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公开(公告)号：JP2021102257A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2020092991
申请日：2020-05-28
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B21/04 , B24B9/00 , H01L21/304 , B24B7/02
Abstract: 【課題】研削対象物に対する粗研削及び仕上げ研削において平坦度を一定にする。 【解決手段】板状の研削対象物Wを保持する複数のテーブル2と、研削対象物Wを粗研削する少なくとも1つの粗研削部4と、研削対象物Wを仕上げ研削する少なくとも1つの仕上げ研削部5とを備え、複数のテーブル2それぞれに、粗研削部4及び仕上げ研削部5が移動可能に構成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020188186A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019092689
申请日：2019-05-16
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】メッキ膜ひいては半導体装置としての高い品質を得ることが可能な半導体装置の製造方法を得る。 【解決手段】半導体装置の製造方法は、溝部5が形成されたリードフレーム1に半導体チップ6がボンディングされた状態で、リードフレーム1及び半導体チップ6を樹脂材9により封止する工程と、溝部5内の樹脂材9にレーザ光を照射して溝部5内の樹脂材9を除去する工程と、溝部5内の樹脂材9を除去した後にリードフレーム1にメッキ処理を行なうメッキ工程と、メッキ処理が行なわれたリードフレーム1を溝部5に沿って切断する工程と、を含む。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2016210006A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015092475
申请日：2015-04-29
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】物品の製造装置に使用される型等の可換部材が適合品でないことを防止する。 【解決手段】樹脂封止装置1に装着される可換部材である成形型6に標識9を設け、その成形型6を特定する情報を含む第1の情報を表す微細パターンが形成された情報形成面9aを標識9に設ける。情報読取手段10が微細パターンを読み取り、読み取られた微細パターンに基づいて解読部DEが第1の情報を得る。第1の情報と、その成形型6を特定する情報を含む予め記憶された第2の情報とを、判別部Jが比較して判別を行う。制御部8は、それぞれ判別の結果に基づき、第2の情報に対して成形型6が適合する場合には樹脂封止装置1が動作するように、第2の情報に対して成形型6が適合しない場合には第2の情報に対して成形型が適合しないことを製造装置が示すように、樹脂封止装置1を制御する。よって、樹脂封止装置1に使用される成形型6が適合品でないことが防止される。 【選択図】図2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021097093A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019226092
申请日：2019-12-16
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B26D7/00 , B28D7/00 , H01L21/301
Abstract: 【課題】後工程における高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供する。 【解決手段】統計データ生成方法は、パッケージ基板を切断することによって生産されたパッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約するステップと、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するステップとを含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021086866A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019212746
申请日：2019-11-25
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 リードフレーム上面に樹脂が残らない樹脂成形済リードフレームの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法は、 溝部11eを有するリードフレーム11を樹脂成形する樹脂成形工程を含み、 前記樹脂成形工程は、リードフレーム11の側面から溝部11eに液状樹脂20bを注入する液状樹脂注入工程と、注入した液状樹脂20bを固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする。 【選択図】 図1
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