公开(公告)号：CN107690838A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201680031666.0

申请日：2016-05-20

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 米夏埃尔·舍韦尔 ,  彼得·黑尔比希 ,  约瑟夫·塞凯伊 ,  斯文·塞弗里茨

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21S41/19 ,  F21V21/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K13/0069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(12)；以及绝缘基体(44)，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线(12)；其中，电路载体包括至少一个由用于绝缘基体(44)的材料(42)和/或至少一个印制导线(12)的材料制成的固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36)。本发明还涉及一种用于制造相应的电路载体的方法。

公开(公告)号：CN104349883B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201380028385.6

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 山崎成一 ,  东川季裕 ,  松崎智优 ,  刈谷正彦

IPC: B29C45/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。

公开(公告)号：CN105246250A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510546392.6

申请日：2015-08-31

Applicant: 中航光电科技股份有限公司

Inventor： 王金殿 ,  刘涛 ,  孙亚磊 ,  刘卫锋 ,  覃道振

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明涉及印制板组件及其导针固定座和导针，导针固定座包括与所述印制板相连的固定座本体，固定座本体上设置有前后间隔设置的前导向座和后导向座，前、后导向座上开设有与所述导行结构的光信号传输端相对应的供所述导针由前至后导向装入的安装通孔，导针本体上设置有位于所述前、后导向座之间的卡环安装槽，卡环安装槽中卡装有位于前、后导向座之间的卡环，前、后导向座与卡环在前后方向上挡止配合以限制所述导针前后移动。本发明解决了现有技术中导针通过胶粘固定而造成导针安装效率低且在胶液凝固过程中导针容易发生位移错位的问题。

公开(公告)号：CN104364899A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN103047625A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210562730.1

申请日：2012-12-21

Applicant: 厦门立明光电有限公司

Inventor： 王林华 ,  朱晓磊 ,  周琳 ,  赵函

IPC: F21V21/002 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/00 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/18 ,  H01R33/225 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10878

Abstract: 一种电连接件及使用该电连接件的LED灯，该电连接件用于LED灯的光源基板与驱动板之间的电连接，其包括输入端子和输出端子，该LED灯包括驱动板和光源基板，该输出端子设置在该LED灯的驱动板上，该光源基板对应该输入端子设有固定孔，该输入端子固定在该光源基板的固定孔内并与该光源基板电连接，该输出端子包括两个触头，所述两个触头的一端分别与该驱动板电连接，该输入端子包括两个连接头，所述两个连接头分别对应所述两个触头设置，所述两个连接头的一端分别与该光源基板电连接，组装时，该输出端子的两个触头分别插设在该输入端子对应的两个连接头内，所述两个连接头分别弹性地抵接所述两个触头。本发明电连接件具有便于自动化组装的优点。

公开(公告)号：CN101331813B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200780000748.X

申请日：2007-02-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 横幕俊彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点温度从高到低依序为第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。

公开(公告)号：CN101208790B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200680023364.5

申请日：2006-04-19

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： R·N·马斯特 ,  S·A·安纳德 ,  S·帕塔萨拉蒂 ,  Y·C·美

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种封装件基片(package substrate)包含芯片焊垫(die solder pad)以及管脚填锡(pin solder fillet)。管脚填锡可包括约90wt％至约99wt％之间的锡以及约10wt％至1wt％的锑。芯片焊垫可包括约4wt％至约8wt％之间的铋、约2wt％至约4wt％的银、约0wt％至约0.7wt％的铜、以及约87wt％至约92wt％的锡。芯片焊垫可包括约7wt％至约20wt％之间的铟、约2wt％至约4.5wt％之间的银、约0wt％至约0.7wt％之间的铜、约0wt％至约0.5wt％之间的锑、以及约74.3wt％至约90wt％之间的锡。

公开(公告)号：CN101399259B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200810168331.0

申请日：2008-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 坂本英行 ,  西塔秀史 ,  小池保广 ,  月泽正雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。在混合集成电路装置(10)中安装有重叠在壳体构件(12)中的第一电路基板(18)和第二电路基板(20)。并且，在第一电路基板(18)的上表面配置有第一电路元件(22)，在第二电路基板(20)的上表面配置有第二电路元件。并且，在壳体构件(12)的侧壁部设置有开口部(15)，通过该开口部(15)使壳体构件(12)的内部空间与外部连通。因而，在树脂密封的工序中，能够从外部经过该开口部(15)向壳体构件(12)的内部空间注入密封树脂(11)。

公开(公告)号：CN100499087C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200480002127.1

申请日：2004-11-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  野本信一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/205 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上连接多个柱状物的情况下，在陶瓷基板上设置装载夹具，将柱状物插入到该装载夹具的孔中。此时，由于逐根地将柱状物插入到装载夹具的孔中，故生产率变差，成本上升。本发明是能够将柱状物一起插入到装载夹具的全部的孔中的柱状物吸附头。在主体上，在与设置于陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上的电极数量相同的位置贯穿设置长孔，而且，在长孔的底部贯穿设置吸引孔。当将柱状物吸附头重合于将柱状物定位的定位夹具上而从吸引孔进行吸引时，定位夹具的柱状物被吸引到柱状物吸附头的长孔内。

公开(公告)号：CN1251319C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 本发明提供一种微电子组件的插入物的制造方法，其包含：在第一导电材料的薄片中生成一具第一分接头及第二分接头的中间连接元件，该第一分接头和第二分接头位于薄片的平面内；折弯该两分接头，使两分接头中的一个以第一方向自薄片的一个表面延伸出来，两分接头中的另一个以第二方向自薄片的一相对表面延伸出来；以一具较第一导电材料屈服强度高的第二导电材料外覆该两分接头。