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公开(公告)号：CN1260814C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01134915.8
申请日：2001-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68318 , H01L2224/29007 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 一种导线框10，包括：框架部11；配置在框架部11与内侧内导线部14A之间，并在从框架部11延伸到内侧的同时，还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分，使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。
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公开(公告)号：CN1219322C
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN02106498.9
申请日：2002-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的，在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21)，将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。
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公开(公告)号：CN1374697A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02106498.9
申请日：2002-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的,在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21),将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110657631B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201910559099.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种磁性垫及冷却装置，使绝热性能提高。冷却装置具有：绝热箱体，其具有在前方开口的收纳空间，并具有包围开口且面向前方的开口端面；箱门，其可打开、关闭开口地安装在绝热箱体；磁性垫，其在关闭开口的状态下安装在面向开口端面的箱门的内侧周缘部，并具有磁铁、保持磁铁的磁铁保持部、以及绝热片，该绝热片在磁铁与磁铁保持部之间，在箱门关闭开口的状态下，设置在磁铁的周面之内且箱门侧的侧部以及在关闭状态下面向宽度方向内侧的侧部。
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公开(公告)号：CN110657631A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910559099.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种磁性垫及冷却装置，使绝热性能提高。冷却装置具有：绝热箱体，其具有在前方开口的收纳空间，并具有包围开口且面向前方的开口端面；箱门，其可打开、关闭开口地安装在绝热箱体；磁性垫，其在关闭开口的状态下安装在面向开口端面的箱门的内侧周缘部，并具有磁铁、保持磁铁的磁铁保持部、以及绝热片，该绝热片在磁铁与磁铁保持部之间，在箱门关闭开口的状态下，设置在磁铁的周面之内且箱门侧的侧部以及在关闭状态下面向宽度方向内侧的侧部。
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公开(公告)号：CN1226786C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN02106495.4
申请日：2002-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50 , H01L23/495
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板(12)、悬挂引线(13)、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14、15、16)三类引线。第1引线(14)和第3引线(16)在引线架形成状态下是相互连接的，为使在以后的工程中能够相互分离，二者间的连接部的厚度比框架主体(11)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN1374696A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02106495.4
申请日：2002-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50 , H01L23/495
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板12、悬挂引线13、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线14、15、16三类引线。第1引线14和第3引线16在引线架形成状态下是相互连接的,为使在以后的工程中能够相互分离,二者间的连接部Rcnct的厚度比框架主体11的厚度薄。
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公开(公告)号：CN1369911A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN01134915.8
申请日：2001-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68318 , H01L2224/29007 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 一种导线框10,包括:框架部11;配置在框架部11与内侧内导线部14A之间,并在从框架部11延伸到内侧的同时,还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分,使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。
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