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公开(公告)号：CN116895471A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310303822.6
申请日：2023-03-27
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 本发明为外部电极用糊剂。根据本公开，可以提供：能形成具有优异的致密性的外部电极的外部电极用糊剂。此处公开的外部电极用糊剂至少包含：导电性颗粒、玻璃颗粒和分散介质。而且，该外部电极用糊剂的玻璃颗粒含有以氧化物换算的质量比计为1质量％～10质量％的SiO2，且含有40质量％～60质量％的碱土金属氧化物。进而，该玻璃颗粒的基于激光衍射散射法的中值粒径D50与由BET比表面积换算的BET粒径DBET的比率(DBET/D50)为0.15以上且1以下。上述构成的玻璃颗粒在糊剂烧成中成为粘性低的玻璃成分，填充至外部电极的孔隙中，因此，可以形成具有优异的致密性的外部电极。
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公开(公告)号：CN116419821A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180075016.7
申请日：2021-10-14
Applicant: 株式会社则武
IPC: B24D3/00
Abstract: 提供一种能够从低孔隙率至高孔隙率任意调整孔隙率的多孔质金属结合剂磨石的制造方法。一种多孔质金属结合剂磨石的制造方法，其具备：成形工序(P1)，得到包含磨粒、金属粉末和孔隙形成材料的未烧成成形体；脱溶质工序(P2)，使对前述孔隙形成材料具有溶解性的溶剂的蒸气与前述未烧成成形体接触而去除前述孔隙形成材料，得到包含孔隙的未烧成成形体；以及，烧成工序(P3)，对前述包含孔隙的未烧成成形体进行烧成。
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公开(公告)号：CN113557142B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202080019986.0
申请日：2020-02-19
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 根据本发明，提供如下技术：对于含有高熔点金属的导电性墨而言，改善自喷墨装置的排出性，且能长时间维持适合的排出性。此处公开的导电性墨至少含有：包含高熔点金属颗粒的无机粉末、分散剂、有机溶剂、和聚乙烯醇缩醛树脂。该导电性墨中，无机粉末的平均一次粒径为500nm以下，无机粉末的体积为7.5体积％以下，无机粉末的比表面积相对于分散剂的体积的比例(SI/VD)为0.25以上且10以下，聚乙烯醇缩醛树脂的平均分子量为2.5×104以上且6.4×104以下，且聚乙烯醇缩醛树脂的重量相对于有机溶剂的重量的比例(WPA/WS)为0.5wt％以上且3wt％以下。由此，可以提供排出性和经日稳定性高的导电性墨。
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公开(公告)号：CN115397616A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202080099424.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供一种陶瓷结合剂磨石的制造方法，该制造方法能够稳定地制造通过连通的气孔来实现了高气孔率的陶瓷结合剂磨石。采用冻结真空干燥工序P3，通过将在内部生成有多个结冰粒子30的成形体28置于真空下，使成形体28内的结冰粒子30升华从而被干燥，在结冰粒子30升华后形成连通的气孔32。这样地形成的气孔32在制造时不会消失，成形体28的收缩被抑制，因此能够稳定地制造通过连通的气孔32来实现了高气孔率的高气孔率陶瓷结合剂磨石10。
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公开(公告)号：CN115128902A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210305888.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 株式会社则武
Inventor： 佐合佑一朗
Abstract: 本发明涉及电子部件制造用成套材料和其应用。利用本公开可稳定地制造微细的导电层得以正确形成的电子部件。电子部件制造用成套材料具有感光性玻璃糊剂和感光性导电糊剂。感光性玻璃糊剂包含玻璃粉末和紫外线吸收剂，感光性导电糊剂包含导电性粉末和紫外线吸收剂。电子部件制造用成套材料中，感光性玻璃糊剂的紫外线吸收剂和感光性导电糊剂的紫外线吸收剂均含有偶氮系染料，感光性玻璃糊剂中的紫外线吸收剂的含量为0.2质量％以上。利用上述感光性玻璃糊剂，可形成具有精密的槽部的玻璃固化膜，利用上述感光性导电糊剂，可防止附着于玻璃固化膜的上表面的糊剂的光固化。通过对该玻璃固化膜和导电固化膜进行烧成，可制造具有精密的导电层的电子部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114822912A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210100869.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 导电性糊剂和导电膜的制造方法。[课题]提供：能形成导电性优异的导电膜的导电性糊剂。[解决方案]此处公开的导电性糊剂包含：导电性粉末、粘结剂树脂、有机溶剂和氧化抑制剂。作为上述导电性粉末，包含在表面附着有表面处理剂的导电性颗粒。作为上述粘结剂树脂，包含酚醛树脂。上述氧化抑制剂以选自由甲酸、乙酸和丙酸组成的组中的1种或2种以上的羧酸为主体而构成。在整体中至少包含0.05重量％的上述氧化抑制剂。
