公开(公告)号：DE112018003324T5

公开(公告)日：2020-03-12

申请号：DE112018003324

申请日：2018-06-13

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  DOYLE MATTHEW ,  BECKER DARRYL ,  JEANSON MARK

IPC: H05K3/42

Abstract: Die vorliegende Erfindung stellt einen Prozess und eine Struktur zur Bildung von leitfähigen Durchkontakten unter Verwendung eines Lichtleiters bereit. Bei einer exemplarischen Ausführungsform umfasst der Prozess ein Bereitstellen eines Durchkontakts in einem Basismaterial in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene des Basismaterials, ein Anbringen einer Photoresist-Schicht an einer inneren Oberfläche des Durchkontakts, ein Einsetzen eines Lichtleiters in den Durchkontakt, ein Belichten eines Bereichs der Photoresist-Schicht durch den Lichtleiter mit Licht, so dass dadurch ein belichteter Bereich der Photoresist-Schicht und ein nicht belichteter Bereich der Photoresist-Schicht resultieren, ein Entfernen eines Bereichs der Photoresist-Schicht sowie ein Plattieren eines Bereichs des Durchkontakts, in dem das Photoresist entfernt wurde, mit einem Metall, so dass dadurch ein Bereich des Durchkontakts, der mit einem Metall plattiert ist, sowie ein Bereich des Durchkontakts resultieren, der nicht mit einem Metall plattiert ist.