用于改善焊接结果的电路板的阻焊掩模的结构化

    公开(公告)号:CN104902692A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510101753.6

    申请日:2015-03-09

    Abstract: 一种系统,包括支承板(16)和至少一个在支承板(16)上安装的电子构件(10),其中该支承板(16)具有至少一个支承板接触面(2,2a,2b)并且该电子构件(10)具有至少一个与其对应的构件接触面(11),其中该至少一个支承板接触面(2,2a,2b)至少部分地由至少一个电子构件(10)遮盖并且由阻焊漆层(12)包围,该阻焊漆层限制至少一个支承板接触面(2,2a,2b),其中,在该阻焊漆层(5)中设置至少一个类似通道的凹槽,通过该凹槽构成至少一个辅助接触面(3a,3b),该辅助接触面接触至少一个支承板接触面(2,2a,2b),其中至少该支承板接触面(2,2a,2b),该构件接触面(11)和该辅助接触面(3a,3b)具有可润湿的表面。

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