公开(公告)号：CN100428518C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200410008849.X

申请日：2004-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木诚志 ,  东海林慎也 ,  立本一志 ,  工藤南 ,  本间光尚

IPC: H01L41/24 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供可利用通孔在陶瓷层的一端面与另一端面之间形成可靠电连接的陶瓷元件的制造方法和制造系统。它通过(一)在底膜(32)的上面形成印刷电路基板(34)后、在该基板(34)上形成通孔之前，在加热炉(36)内对底膜(32)和基板(34)进行加热使其热收缩；(二)对含钛酸锆酸铅的基板(34)照射激光L，形成通孔；(三)在基板(34)上印刷导电膏，形成覆盖通孔一端的导电布图，然后使用加热炉(51)以低于导电膏干燥温度的加热温度加热基板(34)；(四)以位置基准孔(45)为位置基准，形成通孔(13)，通过印刷同时形成覆盖通孔(13)的一端面的基底布图(47)和印刷标记48，以此检测位置基准孔45和印刷标记48的位置关系，由此实现本发明的目的。

公开(公告)号：CN1532957A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410008849.X

申请日：2004-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木诚志 ,  东海林慎也 ,  立本一志 ,  工藤南 ,  本间光尚

IPC: H01L41/24 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供可利用通孔在陶瓷层的一端面与另一端面之间形成可靠电连接的陶瓷元件的制造方法和制造系统。它通过(一)在底膜(32)的上面形成印刷电路基板(34)后、在该基板(34)上形成通孔之前，在加热炉(36)内对底膜(32)和基板(34)进行加热使其热收缩；(二)对含钛酸锆酸铅的基板(34)照射激光L，形成通孔；(三)在基板(34)上印刷导电膏，形成覆盖通孔一端的导电布图，然后使用加热炉(51)以低于导电膏干燥温度的加热温度加热基板(34)；(四)以位置基准孔(45)为位置基准，形成通孔(13)，通过印刷同时形成覆盖通孔(13)的一端面的基底布图(47)和印刷标记48，以此检测位置基准孔45和印刷标记48的位置关系，由此实现本发明的目的。

公开(公告)号：CN1197179C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00135239.3

申请日：2000-12-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 古川正仁 ,  堀野贤治 ,  森田诚 ,  伊藤州児 ,  工藤南

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/24

CPC classification number: H01L41/0533 ,  H01L41/083 ,  H01L41/23 ,  H01L41/273

Abstract: 一种电子部件，其中包括主要部件、接线电极和一层膜。所述的主要部件包括烧结的压电陶瓷元件，其中交替地叠积多层内部电极层和压电层。接线电极是在烧结的压电陶瓷元件的边缘上制成的，并为内部电极导电。所述的膜是在烧结的压电陶瓷元件和暴露内电极的表面上形成的，是由玻璃绝缘材料制造的。

公开(公告)号：CN1299153A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN00135239.3

申请日：2000-12-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 古川正仁 ,  堀野贤治 ,  森田诚 ,  伊藤州児 ,  工藤南

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/24

CPC classification number: H01L41/0533 ,  H01L41/083 ,  H01L41/23 ,  H01L41/273

Abstract: 一种电子部件,其中包括主要部件、接线电极和一层膜。所述的主要部件包括烧结的压电陶瓷元件,其中交替地叠积多层内部电极层和压电层。接线电极是在烧结的压电陶瓷元件的边缘上制成的,并为内部电极导电。所述的膜是在烧结的压电陶瓷元件和暴露内电极的表面上形成的,是由玻璃绝缘材料制造的。