公开(公告)号：CN101470316A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810188612.2

申请日：2008-12-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 田渊善久

IPC: G03B5/00 ,  G05B11/32

CPC classification number: G03B17/00

Abstract: 一种振动补偿控制电路，为解决下述问题：在摄像装置的振动补偿控制电路中，在对根据振动检测的角速度信号进行积分来计算透镜的所需位移量的处理中，若使用进行积分的低通滤波器(LPF)、进行定心的高通滤波器(HPF)，则在目标补偿频带的低频侧会产生相位滞后不足，不能得到正确的积分信号且振动补偿的精度低下。陀螺仪均衡器(24)利用积分电路(46)(LPF)对来自陀螺仪传感器(12)的角速度信号积分，变换为角度信号，用定心处理电路(50)(HPF)去除角度信号的直流分量。通过由低频加强滤波器构成的相位滞后补偿电路(48)，补偿目标补偿频带的低频侧的角度信号的相位滞后不足，使角度信号相对于角速度信号的相位滞后接近积分处理中的90度。

公开(公告)号：CN101465651A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810184402.6

申请日：2008-12-19

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 长谷川和男 ,  铃木裕久

IPC: H03M3/02

CPC classification number: H03M3/34 ,  G01P15/12 ,  H03M3/356 ,  H03M3/43 ,  H03M3/462

Abstract: 本发明公开了一种模拟/数字转换器，包括：三角积分调变电路，用于对输出自桥式电路的模拟信号进行三角积分调变并作为量化信号予以输出；切换电路，用于根据控制信号的逻辑电平切换第1状态与第2状态，第1状态是将第1电平的电压施加至桥式电路的一方的端子、将与第1电平相异的第2电平的电压施加至桥式电路的另一方的端子的状态，第2状态是将第2电平的电压施加至一方的端子、将第1电平的电压施加至另一方的端子的状态；以及上下数计数器，用于在桥式电路成为第1状态时，于预定期间根据量化信号成为一方的逻辑电平的比率使计数值增加，当桥式电路成为第2状态时，于预定期间根据量化信号成为一方的逻辑电平的比率使计数值减少。

公开(公告)号：CN100502022C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610166970.4

申请日：2006-12-15

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 冈田和央 ,  北川胜彦 ,  野间崇 ,  大塚茂树 ,  山田纮士 ,  石部真三 ,  森田佑一 ,  大久保登 ,  篠木裕之 ,  沖川满

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13024

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其消除了形成在半导体基板反面上的配线图案被映入到输出图像中的问题。在受光元件(1)与配线层(10)之间形成有反射层(8)，其使从光透射性基板(6)通过半导体基板(2)而向配线层(10)方向射入的红外线不到达配线层(10)而被反射到受光元件(1)侧。反射层(8)被至少均匀地形成在受光元件(1)区域的下方，或是也可以仅形成在受光元件(1)区域的下方。并且，也可以不形成反射层(8)而是形成具有吸收射入的红外线而防止其透射的功能的反射防止层(30)。

公开(公告)号：CN101442072A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200710306669.3

申请日：2007-11-23

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 菊地修一 ,  中谷清史 ,  田中秀治

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，特别涉及一种具有高的源·漏极耐压BVds且低导通电阻、电流驱动能力高的MOS晶体管。在漂移区(12)内形成用于降低导通电阻的N阱层(25、26)，降低导通电阻。在栅极(5)的下方形成N阱层(25)，使其与N阱层(26)仅离开规定距离。借助于此离开的空间，确保栅极(5)的漏极层(11)侧的端部处的耐压。此外，在包含外延层(2)表面的P+L层(13)的区域中形成N阱层(26)。N阱层(26)的漏极层(11)侧的端部位于P+L层(13)的漏极层(11)侧的端部附近，远离N阱层(10)。借助于此离开的空间，容易从P+L层(13)扩展耗尽层，进一步确保耐压。

公开(公告)号：CN101409851A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810169282.2

