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公开(公告)号：CN107920416A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711086273.2
申请日：2017-11-07
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/09372 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；印制电路板包括一顶层和一底层；顶层设置有一第一无线芯片焊接区域，底层设置有一第二无线芯片焊接区域；第一无线芯片焊接区域包括一WiFi模块焊接区域和一蓝牙模块焊接区域；其中，蓝牙模块焊接区域与第二无线芯片焊接区域相重叠；WiFi模块焊接区域、蓝牙模块焊接区域和第二无线芯片焊接区域内均设置有相应的焊盘；能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积，集成度和可靠性高。
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公开(公告)号：CN107770945A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610685024.4
申请日：2016-08-19
Applicant: 蔡奕铿
Inventor： 蔡奕铿
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K2201/09372 , H05K2201/10265 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明涉及一种PCB电路板。所述PCB电路板包括，板体，所述板体上设有铜线和焊盘，所述铜线和焊盘相连，所述焊盘与铜线连接处带有铜线小弹簧。本申请提供的PCB电路板增大了焊盘面积，在安装元件后使元件的附着力更好。此外，该发明结构简单，使用方便，可以有效解决铜线与焊盘接触面积过小，以及在铜线与焊盘连接处损坏时无法替代的问题。
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公开(公告)号：CN106817855A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710120826.5
申请日：2017-03-02
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K1/111 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，涉及焊盘设计领域；根据GND焊盘的实际尺寸，在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道，并用绿油覆盖该通道，所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域，焊接过程中产生的气泡，气泡将从邻近区域通道逸散而出；本发明通过改造GND焊盘的结构，使气泡顺利排出焊盘，大幅度降低气泡产生的比率，进一步降低了空洞的产生，提高了产品焊接品质及产品可靠性，满足了客户要求。
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公开(公告)号：CN106686884A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710108431.3
申请日：2017-02-27
Applicant: 深圳市柯达科电子科技有限公司
Inventor： 朱德军
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/0298 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明涉及一种FPC连接头，包括第一绝缘层、由多个导电条构成第一电路层、第二绝缘层、第二电路层，第三绝缘层，第三电路层，……第n绝缘层，第n电路层和第n+1个绝缘层，第一电路层的前部和第二绝缘层的前部均伸出第一绝缘层的前端；第一电路层由多个导电条构成，多个导电条的前部平行等间距摆列，在上表面进行镀金或者沉金构成金属层，导电条前部和金属层共同构成金属指；其它电路层里的导电条在FPC的后端或中间通过过孔和镀金或沉金的方式与该层的导电条相连接，使多个电路层在FPC前端处形成单一电路层。在相对于金属指位置的最底部通过热固胶和热压的方式覆上一层补强板。本发明可以实现多种接口并存，与主板进行插接，接口不易损坏，使用方便。
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公开(公告)号：CN106231790A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610601962.1
申请日：2016-07-27
Applicant: 上海摩软通讯技术有限公司
Inventor： 李成祥
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/4007 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种印制电路板及制作方法及移动终端。本发明中，该印制电路板包含：至少一层导电层、至少一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，印制电路板上设有凹槽，焊盘位于凹槽内。焊盘与一层导电层连接。同现有技术相比，由于印制电路板是由导电层和绝缘层依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽，因而可通过在凹槽内设置焊盘，且使得焊盘与凹槽底部导电层相互连接，以确保天线弹片的引脚在被焊接在焊盘上后，可通过凹槽对天线弹片进行限位，防止天线弹片出现漂移。另外，还可降低天线弹片与印制电路板在装配后的整体高度，以便于印制电路板上其他电路元件的布局。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106163098A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610773020.1
申请日：2016-08-30
Applicant: 江门全合精密电子有限公司
Inventor： 曾正华
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/282 , H05K2201/09372 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法，通过在LED印刷电路板之中设置用于反射LED灯光的第一防焊层和第二防焊层，使得LED印刷电路板具有双反射层的结构，通过第一防焊层和第二防焊层共同对LED灯光进行反射，大大提高了LED印刷电路板对LED灯光的反射效率，使得LED灯的发光程度能够满足使用要求，从而提升了LED灯的使用效率。
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公开(公告)号：CN106132076A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610702785.6
申请日：2016-08-23
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Inventor： 李泽清
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开了一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框围设于PCB板的周缘，在所述板框的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘，每一所述BGA检验焊盘各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘中通孔的孔径为0.25mil；相较于现有技术，本发明只需要对四个所述BGA检验焊盘进行检验即可，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本，很好的满足了生产需求。
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公开(公告)号：CN108668434A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810654883.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开了无分支二选一电阻电路板及电子装置，属于印刷电路板领域领域。无分支二选一电阻电路板包括，基板及设置于所述基板上的两组焊盘，其中，第一组焊盘包括第一输入焊盘和第一输出焊盘，第二组焊盘包括第二输入焊盘和第二输出焊盘；所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘为同一焊盘，所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘共同形成信号输入焊盘；所述信号输入焊盘通过电阻与所述第一输出焊盘电连接，或所述信号输入焊盘通过电阻与所述第二输出焊盘电连接。采用一个信号输入焊盘代替现有的走线分支中的两个输入焊盘，避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰，提高了信号的质量。
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公开(公告)号：CN107835568A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710833680.9
申请日：2017-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/3163 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/119 , H05K1/184 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/3405 , H05K3/4015 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/10106 , H05K3/0011 , G11B5/4806 , H05K1/02 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/0191 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。一种带电路的悬挂基板，其能够搭载具备磁头的滑橇和用于辅助磁头的电子元件，其具有供电子元件贯穿的开口，其具备：绝缘层，其配置于开口的边缘；第1端子，其配置于绝缘层的一个面，与磁头电连接；第2端子，其配置于绝缘层的另一个面，与电子元件电连接。绝缘层具备：第1部分，其供第1端子配置；第2部分，其在面方向上从第1部分朝向开口延伸，在厚度方向上与滑橇重叠。第2部分以从一个面朝向另一个面靠近的方式比第1部分薄，且与第2端子重叠。滑橇具有：第1面，其与第2部分相对；第2面，其相对于第1面配置于第2部分的相反侧。第1面配置于第1端子与第2端子之间。
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公开(公告)号：CN107484354A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710696712.5
申请日：2017-08-15
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/243 , H05K2201/09372 , H05K2203/02
Abstract: 本发明在金手指引线的制作时，使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，由于金手指引线宽度变大，从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线，而不采用蚀刻方式，这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用，缩短了制作流程，便于各制作工序的加工质量管控，降低品质隐患，且药水、油墨、干膜的使用减少可以有效的降低线路板板面受污染的机率，提高线路板产品的品质。
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