公开(公告)号：CN118451131A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202280086202.5

申请日：2022-11-02

Applicant: UBE株式会社

Inventor： 三浦则男 ,  本间壮辅 ,  井上翔平 ,  久野信治 ,  饭泉畅 ,  间中孝彰 ,  田口大

IPC: C08G73/10 ,  B32B17/10 ,  B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 用于生产柔性电子设备基板的聚酰亚胺前体，所述聚酰亚胺前体提供充电减少的聚酰亚胺，特别是膜形式的聚酰亚胺。当使用所述聚酰亚胺前体形成厚度为10μm的聚酰亚胺膜1，在所述聚酰亚胺膜1上形成间距为d的一对电极2a、2b，并且在所述一对电极之间施加电场强度为0.1至10V/μm的DC电压的同时用激光束ω照射所述聚酰亚胺膜时，在所述一对电极之间观察到满足对称性比为0.5以上的两种SHG光。对称性比(LR比)＝Ismall/Ilarge，其中，Ilarge表示强度较大的SHG光的峰强度，Ismall表示强度较小的SHG光的峰强度。