公开(公告)号：TWM592989U

公开(公告)日：2020-04-01

申请号：TW108213738

申请日：2019-10-18

Applicant: 美商雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 恩格利希 傑若德 R ,  ENGLISH, GERALD R. ,  波耶特 喬瑟夫 C ,  BOETTO, JOSEPH C. ,  方雄鎬 ,  BANG, WOONGHO ,  施麥金 里歐尼德 萊威 ,  SHMAGIN, LEONID LEV

IPC: G06F1/16

公开(公告)号：TWI587716B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW104136982

申请日：2015-11-10

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 科法爾特二世 丹尼爾B ,  KEPHART, JR., DANIEL B. ,  道賓 安德魯 ,  DOBBING, ANDREW ,  賽朵 克里斯A ,  SIDLE, KRIS A. ,  亞當斯 傑佛瑞 理查德 ,  ADAMS, JEFFREY RICHARD

IPC: H04W36/18

CPC classification number: H04W36/18 ,  H04W80/04

公开(公告)号：TW201708497A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105110891

申请日：2016-04-07

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 史特雷德 傑森L ,  STRADER, JASON L. ,  希爾 理查F ,  HILL, RICHARD F.

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/16152

Abstract: 根據各種態樣，例示性具體實例揭示熱界面材料、電子裝置及建立熱源與熱散失及/或熱移除結構、裝置或組件之間之熱接合之方法。在例示性具體實例中，熱界面材料經組態以具有自約室溫至約125℃至少1.1之反tan δ及/或預定比該熱界面材料之最大填充劑粒度大至少1.1倍的黏合線厚度。

Abstract in simplified Chinese: 根据各种态样，例示性具体实例揭示热界面材料、电子设备及创建热源与热散失及/或热移除结构、设备或组件之间之热接合之方法。在例示性具体实例中，热界面材料经组态以具有自约室温至约125℃至少1.1之反tan δ及/或预定比该热界面材料之最大填充剂粒度大至少1.1倍的黏合线厚度。

公开(公告)号：TWI562457B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW104118284

申请日：2011-12-21

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 沈意偉 ,  SIM, EE WI ,  黃國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  黃志明 ,  OOI, JOSHUA TZE-MENG

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/15

CPC classification number: H01Q5/30 ,  H01Q1/521 ,  H01Q1/523 ,  H01Q1/526 ,  H01Q5/357 ,  H01Q5/364 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q13/106 ,  H01Q21/28

公开(公告)号：TW201640999A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：TW105113939

申请日：2016-05-05

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 趙國鈞 ,  CHAO, KUO CHUN ,  林藝申 ,  LIN, YI SHEN ,  劉明岳 ,  LIU, MING YUEH

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0037 ,  H05K9/003

Abstract: 根據多樣的方面，範例性具體態樣揭示了EMI屏蔽、屏蔽組件和相關的方法。於範例性具體態樣，屏蔽組件一般而言包括一或更多個軟的及/或可撓的側壁，其分配和形成在基板上。也揭示的是關於提供屏蔽給基板上之一或更多個構件的範例性方法。於範例性具體態樣，方法一般而言包括3D列印材料及/或分配現場成形材料到基板上，藉此在基板上形成一或更多個側壁而一般配置在一或更多個構件附近。

Abstract in simplified Chinese: 根据多样的方面，范例性具体态样揭示了EMI屏蔽、屏蔽组件和相关的方法。于范例性具体态样，屏蔽组件一般而言包括一或更多个软的及/或可挠的侧壁，其分配和形成在基板上。也揭示的是关于提供屏蔽给基板上之一或更多个构件的范例性方法。于范例性具体态样，方法一般而言包括3D打印材料及/或分配现场成形材料到基板上，借此在基板上形成一或更多个侧壁而一般配置在一或更多个构件附近。

公开(公告)号：TW201608764A

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW104121820

申请日：2015-07-06

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 黃 國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  黃 偉達 ,  NG, WEI TAT ,  伍 致遠 ,  NG, TZE YUEN ,  張 峻嘉 ,  TEOH, YIH JIA

