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1.发明专利樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 有权树脂密封电子元件制造方法，具有保护电极的片状构件，树脂密封电子元件，以及带有电极的片状构件的制造方法
公开(公告)号：JP2016025207A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284
Abstract: 【課題】ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品の簡便かつ効率的な製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品31を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、樹脂封止電子部品が、基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を含み、かつ、基板21上に配線パターン22が形成され、電子部品31を樹脂41により封止する樹脂封止工程を有し、樹脂封止工程において、突起電極12が板状部材11の片面に固定され、かつ、突起電極12が板状部材11の面方向と垂直方向に縮むことが可能な変形部12Aを含む。突起電極付き板状部材10における突起電極12固定面と、基板21の配線パターン22形成面との間で、電子部品31を樹脂41により封止するとともに、突起電極12を配線パターン22に接触させる。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括通孔电极（凸起电极）和平板状构件的树脂密封电子部件的简单有效的制造方法。解决方案：在密封电子元件的树脂密封电子部件的制造方法中， 树脂密封电子部件包括基板21，电子部件31，树脂41，板状部件11和突起电极12，并且该制造方法包括：树脂密封步骤，其形成布线图案 22，并且用树脂41密封电子部件31.在树脂密封步骤中，凸起电极12固定在平板状部件11的一侧，凸起电极12包括可收缩的可变形部12A 在垂直于板状构件11的表面方向的方向上。电子部件31用片状构件10的表面与凸起电极之间的树脂41密封在wh 突起电极12固定，并且其上形成有布线图案22的基板21的表面和凸起电极12与布线图案22接触。选择的图示：图6
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公开(公告)号：JP2016025212A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148258
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533
Abstract: 【課題】基板や該基板上の配線を破損することなく、封止樹脂上にシールド用の溝やビア用の穴を形成する。 【解決手段】基板上に配設された電子部品及び電極パッドを封止する封止樹脂の表面上に、該電極パッドに到達する溝又は穴を形成する電子部品パッケージの製造方法において、前記封止樹脂の表面上における前記溝又は穴が形成される位置に、前記電極パッドに到達しない下溝又は下穴を金型成形によって形成する第1工程と、前記第1工程にて形成された下溝又は下穴の深さを増大させる加工により前記電極パッドを露出させる第2工程とを含む。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：在密封树脂上形成用于屏蔽的槽和通孔，而不损坏基板和在基板上的布线。解决方案：公开了一种制造电子部件封装的方法，其中，在 形成用于密封电子部件的密封树脂和布置并安装在基板上的电极焊盘，到达电极焊盘的凹槽或孔。 该方法包括：第一步骤，用于在通过金属模制在密封树脂的表面上形成凹槽或孔的位置形成未到达电极焊盘的下槽或预制孔; 以及通过机械曝光电极焊盘以增加在第一步骤中形成的下槽或预制孔的深度的第二步骤。图5
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公开(公告)号：JP6017492B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2014090753
申请日：2014-04-24
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2924/16153
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015211091A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2014090753
申请日：2014-04-24
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2924/16153
Abstract: 【課題】ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる樹脂封止電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を含み、かつ、基板21上に配線パターン22が形成された樹脂封止電子部品であり、電子部品31を樹脂41により封止する樹脂封止工程を有し、突起電極12が板状部材11の片面に固定された突起電極付き板状部材における、突起電極12固定面と、基板21の配線パターン22形成面との間で、電子部品31を樹脂41により封止するとともに、突起電極12を配線パターン22に接触させる。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造树脂密封电子部件的方法，所述树脂密封电子部件能够方便且有效地制造具有通孔电极（凸块电极）和平面部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂密封电子部件 包括基板21，电子部件31，树脂41，平面部件11和突起电极12，并且布线图案22形成在基板21上。树脂密封电子部件的制造方法具有树脂密封步骤 用树脂41密封电子部件31.在凸起电极12的平面部件的固定面与突起电极之间，凸起电极12固定在平面部件11的一个表面上，并且布线图案22的形成面 基板21，电子部件31被树脂41密封，凸起电极12与布线图案22接触。
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公开(公告)号：JP2018019111A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017212615
申请日：2017-11-02
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 【課題】基板や該基板上の配線を破損することなく、封止樹脂上にシールド用の溝やビア用の穴を形成する。 【解決手段】基板上に配設された電子部品及び電極パッドを封止する封止樹脂の表面上に、該電極パッドに到達する溝又は穴を形成する電子部品パッケージの製造方法において、前記封止樹脂の表面上における前記溝又は穴が形成される位置に、前記電極パッドに到達しない下溝又は下穴を金型成形によって形成する第1工程と、前記第1工程にて形成された下溝又は下穴の深さを増大させる加工により前記電極パッドを露出させる第2工程とを含む。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6242763B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2014148258
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533
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8.发明专利樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 有权制造树脂的方法封装的电子元件中，突出形成板状构件，所述树脂封装的电子元件的制造方法，电极和突起电极形成板状构件
公开(公告)号：JP5944445B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284
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