用于封装有机电子元件的组合物

    公开(公告)号:CN110546183A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880026301.8

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水分或氧的结构,从而确保有机电子器件的寿命,并且可以应用于顶部发射有机电子器件以在具有优异的光学特性和可加工性的同时防止有机电子元件的物理和化学损坏。

    包封薄膜
    94.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106463622B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201680001681.0

    申请日:2016-02-17

    Abstract: 本申请提供了一种包封薄膜、包含该包封薄膜的有机电子装置以及使用该包封薄膜制造该有机电子装置的方法。具体地,本申请提供所述包封薄膜和包含该包封薄膜的有机电子装置,所述包封薄膜有效地阻隔了湿气或氧气从外部进入有机电子装置,并且具有优异的机械性能,如可操作性和加工性。

    包封薄膜
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106463648B

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201680001676.X

    申请日:2016-02-17

    Abstract: 本申请提供了一种包封薄膜、包含该包封薄膜的有机电子装置以及制造该有机电子装置的方法。具体地,本申请提供所述包封薄膜和包含该包封薄膜的有机电子装置,所述包封薄膜有效地阻隔了湿气或氧气从外部进入有机电子装置,并且具有优异的机械性能,如可操作性和加工性。

    封装膜
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106795400A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201680001842.6

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 本申请涉及一种封装膜、包含该封装膜的有机电子器件以及制造该有机电子器件的方法,并提供一种封装膜,其能够形成可以有效地阻隔水分或氧气从外部进入有机电子器件的结构,并且在高温高湿的条件下具有优异的热保持性。

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