公开(公告)号：DE102012208146A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：DE102012208146

申请日：2012-05-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO ,  KIRSCH OLAF

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: Ein Halbleitermodulsystem gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat (2) auf, wenigstens einen Halbleiterchip (1), sowie eine Anzahl von wenigstens zwei elektrisch leitenden ersten Verbindungselementen (3). Das Substrat (2) weist eine Unterseite (2b) auf, sowie eine Oberseite (2a), die in einer vertikalen Richtung (v) von der Unterseite (2b) beabstandet ist. Der wenigstens eine Halbleiterchip (1) ist auf der Oberseite (2a) angeordnet. Ein jedes der ersten Verbindungselemente (3) besitzt ein erstes Ende (31), welches in einer Richtung senkrecht zur vertikalen Richtung (v) über einen Isolationsträger (20) des Substrates (2) hinausragt. Das Halbleitermodulsystem umfasst weiterhin ein Verbindungssystem mit einer mit einer Anzahl von N ≥ 1 Verbindern (6). Ein erster der Verbinder (6) weist wenigstens zwei elektrisch leitende zweite Verbindungselemente (4) auf, wobei ein jedes der zweiten Verbindungselemente (4) ein erstes Ende (41) besitzt. Das erste Ende (31) eines jeden der ersten Verbindungselemente (3) ist elektrisch leitend mit dem ersten Ende (41) eines anderen der zweiten Verbindungselemente (4) verbindbar.

公开(公告)号：DE102010000942B4

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：DE102010000942

申请日：2010-01-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KIRSCH OLAF ,  STOLZE THILO

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls (101), bei dem ein Gehäuseteil für ein Leistungshalbleitermodul (101) mit folgenden Schritten hergestellt wird:Bereitstellen einer Anschlusslasche (3), die ein unteres Ende aufweist, an dem ein Fußbereich (31) ausgebildet ist;Bereitstellen eines Gehäuseelements (41), das eine Einlauffase (45) aufweist;Einschieben der Anschlusslasche (3) mit dem Fußbereich (31) voran in die Einlauffase (45);Herstellen einer formschlüssigen ersten Verbindung zwischen der Anschlusslasche (3) und dem Gehäuseelement (41), indem die in die Einlauffase (45) eingeschobene Anschlusslasche (3) zumindest im Fußbereich (31) mit einem ersten Kunststoff (44, 49) umschmolzen wird; und wobeider Fußbereich (31) eine Oberseite (35) aufweist, auf die ein Bonddraht (5) gebondet wird;ein mit einem Leistungshalbleiterchip (1) bestückter Schaltungsträger (2) mit dem Gehäuseelement (4) verbunden wird;der Schaltungsträger (2) ein flaches Isoliersubstrat (20) mit einer ebenen Oberseite (25) aufweist;die Oberseite des Fußbereichs (31) einen ebenen Abschnitt aufweist, der gegenüber der Oberseite (25) des Isoliersubstrats (20) geneigt ist und mit dieser einen Winkel (φ) von größer oder gleich 1° und von weniger als 10° einschließt.

公开(公告)号：DE102010038727A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：DE102010038727

申请日：2010-07-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KIRSCH OLAF ,  STOLZE THILO ,  ROEHRIG ANDRE ,  KANSCHAT PETER DR

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/049

Abstract: Die Erfindung betrifft Leistungshalbleitermodule mit einem Gehäuseelement (40), in das Anschlusslaschen (3) eingesteckt sind. Die Anschlusslaschen (3) weisen Fußbereiche (31) auf, auf deren Oberseiten 31t Bondverbindungen herstellt werden sollen. Um die Fußbereiche (31) zu fixieren, sind Anpresselemente (42) vorgesehen, die gegen das Ende (35) der Anschlusslasche (3) pressen.

公开(公告)号：DE102010000942A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：DE102010000942

申请日：2010-01-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KIRSCH OLAF ,  STOLZE THILO

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils für ein Leistungshalbleitermodul (101). Hierbei werden eine Anschlusslasche (3) mit einem unteres Ende bereitgestellt, an dem ein Fußbereich (31) ausgebildet ist, sowie ein Gehäuseelement (41), das eine Einlauffase (45) aufweist. Die Anschlusslasche (3) wird mit dem Fußbereich (31) voran in die Einlauffase (45) eingeschoben. Dann wird eine formschlüssige erste Verbindung zwischen der Anschlusslasche (3) und dem Gehäuseelement (41) hergestellt, indem die in die Einlauffase (45) eingeschobene Anschlusslasche (3) zumindest im Fußbereich (31) mit einem ersten Kunststoff (44, 49) umschmolzen wird. Basierend auf diesem Verfahren kann ein Leistungshalbleitermodul (101) produziert werden, indem ein Bonddraht (5) auf die eine Oberseite (35) des Fußbereichs (31) gebondet wird.

公开(公告)号：DE102010038727B4

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：DE102010038727

申请日：2010-07-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KIRSCH OLAF ,  STOLZE THILO ,  ROEHRIG ANDRE ,  KANSCHAT PETER DR

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/049

Abstract: Leistungshalbleitermodul (101) mit: – einem Gehäuseelement (40), das einen Einschubkanal (45) aufweist; – einer in den Einschubkanal (45) eingeschobenen, elektrisch leitenden Anschlusslasche (3), die einen länglichen Schaft (30) umfasst, sowie einen Fußbereich (31) mit einer Unterseite (31b) und einer der Unterseite (31b) abgewandten Oberseite (31t), der sich bis zu einem ersten, dem Modulinneren zugewandten ersten Ende (35) der Anschlusslasche (3) erstreckt, und der um einen vorgegebenen Biegewinkel (&phgr;1) gegenüber dem Schaft (30) umgebogen ist; wobei – das Gehäuseelement (40) zumindest ein der Anschlusslasche (3) zugeordnetes Anpresselement (42) aufweist; und – der Fußbereich (35) dadurch in dem Gehäuseelement (40) eingespannt ist, dass jedes der Anschlusslasche (3) zugeordnete Anpresselement (42) eine Anpresskraft auf das erste Ende (35) der Anschlusslasche (31) ausübt.

公开(公告)号：DE102011080153A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：DE102011080153

申请日：2011-07-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOHLFELD OLAF ,  KIRSCH OLAF

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/06 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: Beschrieben wird ein Leistungshalbleitermodul mit mindestens zwei Substraten (1), die beabstandet zueinander angeordnet sind, jeweils mindestens ein Bauelement (21, 22, 23, 24) oder jeweils mindestens eine Kontaktfläche (20) aufweisen, und mittels mindestens einer Schicht (32) elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind. Die mindestens eine Schicht (32) ist dabei so auf den zu verbindenden Substraten (1) aufgebracht, dass sie diese zumindest teilweise bedeckt. Das mindestens eine Bauelement (21, 22, 23, 24) und/oder die mindestens eine Kontaktfläche (20) weist nur mit jeweils einem der Substrate (1) eine direkte Verbindung auf, und das mindestens eine Bauelement (21, 22, 23, 24) und/oder die mindestens eine Kontaktfläche (20) sind zwischen dem jeweiligen Substrat (1) und der mindestens einen Schicht (32) angeordnet.