公开(公告)号：CN108112189A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711499671.7

申请日：2017-12-29

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 余国鑫 ,  高彬

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构，包括：电路本体，电路本体设有至少一个焊接点，焊接点设有焊接作业面；及第一阻焊层，第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部；其中，焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时，第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难，确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好；同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线，确保焊点的电连接质量好，同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力，有利于减少二次作业量，提升装联效率；且该焊点结构的实现方式简单，成本低且工作可靠性高。

公开(公告)号：CN104125701B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201310149718.2

申请日：2013-04-26

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6474

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板（14），其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板（143）、第一导电路径（141）以及第一绝缘层（140），所述第一导电路径（141）位于绝缘基板（143）与第一绝缘层（140）之间，所述第一导电路径（141）包括第一对接部（146）、自第一对接部（146）向后延伸的中间部（148）、及自中间部（148）向后延伸的焊接部（147），所述印刷电路板（14）还包括第二导电路径（142），所述第二导电路径（142）设于第一绝缘层（140）与绝缘基板（143）之间，且第二导电路径（142）沿上下方向与前述中间部（148）对齐。

公开(公告)号：CN107135613A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710397369.4

申请日：2017-05-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 王辉 ,  向玮伟 ,  罗明 ,  崔西会 ,  董乐 ,  赵鸣霄 ,  张继帆

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明公开了一种板间射频互连方法，具体包括：步骤(1)、对射频电缆两端进行剥线处理，得到从外至内依次由外导体和绝缘层包覆内导体的处理后射频电缆；步骤(2)、将所述处理后射频电缆同一端的内导体和外导体分别连接一个电路片的射频传输线和地焊盘；步骤(3)、按设计要求将一端连接有电路片的处理后射频电缆成形；步骤(4)、将所述处理后射频电缆另一端的内导体和外导体分别连接另一电路片的射频传输线和地焊盘。所述互连方法中射频电缆两端无需焊接接头，互连尺寸小；加工成本低，使用方便；电缆形态可根据需要自由调整，灵活度高；可用于电路片间的平面互连或三维互连。

公开(公告)号：CN107113961A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062053.9

申请日：2015-11-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.L.肖克特 ,  L.S.布赖恩 ,  J.S.考恩 ,  K.J.彼得森

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H05K1/0203 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10537

Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。

公开(公告)号：CN106793463A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611221304.6

申请日：2016-12-26

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 党杰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明提供了一种降低EMI干扰的布线方法及电路板，方法包括：针对需要布置在电路板上的线缆，配置至少一个回路配置；根据布线需求，利用线缆的信号线与各个器件的信号管脚连接，形成信号传输链路；根据线缆与各个器件的连接顺序，将线缆中的各个回路配置分别连接到器件的相应回路管脚上，以形成至少一个信号传输回路，其中，每一个信号传输回路对应的阻抗小于大地对应的阻抗。本方案，可以有效降低EMI干扰。

公开(公告)号：CN106105407A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580014292.7

申请日：2015-03-19

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 山田淳也

IPC: H05K7/00 ,  H01R12/53 ,  H01R24/38 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P5/08 ,  A61B1/00124 ,  A61B8/12 ,  H01P5/085 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/592 ,  H01R12/598 ,  H01R12/62 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356

Abstract: 提供能够降低同轴缆线的安装高度并防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造(100)的特征在于，基板(10)具有：板状的基材(11)，其由绝缘体构成；中心导体连接电极(12)，其连接中心导体(2)；以及屏蔽件连接电极(14)，其连接屏蔽件(4)，屏蔽件连接电极(14)通过使接地部(13)露出而形成，该接地部(13)形成在基材(11)的形成有中心导体连接电极(12)的面的背面侧，基板(10)的连接同轴缆线(1)的连接部位被层叠为使屏蔽件连接电极(14)、基材(11)、中心导体连接电极(12)从端部阶段地露出，将同轴缆线(1)配置在基板(10)上，并分别连接各个部位而形成，该同轴缆线(1)通过使中心导体(2)、内部绝缘体(3)和屏蔽件(4)从前端部阶段地露出而成。

公开(公告)号：CN106030911A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075872.2

申请日：2014-02-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山崎信之 ,  仙波弘之 ,  鲤沼孝佳

IPC: H01R9/05 ,  H01B11/20

CPC classification number: H01R43/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/38 ,  H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种布线构件及其制造方法，其能够降低成本同时防止同轴电缆(30)的间距偏差和内绝缘体(32)的损坏。在同轴电缆(30)中的每一个的连接至连接板(20)的端部中，外导体(33)、内绝缘体(32)和中心导体(31)按次序暴露出来。连接板(20)具有：信号端子构件(22)，所述同轴电缆(30)的中心导体(31)分别焊接至该信号端子构件(22)；以及焊盘部分(25)，所述同轴电缆(30)的外导体(33)通过低熔融温度焊料(62)直接焊接至该焊盘部分(25)。

公开(公告)号：CN105979716A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610338922.2

申请日：2016-05-20

Applicant: 泉州三宝电子有限公司

Inventor： 张志宝 ,  张志志

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及其制造方法，其结构简单、简化了柔性电路板的加工工艺、生产合格率高,制成的电路板的弯曲、卷绕、折叠强度大，使用寿命长，由如下制作步骤组成:1)、将柔性电路板基板的表面加工成具有引导轨道的形状，所述引导轨道的形状匹配铜导线的形状；2)、将柔韧性强的铜导线，以一定的松紧度和加工工艺放置到柔性电路板基板的引导轨道上方；3)、在绝缘膜上开设与铜导线形状相对应的定位槽，让相应区域的铜导线裸露在外，方便器件贴上去或制作成电路板焊盘；4)、将电路板基板、导线和绝缘膜压合成型为电路板。

公开(公告)号：CN105899000A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610255260.2

申请日：2016-04-22

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 陈望虹

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明公开了一种同轴线在PCB板上的连接方法和连接结构，其中，所述同轴线两端的芯线裸露在外，该方法包括：将所述同轴线第一端的芯线焊接到PCB板上的第一焊接点；将所述同轴线第二端的芯线焊接到PCB板上的第二焊接点。本发明省去了连接座、降低了整机的成本。此外，还能简化工艺以及降低PCB板的总厚度。

公开(公告)号：CN103221330B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180055148.X

申请日：2011-10-10

Applicant: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司

Inventor： S·施米得德 ,  T·德林曼 ,  J·纳格尔 ,  H·艾琛布莱纳 ,  R·霍宁克卡

IPC: B81B7/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种传感器，其包括优选为多层的陶瓷基板(2)和至少一个传感器元件(1)，所述传感器元件(1)设置在所述陶瓷基板(2)内、旁或上。所述传感器元件(1)可以经由金属接触点(6)而被接触，其中所述金属接触点(6)通过焊接连接制成，所述焊接连接使所述接触点(6)与所述传感器元件(1)电连接，并且使所述接触点(6)与所述陶瓷基板(2)形成固定机械连接。本发明还公开了一种制造根据本发明的传感器的方法。