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公开(公告)号：CN101290926B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710153469.9
申请日：2007-09-20
Inventor： 漆畑博可
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/49565 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/29007 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，不增大封装厚度而能够内装多个芯片。在半导体装置(10)的内部重叠内装有多个半导体元件(第一半导体元件(12)及第二半导体元件(14))。具体而言，第一半导体元件(12)固定于第一岛(16)的上面，第二半导体元件(14)固定于第二岛(18)的上面。进而在本发明中，为将安装半导体元件的岛(第一岛(16)及第二岛(18))的形状设为不同形状，同时沿安装的半导体元件的侧边重叠的构成。
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公开(公告)号：CN101290920A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200710136914.0
申请日：2007-07-23
Inventor： 漆畑博可
IPC: H01L23/488 , H01L25/00 , H01L25/065
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/32506 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/83205
Abstract: 一种半导体装置，小型且防止引线接合时的引线的变形。半导体装置(10A)具备：岛(11)、安装于岛(11)下面的半导体元件(13)、接近岛(11)设置的引线(20C、20F)、将这些构成要素一体密封的密封树脂(23)。另外，在本发明的半导体装置(10A)中，半导体元件(13)的电极(19A)等与邻接未设置自岛(11)连续的引线(20B)等的侧边的引线连接。
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公开(公告)号：CN101290920B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200710136914.0
申请日：2007-07-23
Inventor： 漆畑博可
IPC: H01L23/488 , H01L25/00 , H01L25/065
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/32506 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/83205
Abstract: 一种半导体装置，小型且防止引线接合时的引线的变形。半导体装置(10A)具备：岛(11)、安装于岛(11)下面的半导体元件(13)、接近岛(11)设置的引线(20C、20F)、将这些构成要素一体密封的密封树脂(23)。另外，在本发明的半导体装置(10A)中，半导体元件(13)的电极(19A)等与邻接未设置自岛(11)连续的引线(20B)等的侧边的引线连接。
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公开(公告)号：CN101290926A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200710153469.9
申请日：2007-09-20
Inventor： 漆畑博可
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/49565 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/29007 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，不增大封装厚度而能够内装多个芯片。在半导体装置(10)的内部重叠内装有多个半导体元件(第一半导体元件(12)及第二半导体元件(14))。具体而言，第一半导体元件(12)固定于第一岛(16)的上面，第二半导体元件(14)固定于第二岛(18)的上面。进而在本发明中，为将安装半导体元件的岛(第一岛(16)及第二岛(18))的形状设为不同形状，同时沿安装的半导体元件的侧边重叠的构成。
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