Enhanced modularity in heterogeneous 3D stacks

    公开(公告)号:GB2494328A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:GB201221491

    申请日:2011-04-27

    Applicant: IBM

    Abstract: Enhanced modularity in heterogeneous three-dimensional computer processing chip stacks includes a method of manufacture. The method includes preparing a host layer and integrating the host layer with at least one other layer in the stack. The host layer is prepared by forming cavities on the host layer for receiving chips pre-configured with heterogeneous properties relative to each other, disposing the chips in corresponding cavities on the host layer, and joining the chips to respective surfaces of the cavities thereby forming an element having a smooth surface with respect to the host layer and the chips.

    DATENPAKETVERARBEITUNG IM NETZWERK

    公开(公告)号:DE102012219705A1

    公开(公告)日:2013-05-23

    申请号:DE102012219705

    申请日:2012-10-29

    Applicant: IBM

    Abstract: Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verarbeiten von Datenpaketen durch eine Datenverarbeitungskomponente, die eine Vielzahl von Verarbeitungs-Ressourcen aufweist. Es wird ein Metrikwert für eine aktuelle Konfiguration der Verarbeitungs-Ressourcen identifiziert, die die Datenpakete verarbeiten. Mithilfe des Metrikwerts wird eine neue Konfiguration der Verarbeitungs-Ressourcen ausgewählt. Die aktuelle Konfiguration der Verarbeitungs-Ressourcen wird in die neue Konfiguration geändert, und die Datenpakete werden an die neue Konfiguration verteilt, um die Datenpakete zu verarbeiten, wie sie empfangen werden.

    DATENPAKETVERARBEITUNG IM NETZWERK

    公开(公告)号:DE102012219705B4

    公开(公告)日:2019-08-01

    申请号:DE102012219705

    申请日:2012-10-29

    Applicant: IBM

    Abstract: Verfahren zum Verarbeiten von Datenpaketen, das aufweist:- Identifizieren (306) eines Metrikwerts für eine aktuelle Konfiguration von Verarbeitungs-Ressourcen in einer Datenverarbeitungskomponente, die die Datenpakete verarbeitet,- wobei der Metrikwert identifiziert wird in Abhängigkeit von:- einem Näherungswert der Temperatur,- einem Näherungswert des Arbeitslastbedarfs, der sich aus der Verkehrslast im Netzwerk insgesamt und dem Anteil der gesamten Arbeitslast, die zu der Verarbeitungs-Ressource geleitet wird, ergibt,- einem Ressourcen-Konfliktwert, der sich aus der Wartezeit oder der Cachespeicher-Latenzzeit an dem Cachespeicher, der den Verarbeitungs-Ressourcen zugehörig ist, ergibt,- einem Verschleißwert, der sich aus der Anzahl von Zyklen, während derer sich die Verarbeitungs-Ressource im Vergleich zu dem übrigen Chip auf einer hohen Aktivitätsstufe und auf einer hohen Temperatur befindet, ergibt,- einer inhärenten Ressourcen-Leistungseffizienz der Verarbeitungs-Ressourcen, die die inhärente Leistungseffizienz der Verarbeitungs-Ressource angibt, und- Auswählen (314) einer neuen Konfiguration der Verarbeitungs-Ressourcen in der Datenverarbeitungskomponente mithilfe des Metrikwerts;- Ändern (316) der aktuellen Konfiguration der Verarbeitungs-Ressourcen in der Datenverarbeitungskomponente in die neue Konfiguration; und- Verteilen (318) der Datenpakete an die neue Konfiguration der Verarbeitungs-Ressourcen, um die Datenpakete zu verarbeiten, wie sie empfangen werden.

    Erweiterte Modularität bei heterogenen 3D-Stapeln

    公开(公告)号:DE112011101722T5

    公开(公告)日:2013-03-21

    申请号:DE112011101722

    申请日:2011-04-27

    Applicant: IBM

    Abstract: Die erweiterte Modularität bei heterogenen dreidimensionalen Computerverarbeitungschip-Stapeln umfasst ein Fertigungsverfahren. Das Verfahren umfasst das Vorbereiten einer Grundmaterialschicht und das Integrieren der Grundmaterialschicht mit mindestens einer anderen Schicht in dem Stapel. Die Grundmaterialschicht wird vorbereitet, indem auf der Grundmaterialschicht Formnester zum Aufnehmen von Chips gebildet werden, die mit im Verhältnis zueinander heterogenen Eigenschaften vorkonfiguriert sind, die Chips in entsprechenden Formnestern auf der Grundmaterialschicht angeordnet und mit den jeweiligen Oberflächen der Formnester verbunden werden, wodurch ein Element gebildet wird, das bezogen auf die Grundmaterialschicht und die Chips eine glatte Oberfläche aufweist.

    Changing configuration of processors for data packet distribution based on metric

    公开(公告)号:GB2496958A

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:GB201219658

    申请日:2012-11-01

    Applicant: IBM

    Abstract: A data processing component contains multiple processing resources. Data packets are distributed to the processors for processing their tasks. A metric for the current configuration of the processing resources is identified 306, which may take into account demand, temperature, component wear-out, or similar values. If the metric values are appropriate 312, a new configuration of the processing resources is selected 314. The processing resources are adapted to the new configuration 316 and newly-received data packets are distributed accordingly 318. The configuration may also be changed based on its ability to match the workload demand. This allows the multi-processor system to operate more efficiently.

    Network data packet processing
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:GB2496958B

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:GB201219658

    申请日:2012-11-01

    Applicant: IBM

    Abstract: A method and apparatus for processing of data packets by a data processing component comprising a plurality of processing resources. A metric value for a current configuration of the processing resources that are processing the data packets is identified. A new configuration of the processing resources is selected using the metric value. The current configuration of the processing resources is changed to the new configuration and data packets are distributed to the new configuration for processing as the data packets are received.

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