IPC: H01Q25/04 ,  H01Q5/15 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H01Q21/065 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/521 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/045 ,  H01Q21/24 ,  H01Q21/28

Abstract: 本發明的示範性實施例提供天線以及包含該天線的天線系統。於一示範性實施例中，一天線大體上包含：一上方輻射貼片元件；一接地平面，其與該上方輻射貼片元件分隔；以及一饋送點，其被定位相鄰於該接地平面。一第一饋送元件會電氣耦合(舉例來說，透過鄰近耦合(proximity coupling)或是直接電化耦合(direct galvanic coupling))該上方輻射貼片元件至該饋送點。一第二饋送元件會電氣耦合(舉例來說，透過鄰近耦合或是直接電化耦合)該上方輻射貼片元件至該饋送點。一短路元件會電氣耦合(舉例來說，透過鄰近耦合或是直接電化耦合)該上方輻射貼片元件至該接地平面。於其它的示範性實施例中，該天線系統包含一或更多個接地平面以及一或更多根天線。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的示范性实施例提供天线以及包含该天线的天线系统。于一示范性实施例中，一天线大体上包含：一上方辐射贴片组件；一接地平面，其与该上方辐射贴片组件分隔；以及一馈送点，其被定位相邻于该接地平面。一第一馈送组件会电气耦合(举例来说，透过邻近耦合(proximity coupling)或是直接电化耦合(direct galvanic coupling))该上方辐射贴片组件至该馈送点。一第二馈送组件会电气耦合(举例来说，透过邻近耦合或是直接电化耦合)该上方辐射贴片组件至该馈送点。一短路组件会电气耦合(举例来说，透过邻近耦合或是直接电化耦合)该上方辐射贴片组件至该接地平面。于其它的示范性实施例中，该天线系统包含一或更多个接地平面以及一或更多根天线。

公开(公告)号：TWM509964U

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW104204025

申请日：2015-03-18

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 張 日勝 ,  CHIANG, YEAT SHING ,  張玉平 ,  ZHANG, YUPING

IPC: H01F1/34 ,  H01F27/24 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/0093

公开(公告)号：TW201535859A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：TW104118284

申请日：2011-12-21

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 沈意偉 ,  SIM, EE WI ,  黃國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  黃志明 ,  OOI, JOSHUA TZE-MENG

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/15

CPC classification number: H01Q5/30 ,  H01Q1/521 ,  H01Q1/523 ,  H01Q1/526 ,  H01Q5/357 ,  H01Q5/364 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q13/106 ,  H01Q21/28

Abstract: 本發明提供多頻帶平面倒F型天線的範例實施例以及包含其之天線系統。於一範例實施例中，一平面倒F型天線(PIFA)通常包含一具有一狹槽的平面輻射器以及一下方表面，該下方表面會與該上方輻射貼片元件隔開。第一短路元件與第二短路元件會將該平面輻射器電連接至該下方表面。該PIFA還包含一饋送元件，其會被電連接在該上方輻射貼片元件與該下方表面之間。該PIFA可能會被鑲嵌在一大於該PIFA之下方表面的接地平面上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供多频带平面倒F型天线的范例实施例以及包含其之天线系统。于一范例实施例中，一平面倒F型天线(PIFA)通常包含一具有一狭槽的平面辐射器以及一下方表面，该下方表面会与该上方辐射贴片组件隔开。第一短路组件与第二短路组件会将该平面辐射器电连接至该下方表面。该PIFA还包含一馈送组件，其会被电连接在该上方辐射贴片组件与该下方表面之间。该PIFA可能会被镶嵌在一大于该PIFA之下方表面的接地平面上。

公开(公告)号：TWI491108B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW100129341

申请日：2011-08-17

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 黃國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  林建明 ,  LIM, KEAN MENG

IPC: H01Q5/10

CPC classification number: H01Q5/25 ,  H01Q5/15 ,  H01Q5/357 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/285 ,  H01Q9/42

公开(公告)号：TWI489597B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW099119399

申请日：2010-06-15

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 希爾 理查F ,  HILL, RICHARD F. ,  斯密特 羅伯特 麥可 ,  SMYTHE, ROBERT MICHAEL

IPC: H01L23/34 ,  H01L27/10