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公开(公告)号：CN111937089B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201980022805.7
申请日：2019-03-07
Applicant: 株式会社则武
Inventor： 福岛泰基
Abstract: 提供由于分散稳定性良好而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，其用于形成导体膜的导电性糊剂。所述导电性糊剂以如下方式制造：通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的导电性粉末和电介质粉末的离心沉降行为时，透过率变化速度为0.003以下，上述透过率变化速度被定义为基于沿着离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。
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公开(公告)号：CN113490599A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201980093097.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 株式会社则武
IPC: B41J2/01 , C09D11/322 , C09D11/38 , C04B41/86 , B41M5/00
Abstract: 根据本发明，提供一种可以利用喷墨印刷以高生产率来制造无机基材用转印纸的技术，所述无机基材用转印纸能将期望的图像适当地转印至无机基材。此处公开的喷墨墨含有：无机固体成分、和具有光固化性的单体成分。该单体成分至少含有：单官能丙烯酸酯系单体、单官能N‑乙烯基化合物单体和多官能乙烯基醚系单体。而且，将单体成分的总重量设为100质量％时，单官能丙烯酸酯系单体的重量为40质量％～96质量％，单官能N‑乙烯基化合物单体的重量为2质量％～20质量％，多官能乙烯基醚系单体的重量为2质量％～40质量％。该墨可以以高水平兼顾UV照射时的光固化性与光固化后的柔软性，因此，可以以高生产率来制造能适当地转印无裂纹的图像的转印纸。
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公开(公告)号：CN113329879A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980089849.1
申请日：2019-12-09
Applicant: 株式会社则武
Inventor： 吉见考正
IPC: B41J2/01 , C09D11/322 , C04B41/88 , B41M5/00 , B41M5/50
Abstract: 通过本发明，提供实现利用喷墨印刷的对无机基材表面的金装饰的技术。在此公开的喷墨用金水为利用喷墨印刷进行的对无机基材的金装饰中使用的金水。上述喷墨用金水含有树脂硫化香脂金、和溶解树脂硫化香脂金的溶剂，树脂硫化香脂金的荧光X射线分析中的源自金元素(Au)的峰强度IAu与源自硫元素(S)的峰强度IS之比(IAu/IS比)为8.5以上。该IAu/IS比为8.5以上的金水由于即使金含量增加也可以将粘度维持于低的状态，因此可以实现利用喷墨印刷进行的对无机基材的金装饰。
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公开(公告)号：CN113167533A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077859.3
申请日：2019-09-04
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供能够从高温的粉体容器回收处理粉体的加热炉用粉体容器翻转装置。在利用设置于翻转室(62)的外侧的翻转致动器使一对翻转轴(90)、(92)翻转时，由固定于翻转轴(90)、(92)的室内侧端部的夹紧装置(94)、(96)把持的粉体容器被翻转，而取出粉体容器内的粉体。由于耐热性较弱的翻转致动器及松开致动器(130)设置于翻转室(62)的外侧，因此，能够使比较高温的粉体容器翻转而取出粉体容器内的粉体。另外，在加热炉的后半部分不需要使温度下降至常温附近而能够缩短加热炉，因此，即使想要提高生产率，也能够抑制加热炉等热设备大型化。
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