公开(公告)号：CN108702840A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780008161.7

申请日：2017-01-24

Applicant: 松下知识产权经营株式会社 ,  株式会社巴川制纸所

Inventor： 石川阳介 ,  江崎义昭 ,  小关高好 ,  栃平顺 ,  原田龙

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

CPC classification number: B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。

公开(公告)号：CN107926119A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046994.8

申请日：2016-08-10

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： 托马斯·哥特瓦尔德 ,  克里斯蒂安·勒斯勒

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种具有层叠到层构造中的内层基底(20、20’、20”)的导体结构元件，其具有装配有至少一个第一构件(30)的构件侧(32)和朝向通过刚性载体(12)形成的边缘层的对置侧(28)，其中，利用树脂材料围绕内层基底(20)直到刚性载体(12)中的露出的缺口(50)周围的边缘区域为止。

公开(公告)号：CN107046766A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710129606.9

申请日：2017-03-06

Applicant: 范雷达

Inventor： 范雷达

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/015

Abstract: 本申请提供了柔性印制薄膜电路及系统，涉及电路板制作技术领域，其中，该柔性印制薄膜电路包括：基础层和至少在基础层一侧设置的导电层，其中，基础层为热塑性弹性体，并且，导电层在基础层上形成导电通路，即在本方案中，在热塑性弹性体上的单侧或者双侧设置导电层，这样使导电层附着在热塑性弹性体中进而形成导电通路，通过上述方式形成的电路板是一层薄膜，重量轻，质地柔软，柔韧性好，在产品的电子标签上应用广泛，满足了工业生产和生活的需求。

公开(公告)号：CN106661267A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580035873.9

申请日：2015-07-02

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·R·多尔夫曼

IPC: C08K3/08 ,  C09D127/16 ,  H01B1/22 ,  C08L27/16 ,  C08K13/02 ,  C08K5/521

CPC classification number: C09D5/24 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09D11/52 ,  C09D127/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0245 ,  C08L27/16 ,  C08K13/02 ,  C08K5/521

Abstract: 本发明涉及聚合物厚膜导体组合物，与典型的PTF导体相比，所述聚合物厚膜导体组合物提供在80℃下干燥时比在130℃下干燥时更好的导体。更具体地，所述聚合物厚膜导体可用于其中需要低温固化的应用中。

公开(公告)号：CN106604536A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710057438.7

申请日：2017-01-26

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/322 ,  B32B2250/40 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种聚四氟乙烯复合微波介质材料，以所述聚四氟乙烯复合微波介质材料的总质量为基准计，所述聚四氟乙烯复合微波介质材料包括如下组分及质量百分含量：聚四氟乙烯30~60wt%；微波介质陶瓷粉填料35~60wt%；玻璃纤维粉5~15wt%。本发明中采用等静压成型压坯，可以保证物料物性的各向同性，得到在X轴Y轴和Z轴三个方向上都具有低的热膨胀系数的复合微波介质材料。

公开(公告)号：CN106009510A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610346287.2

申请日：2016-05-23

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  詹龙龙 ,  王佐 ,  陈苑明

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/162 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  C08L63/00

Abstract: 埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。所述埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；所述埋嵌电容覆铜板由所述埋嵌电容用复合介电材料两面覆铜而成。本发明通过在树脂基体中加入一维线状或二维带状结构的铁电陶瓷，增加树脂内铁电陶瓷之间的有效接触，使得铁电陶瓷在电容两极之间形成铁电陶瓷通路，从而在低铁电陶瓷含量下获得高介电的埋嵌电容介电材料。本发明能够在一定面积内实现更高的埋嵌电容，从而在小型化、轻薄化以及多功能化PCB应用中更具优势。

公开(公告)号：CN103210704B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180054707.5

申请日：2011-11-09

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 蒂莫西·冯韦尔讷

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊接掩模的至少一部分和表面抛光部的至少一部分上。

公开(公告)号：CN105189115A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN02816862.3

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  S·汗 ,  L·R·米克黑尔

IPC: B32B27/12 ,  B32B27/02

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2457/08

Abstract: 一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。

公开(公告)号：CN104602454A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410796615.X

申请日：2014-12-22

Applicant: 泰州市博泰电子有限公司

Inventor： 刘兆

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K2201/015

Abstract: 一种PTFE高频金属基纳米复合材料电路基板的制作方法，包括（1）制作基板纳米复合介质层，采用PTFE粉和TiO2粉按一定比例进行混合并加入半固态纳米复合材料，复合介质材料置于模具中经高温压合形成基板纳米复合介质材料层；（2）制作PTFE分散液与玻璃布浸胶粘结片，然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片；（3）制作PTFE高频金属基纳米复合材料电路基板将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方后经高温环境带压加工压制成型；本发明的优点是：具有良好的强度和绝缘性能，制作成本低，适用钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，降低加工成本，能承受机械和热应力，适用功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好。

公开(公告)号：CN103181247A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201280003411.5

申请日：2012-05-21

Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 中林诚 ,  池田一秋

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/092

Abstract: 本发明提供一种高频电路基板，与常规的高频电路基板相比，本发明的高频电路基板充分地减小了传输延迟和传输损耗。在该高频电路基板中，用于布线的金属导体与氟树脂介电层直接粘合，并且在1GHz频带中的传输损耗为-3dB/m以下，金属导体的表面未经粗化处理或涂底漆处理。组合相对介电常数为2.6以下，并且组合介电损耗角正切为0.0007以下。