公开(公告)号：CN107710374A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680036910.2

申请日：2016-06-22

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电装株式会社

Inventor： 津曲隆行 ,  内田淑文 ,  高濑慎一 ,  齐藤裕久

IPC: H01H85/046 ,  H01H69/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

Abstract: 一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。

公开(公告)号：CN107206489A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007871.3

申请日：2016-01-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈田一诚 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  奥田泰弘 ,  朴辰珠 ,  三浦宏介 ,  上田宏

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C22C9/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B05D3/0254 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F2301/10 ,  B22F2304/05 ,  C22C9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。

公开(公告)号：CN105008475B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201480011587.4

申请日：2014-02-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  桥爪佳世 ,  上原澄人

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

公开(公告)号：CN106688314A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048514.7

申请日：2015-09-08

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  上村重明 ,  中山茂吉 ,  朴辰珠 ,  上原澄人 ,  上田宏 ,  三浦宏介

IPC: H05K3/24 ,  C23C18/31 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。

公开(公告)号：CN103748975B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280040897.X

申请日：2012-07-30

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 上田宏 ,  野口航 ,  上原澄人

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/0594

Abstract: 一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。

公开(公告)号：CN105612055A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055941.3

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 木谷聪志 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  中林诚

IPC: B32B27/30 ,  H05K1/03 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K3/067 ,  H05K3/20 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。

公开(公告)号：CN105008475A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011587.4

申请日：2014-02-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  桥爪佳世 ,  上原澄人

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

公开(公告)号：CN102870505B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201280001266.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  富冈宽 ,  上原澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。

公开(公告)号：CN104684249A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410697006.9

申请日：2014-11-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  内田淑文 ,  津田幸枝

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。

公开(公告)号：CN102918937A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201280001484.0

申请日：2012-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜 ,  上原澄人

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。