公开(公告)号：CN103260346B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310050910.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大谷元彦 ,  森内宣公

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供有一种电路板，该电路板包括设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分的焊盘，其中，焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得预定方向为长度方向并且与长度方向正交的横向方向为宽度方向，其中，该焊盘包括：面对连接端子的远端部分的端子面对部分；和在连接端子的远端侧从端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分，并且其中，该焊盘包括在端子面对部分中的狭窄部分，该狭窄部分具有比远端侧连续部分的宽度更小的宽度。

公开(公告)号：CN105051888B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN104956778B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480006819.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤宏和 ,  吉田一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在安装BGA型部件(12)的多层基板(11)中形成防止信号干扰用的导电通孔(16)、并且形成抗蚀剂膜(17)的BGA型部件安装用的多层基板中，事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况的产生。在BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，利用空气供给机构(21)向基材的背面侧供给高压的空气来使该空气通过导电通孔，由此一边排除欲侵入该导电通孔内的抗蚀剂，一边执行用于形成抗蚀剂膜的工序中的、在基材(14)的表面部整体涂布感光性的抗蚀剂(19)的涂布工序。

公开(公告)号：CN104206035B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201380018949.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士电机机器制御株式会社

Inventor： 冈本幸吉 ,  田口贵裕

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，该厚膜抗蚀剂层的将要成为所述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将所述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为所述电子部件下的区域的所述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将所述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在所述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在所述焊膏上载置所述电子部件，进行回流焊的工序。

公开(公告)号：CN104902692A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510101753.6

申请日：2015-03-09

Applicant: SKW电子有限责任公司

Inventor： D.基伊斯林格

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/046

Abstract: 一种系统，包括支承板(16)和至少一个在支承板(16)上安装的电子构件(10)，其中该支承板(16)具有至少一个支承板接触面(2，2a，2b)并且该电子构件(10)具有至少一个与其对应的构件接触面(11)，其中该至少一个支承板接触面(2，2a，2b)至少部分地由至少一个电子构件(10)遮盖并且由阻焊漆层(12)包围，该阻焊漆层限制至少一个支承板接触面(2，2a，2b)，其中，在该阻焊漆层(5)中设置至少一个类似通道的凹槽，通过该凹槽构成至少一个辅助接触面(3a，3b)，该辅助接触面接触至少一个支承板接触面(2，2a，2b)，其中至少该支承板接触面(2，2a，2b)，该构件接触面(11)和该辅助接触面(3a，3b)具有可润湿的表面。

公开(公告)号：CN104851865A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201410089589.7

申请日：2014-03-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  姚进财 ,  庄旻锦 ,  陈柏华 ,  黄富堂

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4661 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种覆晶式封装基板、覆晶式封装件及其制法，该覆晶式封装基板包括基板本体、多个电性连接垫、绝缘保护层与金属层，该电性连接垫形成于该基板本体的一表面上，该绝缘保护层形成于该基板本体的该表面上与该电性连接垫上，且具有多个对应外露部分各该电性连接垫的开孔，该金属层形成于该开孔中的电性连接垫上，该金属层的顶面的最低点低于该绝缘保护层的顶面，且该金属层的厚度与该绝缘保护层的厚度的比值大于或等于1/4并小于1。本发明能解决现有的焊料桥接与短路的问题。

公开(公告)号：CN104766840A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104206034A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017541.9

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有：抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。

公开(公告)号：CN102164451B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110040311.7

申请日：2011-02-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。

公开(公告)号：CN101887891B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。