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公开(公告)号：CN118974892A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380030881.9
申请日：2023-03-28
Applicant: 株式会社则武
IPC: H01L21/304 , B24B37/10
Abstract: 提供能获得研磨效率的硅研磨加工方法以及硅研磨液26。在使用内包有研磨磨粒36的内包研磨磨粒型研磨垫即研磨垫18在不含研磨磨粒的研磨液(硅研磨用组合物)26的供给下对工件(硅晶片)16进行研磨时，研磨液26包含有机胺和水，研磨液26的pH值为10.6～12.8，因此在由有机胺带来的强的碱性下硅的反应性得到提高，因此能得到高的研磨效率。
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公开(公告)号：CN118973960A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031600.1
申请日：2023-03-28
Applicant: 株式会社则武
IPC: C01F11/18 , B01F23/231 , B01F23/2375 , B01F25/45 , B01F25/53 , B01F27/80 , B01F35/221
Abstract: 根据本发明，提供一种能够不使二氧化碳向大气释放、且使二氧化碳安全地固定化为碳酸钙的碳酸钙制造装置。公开于此的碳酸钙制造装置(100)具备：反应槽(135)；浆供给部件；微细气泡产生装置(20)；以及循环管线(141)，其具有能够供浆(10)流动的空间，并形成为经过反应槽(135)和微细气泡产生装置(20)。反应槽(135)具备不会释放二氧化碳这样的气密性。浆供给部件向反应槽(135)内供给含有氢氧化钙的浆(10)。微细气泡产生装置(20)具有由多孔质体构成的管状的微细气泡产生管，通过从外部向微细气泡产生装置(20)供给二氧化碳气体，将二氧化碳作为微细气泡向在微细气泡产生管内流动的浆(10)吹入。
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公开(公告)号：CN118642325A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410269688.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社则武
Inventor： 佐合佑一朗
Abstract: 本发明为感光性组合物、导体膜和电子材料。本公开中，例如提供：可以适合地抑制高温烧成时的导体膜的逆转膨胀、且可以适合地实现导体膜的低电阻化的技术。此处公开的感光性组合物包含：导电性颗粒、光聚合性化合物和有机硅树脂，上述有机硅树脂用下述式(I)表示：#imgabs0#(式I中的R1～R6彼此独立地分别表示烷基、苯基、或表示插入了聚醚基、芳烷基、氟烷基、脂肪酸酯基、或脂肪酸酰胺基的基团。另外，m、n表示彼此独立的0以上的整数。)，将上述导电性颗粒的总重量设为100％时，包含0.05％～1.0％的上述有机硅树脂。
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公开(公告)号：CN111755143B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202010212176.9
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供：抑制耐电压的降低、能构筑高品质的MLCC的内部电极形成用的导电性糊剂。根据本发明，提供一种导电性糊剂，其用于导体膜的形成。该导电性糊剂包含：导电性粉末、电介质粉末、含硅化合物和有机成分。而且，在针对该导电性糊剂的焙烧物进行的XRD分析中，以源自硅钛钡石相的峰的峰强度相对于源自电介质的峰的峰强度之比成为26以下的方式进行调整。需要说明的是，此处，硅钛钡石相为由电介质粉末与含硅化合物的反应而形成的化合物相。另外，上述焙烧物通过将该导电性糊剂在非活性气氛下、以600℃进行加热处理去除了前述有机成分后，在非活性气氛下、以1300℃进行焙烧，从而制作。
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公开(公告)号：CN118492385A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410172573.6
申请日：2024-02-07
Applicant: 株式会社则武
Inventor： 苏亚马斯阿迪·巴古斯 , 角田航介
Abstract: 提供用于获得减少了粗大颗粒的镍浆料的技术。此处公开的镍浆料的制造方法为包含镍粉末和介质的镍浆料的制造方法，其包括以下的工序：第1混合工序(S1)，在反应容器中将作为上述镍粉末的原料的原料化合物与溶剂混合；检查工序(S2)，采取上述混合物的一部分，检查所采取的上述混合物中是否存在上述原料化合物的溶解残留；第2混合工序(S3)，在上述检查工序中存在上述溶解残留的情况下，粉碎上述溶解残留，将所得到的粉碎物返回到上述反应容器中，与上述反应容器内的混合物再次混合。
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公开(公告)号：CN116358293A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211694474.1
申请日：2022-12-28
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供一种降低热处理后的材料的温度并将该材料排出的转床窑。转床窑(10)包括：材料供给部(13)，其设于加热管(12)的第1端(12a)侧；材料回收部(14)，其设于第2端(12b)侧；内筒(15)，其在第2端(12b)侧以插入到加热管(12)的中心部的状态被支承；分支管，其在内筒(15)的外周面沿着周向设有多个，分别自内筒(15)分支，而且，沿着加热管(12)的内周面在轴向上延伸；热风供给管(17)，其以插入到内筒(15)的延伸到加热管(12)之外的一端的状态被支承为能够相对于内筒(15)相对旋转；以及驱动机构(18)，其使加热管(12)旋转。
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公开(公告)号：CN116324320A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180065229.1
申请日：2021-09-24
Applicant: 株式会社则武
IPC: F27B9/26
Abstract: 提供能够抑制热处理容器的蛇行或者热处理容器彼此的行进的不一致，并且热处理后的热处理容器的分离容易、能够抑制热处理炉内的气氛的循环恶化的热处理容器的连结用具。热处理容器(14)的角部(14h)与一对第1卡合突起(18c、18d)、一对第2卡合突起(18e、18f)卡合而热处理容器(14)的相互的移动得到限制。另外，通过使间隔突起(18g)夹在热处理容器(14)之间，从而以在热处理容器(14)之间形成有运送方向间隙(S1)以及正交方向间隙(S2)的状态将热处理容器(14)在热处理炉(12)内进行运送。
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公开(公告)号：CN111465899B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201880080385.3
申请日：2018-11-26
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含导电性粉末和感光性有机成分。上述导电性粉末的基于激光衍射/散射法的体积基准的D50粒径为1～5μm，并且，将上述导电性粉末的整体设为100质量％时，以下2种成分的总计占90质量％以上：(1)第1导电性粉末，其基于热重分析的有机成分量为0.1质量％以下；(2)第2导电性粉末，其在表面附着有苯并三唑系化合物、且基于热重分析的有机成分量至少为0.5质量％。
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公开(公告)号：CN112135708B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201980024617.8
申请日：2019-03-06
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 提供一种高气孔率CBN陶瓷磨石，其以适量填充适当粒径的中空填料，不改变无机粘结剂的含量而使磨石高强度化，能够确保磨石寿命。该高气孔率CBN陶瓷磨石由无机粘结剂即陶瓷粘结剂(24)将CBN磨粒(20)、大径无机中空填料(22)和小径无机中空填料(23)粘结，大径无机中空填料(22)的平均粒径在比表示CBN磨粒(20)的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内，小径无机中空填料(23)的平均粒径为CBN磨粒(20)的平均粒径的1/5～1/2，所以小径无机中空填料(23)介于CBN磨粒(20)与大径无机中空填料(22)之间，由此可得到CBN磨粒(20)和大径无机中空填料(22)被均等地分散了的均等磨石组织，从而适当抑制CBN磨粒(20)的局部脱落和被磨削件的烧伤。
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