公开(公告)号：CN109644557A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780051528.3

申请日：2017-08-21

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： R·施奈德

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R13/415

CPC classification number: H01R12/91 ,  H01R12/585 ,  H01R12/73 ,  H01R13/115 ,  H01R13/422 ,  H01R43/205 ,  H01R43/26 ,  H05K1/144 ,  H05K1/184 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: 一种连接器，用于连接到用于安装电子器件的基板。该连接器包括可枢转地设置在壳体内的多个联接接触件。每个联接接触件是基本H形的并且限定相反的第一和第二空间。该连接器还包括部分地设置在壳体内的一个或多个安装接触件。每个安装接触件具有结合到条区的紧固结构。该紧固结构适于固定到基板上，并且该条区设置在至少一个联接接触件的第二空间中。

公开(公告)号：CN107835562A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711049082.9

申请日：2017-10-31

Applicant: 安徽深泽电子股份有限公司

Inventor： 赵守江 ,  胡洪波 ,  张琳 ,  张雷 ,  姜广彪 ,  展春雷 ,  赵守波 ,  张岐 ,  赵乾龙 ,  赵小龙

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提出了一种加厚型多层复合电路板，包括电路板和绝缘螺钉，电路板包括基板层，基板层的上表面设有防水层，基板层的下表面设有粘接层，粘接层的下表面设有加强层，电路板上表面均匀开设有四个固定孔，所述绝缘螺钉的下端穿过第一强力弹簧的内部、第一橡胶块上表面的通孔、固定孔、第二橡胶块上表面的通孔、第二强力弹簧的内部和螺帽的螺孔，当水浸传感器检测到电路板上有水迹时，电加热板工作使得电路板上有水迹烘干，从而提高电路板的防水性能；电路板分为防水层、基板层、粘接层和加强层四部分，便于在基板层钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧和第二强力弹簧提高本加厚型多层复合电路板的减震性能。

公开(公告)号：CN105430909A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510790482.X

申请日：2015-11-17

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 韩启龙 ,  彭卫红 ,  刘克敢

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/185 ,  H05K3/00 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线圈板的制作方法。本发明通过在制作外层线圈线路时，先减薄外层铜箔的厚度，并严格控制沉铜及全板电镀形成的铜层厚度为10-15μm，使面铜的厚度在18-25μm范围内，以此减少线路补偿空间及线路间距不足造成的不良影响，降低蚀刻难度，从而降低蚀刻报废率。线圈图形的最内圈线路及最外圈线路的一侧分别预大0.02mm，充分利用可用的空间进行线路补偿，可进一步降低蚀刻报废率。通过改变线圈板中金属化孔的结构及位置来实现高纵横比盲孔的相同功能，从而可避免在线圈板中制作高纵横比的盲孔，降低线圈板的制作难度，提高生产效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN102598422B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201080050739.3

申请日：2010-11-16

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 栗田智久 ,  由见英雄 ,  中村达哉 ,  近田显儿 ,  北野宏树

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/52 ,  H01R12/55

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R13/2442 ,  H01R13/245 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0215 ,  H05K9/0016 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

Abstract: 连接器包括焊料接合部分、弹性接触部分和吸附部分。焊料接合部分的底面是被焊接到导体图案上的焊料接合面。弹性接触部分连接到焊料接合部分的一端并弯到焊料接合部分上。当与导电部件接触时，弹性接触部分在被弹性变形时贴在导电部件上。吸附部分连接到与弹性接触部分独立的焊料接合部分。吸附部分是用于自动安装器的吸嘴的吸附面，该吸附部分的顶端被布置成在弹性接触部分的导电部件层上平行于焊料接合部分的底面。

公开(公告)号：CN102187523B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980140791.5

申请日：2009-10-29

Applicant: 代罗杰克公司

Inventor： G·D·弗拉斯科

IPC: H01R12/51 ,  H01R33/74 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置并位于BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。

公开(公告)号：CN103688351A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280031799.X

申请日：2012-04-11

Applicant: 苹果公司

Inventor： B·W·德格纳 ,  G·泰斯

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/12 ,  H05K3/30 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。

公开(公告)号：CN101743681B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880015023.2

申请日：2008-05-07

Applicant: 松塞博兹自动化公司

Inventor： 马丁·斯特拉姆 ,  迈克尔·盖泽 ,  皮埃尔·汉德尔 ,  纪尧姆·卢塞尔

IPC: H02K5/22

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R12/57 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10659

Abstract: 本发明涉及仪表板指示器模块，包括在外壳中的旋转马达、输出轴、连接到所述马达的机械减速装置、至少一个供电线圈、连接到所述线圈的从所述外壳中伸出的电连接脚以及电接触器部件，其特征在于所述电接触器部件可以安装在所述连接脚上以实现到印刷电路的无焊连接，或者所述电接触器部件可以从连接脚上取下以允许将马达的连接脚直接焊接到印刷电路。

公开(公告)号：CN102415223A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019630.3

申请日：2010-05-17

Applicant: 胡贝尔和茹纳股份公司

Inventor： 马丁·瓦格纳 ,  约瑟夫·富克斯

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R13/24

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/73 ,  H01R12/732 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板安排(20)，该安排具有至少两个印刷电路板(11；12′)，这些印刷电路板被彼此并列定位在一个共同的导电基板(13′)上、具有两个彼此相对的边缘从而形成一个中间空间(14)、并且被彼此连接从而通过多个电气连接(21)桥接该中间空间(14)以便传输极高的频率。在像这样的印刷电路板安排的情况下，当这些印刷电路板被安装到基板上并且没有任何进一步的必需的额外任务或重新工作时在这些电路板之间以一种简单的且节省空间的方式形成了多个RF兼容的电气连接，其中这些电气连接各自通过至少一个形成接触的元件(21)形成，这些印刷电路板在安装于基板(13′)上时通过该至少一个形成接触的元件彼此形成可拆卸的电气接触。

公开(公告)号：CN101681720B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200880020908.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 船越七郎 ,  大岛正树 ,  池田克弥 ,  宋满镐

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。

公开(公告)号：CN102024780A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010275295.5

申请日：2010-09-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备，该电子器件包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。