IBM
Inventor: BARTLEY GERALD K , DOYLE MATTHEW , BECKER DARRYL , JEANSON MARK
IPC: H05K3/42
Abstract: Die vorliegende Erfindung stellt einen Prozess und eine Struktur zur Bildung von leitfähigen Durchkontakten unter Verwendung eines Lichtleiters bereit. Bei einer exemplarischen Ausführungsform umfasst der Prozess ein Bereitstellen eines Durchkontakts in einem Basismaterial in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene des Basismaterials, ein Anbringen einer Photoresist-Schicht an einer inneren Oberfläche des Durchkontakts, ein Einsetzen eines Lichtleiters in den Durchkontakt, ein Belichten eines Bereichs der Photoresist-Schicht durch den Lichtleiter mit Licht, so dass dadurch ein belichteter Bereich der Photoresist-Schicht und ein nicht belichteter Bereich der Photoresist-Schicht resultieren, ein Entfernen eines Bereichs der Photoresist-Schicht sowie ein Plattieren eines Bereichs des Durchkontakts, in dem das Photoresist entfernt wurde, mit einem Metall, so dass dadurch ein Bereich des Durchkontakts, der mit einem Metall plattiert ist, sowie ein Bereich des Durchkontakts resultieren, der nicht mit einem Metall plattiert ist.
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2.
公开(公告)号:DE112020004877T5
公开(公告)日:2022-06-30
申请号:DE112020004877
申请日:2020-11-18
Applicant: IBM
Inventor: DOYLE MATTHEW , BUSBY JAMES , COHEN EDWARD , DANGLER JOHN , FISHER MICHAEL , HIGBY ARTHUR , LONG DAVID CLIFFORD
Abstract: Ein elektronisches System kann ein elektronisches Modul und eine Leiterbahnschaltung enthalten, die eine Umfassung bereitstellt, die das elektronische Modul umschließt. Eine Erfassungsschaltung innerhalb des elektronischen Systems kann so konfiguriert sein, dass sie eine Unterbrechung in der Umfassung erkennt. Als Reaktion auf ein Erkennen der Unterbrechungen in der Umfassung kann die Erfassungsschaltung ein Antwortsignal aus einer Antworteinheit einleiten.
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