申请日：2008-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 左京主税 ,  海老沼博行

IPC: H04N9/70

CPC classification number: H04N9/70

Abstract: 一种消色器电路，具有：检测彩色脉冲串的振幅的脉冲串振幅检测部；保持检测的振幅，使其延迟规定时间从而输出的延迟部；算出来自脉冲串振幅检测部的输出与来自延迟部的输出的差分的减法运算器；比较来自脉冲串振幅检测部的输出和第1阈值，判定来自脉冲串振幅检测部的输出是否比第1阈值小的第1比较器；和第2比较器，其比较来自减法运算器的输出和第2阈值，判定来自减法运算器的输出是否比第2阈值大。在第1比较器判定出来自脉冲串振幅检测部的输出比第1阈值小时，或者，在第2比较器判定出来自减法运算器的输出比第2阈值大时，屏蔽复合影像信号的颜色成分。从而，可以在比较简单的结构下以足够的检测灵敏度进行消色判定。

公开(公告)号：CN101398591A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810136098.8

申请日：2008-07-15

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 渡边智文 ,  神谷知庆

IPC: G03B5/00 ,  H04N5/225 ,  H04N5/232

CPC classification number: G03B5/00 ,  G02B27/646 ,  G03B2205/0007 ,  G03B2205/0053

Abstract: 本发明提供一种防振控制电路，其根据摄像装置所具备的振动检测元件输出的信号，对使摄像装置所具备的光学部件移动的光学部件驱动元件进行控制，该防振控制电路包括：模拟数字变换电路，其将对光学部件的位置进行检测的位置检测元件输出的模拟信号变换为数字信号；伺服电路，其根据模拟数字变换电路的输出信号，生成补偿光学部件的位置的补偿信号并向光学部件驱动元件输出；伺服电路构成为包括数字滤波电路和寄存器，数字滤波电路根据存储在所述寄存器内的滤波器系数进行滤波处理。因此，可以提供一种不使用CPU即可计算摄像装置的移动量，在降低耗电的同时获得抑制了手抖动的影像的高画面质量画面的视频信号的防振控制电路。

公开(公告)号：CN101325422A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810099780.4

申请日：2008-06-11

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 小林启二

IPC: H04B1/18 ,  H04B1/16

Abstract: 本发明提供一种FM调谐器。在具备双调谐电路的FM调谐器中，当用弹簧线圈构成调谐线圈时，难以实现FM调谐器的小型化。用单个骨架线圈(108)构成在双调谐电路的2个LC电路中使用的线圈(L1、L2)。在该骨架线圈(108)的骨架(120)中设置有以间隔(G)隔开的槽(124、126)。在这些槽(124、126)中分别缠绕导线来形成线圈(L1、L2)。设定间隔(G)使得(L1、L2)相互疏耦合。

公开(公告)号：CN101324836A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810108561.8

申请日：2008-05-27

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 本田岩

IPC: G06F7/52

CPC classification number: G06F7/537 ,  G06F2207/5353

Abstract: 一种除法电路，是以除数除被除数的除法电路，具备：倍除数生成电路，其生成从除数的2倍到2m－1(m是2以上的整数)倍的2m－2个作为除数的倍数的倍除数；和商生成电路，其通过从被除数分别减去除数及2m－2个倍除数，使得针对被除数的商从上位开始按每m位顺次生成。由此，可高速执行除法处理。

公开(公告)号：CN101295686A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810092336.X

申请日：2008-04-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 冈田和央 ,  篠木裕之 ,  关嘉则 ,  山田紘士

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，通过提高支承体和粘接层间的耐湿性，从而提高半导体装置的可靠性。本发明的半导体装置具有：在半导体元件上形成的第一绝缘膜(2)、在所述第一绝缘膜(2)上形成的第一配线(3)、在所述半导体元件上经由粘接层(7)粘接的支承体(8)、覆盖从所述半导体元件的背面到侧面的部分及所述粘接层(7)侧面的第三绝缘膜(11)、与所述第一配线(3)连接且经由所述第三绝缘膜(11)在所述半导体元件的背面延伸的第二配线(12)、在所述第二配线(12)上形成的保护膜(13)。

公开(公告)号：CN101290926A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200710153469.9

申请日：2007-09-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 漆畑博可

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，不增大封装厚度而能够内装多个芯片。在半导体装置(10)的内部重叠内装有多个半导体元件(第一半导体元件(12)及第二半导体元件(14))。具体而言，第一半导体元件(12)固定于第一岛(16)的上面，第二半导体元件(14)固定于第二岛(18)的上面。进而在本发明中，为将安装半导体元件的岛(第一岛(16)及第二岛(18))的形状设为不同形状，同时沿安装的半导体元件的侧边重叠的构成。