聚酰亚胺前体组合物及其生产方法

    公开(公告)号:CN118451131A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202280086202.5

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 用于生产柔性电子设备基板的聚酰亚胺前体,所述聚酰亚胺前体提供充电减少的聚酰亚胺,特别是膜形式的聚酰亚胺。当使用所述聚酰亚胺前体形成厚度为10μm的聚酰亚胺膜1,在所述聚酰亚胺膜1上形成间距为d的一对电极2a、2b,并且在所述一对电极之间施加电场强度为0.1至10V/μm的DC电压的同时用激光束ω照射所述聚酰亚胺膜时,在所述一对电极之间观察到满足对称性比为0.5以上的两种SHG光。对称性比(LR比)=Ismall/Ilarge,其中,Ilarge表示强度较大的SHG光的峰强度,Ismall表示强度较小的SHG光的峰强度。

    柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物

    公开(公告)号:CN117986576A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410129133.2

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明涉及一种柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物,其包含聚酰胺酸,该聚酰胺酸具有由满足下述式(1)和下述式(2)的成分得到的结构,该成分为:包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐和均苯四酸二酐中的至少一者的四羧酸成分;包含对苯二胺和4,4’‑二氨基二苯基醚中的至少一者的二胺成分;和羧酸单酸酐。式(1)0.97≤X/Y<1.00式(2)0.5≤(Z/2)/(Y-X)≤1.05(式中,X表示上述四羧酸成分的摩尔数,Y表示上述二胺成分的摩尔数,Z表示上述羧酸单酸酐的摩尔数)。

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