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公开(公告)号：WO2008126527A1
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/JP2008/054026
申请日：2008-03-06
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0003 , B29C37/0075 , B29C43/183 , B29C43/184 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3427 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: まず、所定量の顆粒樹脂（６）をプレート（２１）の樹脂収容空間（２２）に供給する。次に、離型フィルム（１１）で樹脂収容空間（２２）を覆うようにプレート（２１）を被覆する。その後、樹脂収容空間（２２）を所定の真空度に設定する。次に、離型フィルム（１１）が被覆されたプレート（２１）を裏返す。その後、裏返されたプレートをキャビティ（５）内へ移動し、キャビティ（５）の表面を離型フィルム（１１）で被覆する。この状態で、顆粒樹脂（６）を樹脂収容空間（２２）から離型フィルム（１１）に被覆されたキャビティ（５）へ落下させる。
Abstract translation: 首先，将给定量的颗粒状树脂（6）供给到板（21）的树脂容纳空间（22）中。 其次，用脱模膜（11）覆盖板（21），以便分散在树脂容纳空间（22）上。 第三，将树脂容纳空间（22）设定为给定的真空度。 第四，用脱模膜（11）覆盖的板（21）上下颠倒。 最后，将倒置的板移动到空腔（5）中，使得空腔（5）的表面被脱模膜（11）覆盖。 在这种情况下，粒状树脂（6）从树脂容纳空间（22）落入覆盖有脱模膜（11）的空腔（5）中。
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公开(公告)号：WO2009022491A1
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：PCT/JP2008/060661
申请日：2008-06-11
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/0022 , B29C33/68 , B29C43/021 , B29C2043/3438 , B29L2011/0016 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 光素子の樹脂封止成形装置は、基板供給ユニット（Ｂ）、基板収容ユニット（Ｃ）、およびそれらの間に配置された１または複数の型組品ユニット（Ａ）を備えている。基板供給ユニット（Ｂ）が、１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれに複数のＬＥＤチップが搭載された基板（１）および液状樹脂を供給する。基板収容ユニット（Ｃ）は、１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれにおいてＬＥＤチップが封止されたＬＥＤ成形品（３）を収容する。１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれは、複数のＬＥＤチップを液状樹脂によって圧縮成形する。
Abstract translation: 用于光学元件的树脂封装成型装置包括基板供给单元（B），基板容器单元（C）以及设置在这些单元之间的一个或多个模具组装单元（A）。 基板供给单元（B）向每个模具组装单元（A）提供其上安装有LED芯片的基板（1）和液体树脂。 基板容器单元（C）在每个模具组件部件单元（A）中接收具有封装的LED芯片的LED模制部件（3）。 每个模具组装单元（A）使用液体树脂进行LED芯片的压缩成型。
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公开(公告)号：WO2007108228A1
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：PCT/JP2007/051234
申请日：2007-01-26
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 樹脂成形装置（１）は、インユニット（４）、プレスユニット（７）、およびアウトユニット（９）を備えている。インユニット（４）は、成形前基板(１７）を移送するとともに、樹脂材料（１８）を移送する。プレスユニット（７）は、複数の型組品（５）を含んでいる。アウトユニット（９）は、型組品（５）内で樹脂封止された成形済基板（２０）を移送する。また、樹脂封止成形装置（１）は、搬送レール（１０）と、搬送レール（１０）に沿って移動する供給機構（１１）および取出機構（１２）を備えている。さらに、複数のプレスユニット（７）は、互いに連結された状態で、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間に配置されている。
Abstract translation: 树脂成型装置（1）包括单元（4），按压单元（7）和出单元（9）。 单元（4）不仅传送预成型基板（17）而且还传送树脂材料（18）。 压制单元（7）包括多个模具组件（5）。 输出单元（9）将已被树脂密封的模制基板（20）传送到模具组件（5）内。 此外，树脂密封/模制设备（1）不仅包括运输轨道（10），还包括沿着运输轨道（10）行进的拆卸装置（12）和供应装置（11）。 此外，在连接单元（4）和外出单元（9）之间设置有彼此连接的多个按压单元（7）。
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公开(公告)号：JP2017224842A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017155007
申请日：2017-08-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】板状部材13を有する樹脂封止電子部品の製造方法において、板状部材上に樹脂15を載置する樹脂載置工程と、樹脂を、板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程と、型キャビティ内において、板状部材上に載置された樹脂に電子部品を浸漬させた状態で、樹脂を板状部材及び電子部品とともに圧縮成形することにより、電子部品を封止する樹脂封止工程を含む。 【選択図】図1
