公开(公告)号：CN1996586A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610149244.1

申请日：2006-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行 ,  迫田英树

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明公开了半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备。目的在于：提供即使受到热循环等热冲击，也不产生IC芯片的脱离，可防止发生引线和布线等的断线的半导体元件安装用衬底、和使用了该半导体元件安装用衬底的半导体装置及电子设备。半导体元件安装用衬底(10)为用以安装IC芯片(21)、(22)的衬底，包括衬底本体(11)。衬底本体(11)具有安装面(11a)，在安装面(11a)的中央部分设置有半导体元件安装用图案(12)。在比半导体元件安装用图案(12)靠外侧的位置设置有各自贯穿衬底厚度方向的贯穿导体部(14)、(14)、…。在各贯穿导体部(14)连接有第一端子部(13)及第二端子部(15)，各第一端子部(13)朝着安装面(11a)的周边延伸，与IC芯片(21)、(22)电连接。各第二端子部(15)设置在与安装面(11a)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN1901212A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610105526.1

申请日：2006-07-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种以小型、薄型且可以简化制作工序，并且能够抑制光学噪音的光学设备及其制造方法。光学设备具有：光学元件(10)，其具备光检测区域(14)、在该光检测区域(14)外周部形成的周围电路区域(16)、和在周围电路区域(16)的外周形成的电极区域(18)，并且在光检测区域(14)配有多个微透镜；透明构件(22)，其配置在光学元件(10)上；透明树脂粘接剂(26)，其将透明构件(22)粘接固定在光学元件(10)电路形成面上。在透明构件(22)中与光检测区域(14)的外周区域平面重叠的部分的、与光学元件(10)的粘接面上，形成看着是平坦的且具有锯齿状剖面的粗化区域(24)。

公开(公告)号：CN1848418A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610071051.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行 ,  吉川则之 ,  藤本博昭 ,  国友美信

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。

公开(公告)号：CN1790695A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510119393.9

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 立柳昌哉 ,  南尾匡纪 ,  冈本重树 ,  冨士原洁

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L31/00 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c)，柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b)，光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上，沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上，并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。

公开(公告)号：CN1783503A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510118631.4

申请日：2005-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河原卓 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供了一种光学装置及光学设备，能够防止不必要的光侵入光学设备内同时降低光学设备的厚度。本发明的光学装置1包括：形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部2的装置基板10，具备了被埋入到装置基板10内的埋入部及从埋入部延伸且露出于装置基板10的端子部的导电部12，覆盖开口部2的第1开口的透光性构件6，以及覆盖开口部2的第2开口并和导电部12电连接同时在和透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5。导电部12的端子部是被直接组装到布线基板101的组装部14，并和装置基板10的表面是实质上齐平。

公开(公告)号：CN1700475A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510072862.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西尾哲史 ,  山内浩一 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。

公开(公告)号：CN1226786C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02106495.4

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板(12)、悬挂引线(13)、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14、15、16)三类引线。第1引线(14)和第3引线(16)在引线架形成状态下是相互连接的，为使在以后的工程中能够相互分离，二者间的连接部的厚度比框架主体(11)的厚度薄。

公开(公告)号：CN1652342A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410085756.7

申请日：2004-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  佐野光 ,  古本建二

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16

Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的收发光元件(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)的侧面(25)上，形成了造模树脂脱模斜率的斜度。透光板(16)的侧面(26)上，也形成了朝上扩大的相当于脱模斜率的斜度，各侧面(25、26)通过粘结剂层(20)结合。取代透光板(16)配置全息照片亦可。

公开(公告)号：CN1652327A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410104472.8

申请日：2004-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本重树 ,  立柳昌哉 ,  南尾匡纪 ,  富士原洁 ,  石田裕之 ,  福田敏行

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01S5/026

CPC classification number: H01L31/022408 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。

公开(公告)号：CN1606159A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410084986.1

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。光学器件包括：基台10、安装在基台10上的光学元件芯片5及透光性部件6。布线12被埋在基台10内，布线12的一端成为内部端子部分12a，布线12的另一端成为外部端子部分12b。内装有周边电路等的半导体芯片51、和用以将半导体芯片51的垫电极和布线12连接起来的金属细线52被埋在基台10内。与布线12一起，铸塑内装有周边电路等的半导体芯片51、金属细线52，从而使光学器件和内装有周边电路等的半导体芯片51成为一个封装体。