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5.发明专利樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 有权制造树脂的方法封装的电子元件中，突出形成板状构件，所述树脂封装的电子元件的制造方法，电极和突起电极形成板状构件
公开(公告)号：JP5944445B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016103552A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014240752
申请日：2014-11-28
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B29C43/18 , H01L23/28 , H01L23/34 , B29C43/34 , B29C45/02 , B29C45/14 , C25D1/00 , B29L31/34 , H01L21/56
Abstract: 【課題】 ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造できる突起電極付き板状部材の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、 チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、 前記部材は、板状部材11の片面に突起電極12が固定された突起電極付き板状部材10であり、 成形型を用いた成形により、板状部材10と突起電極11とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造具有凸块电极的板状构件的方法，其能够简单且有效地制造具有通孔电极（凸起电极）和板状构件的电子部件。解决方案： 制造具有凸块电极的板状构件的方法是制造具有用树脂密封的芯片的电子部件的构件的方法。 该构件是具有凸起电极的板状构件10，其具有固定在板状构件10的一侧上的凸起电极12.制造具有凸块电极的板状构件的方法包括模制步骤 同时通过使用成型工具成型模制板状构件10和凸块电极11.图示
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7.发明专利樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 有权树脂密封电子元件制造方法，具有保护电极的片状构件，树脂密封电子元件，以及带有电极的片状构件的制造方法
公开(公告)号：JP2016025207A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284
Abstract: 【課題】ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品の簡便かつ効率的な製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品31を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、樹脂封止電子部品が、基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を含み、かつ、基板21上に配線パターン22が形成され、電子部品31を樹脂41により封止する樹脂封止工程を有し、樹脂封止工程において、突起電極12が板状部材11の片面に固定され、かつ、突起電極12が板状部材11の面方向と垂直方向に縮むことが可能な変形部12Aを含む。突起電極付き板状部材10における突起電極12固定面と、基板21の配線パターン22形成面との間で、電子部品31を樹脂41により封止するとともに、突起電極12を配線パターン22に接触させる。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括通孔电极（凸起电极）和平板状构件的树脂密封电子部件的简单有效的制造方法。解决方案：在密封电子元件的树脂密封电子部件的制造方法中， 树脂密封电子部件包括基板21，电子部件31，树脂41，板状部件11和突起电极12，并且该制造方法包括：树脂密封步骤，其形成布线图案 22，并且用树脂41密封电子部件31.在树脂密封步骤中，凸起电极12固定在平板状部件11的一侧，凸起电极12包括可收缩的可变形部12A 在垂直于板状构件11的表面方向的方向上。电子部件31用片状构件10的表面与凸起电极之间的树脂41密封在wh 突起电极12固定，并且其上形成有布线图案22的基板21的表面和凸起电极12与布线图案22接触。选择的图示：图6
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公开(公告)号：JP2016015522A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015205325
申请日：2015-10-19
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。 【解決手段】 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、 前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、 前記製造方法は、 板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、 樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、 型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供树脂密封电子部件的制造方法和树脂密封电子部件的制造装置，其能够以低成本容易地制造具有板状部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂 密封电子部件具有板状部件13，并且通过树脂密封电子部件形成的树脂密封电子部件的制造方法包括：将树脂15配置在板状部件13上的树脂配置工序（d） 将放置在板状构件13上的树脂15转移到模具的模具腔17a的转移方法（e）〜（h） 以及树脂15在将电子部件浸渍在放置在板状部件13中的树脂15中的状态下与板状部件13和电子部件压缩成型的树脂密封工序，由此树脂密封电子部件。
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