光固化树脂组合物及其用途

    公开(公告)号:CN107663442A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201710565819.6

    申请日:2017-07-12

    Abstract: 本申请涉及光固化树脂组合物及其用途。本申请能够提供不仅耐热性、粘接力、凝聚力等诸物性优异,而且具有适合于围堰填充工序的预固化后弹性模量的光固化树脂组合物。上述光固化树脂组合物可有效用作光学部件之间的直接粘合(Direct bonding)或气隙的填充剂。

    粘合剂组合物
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111655814B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN201980009740.2

    申请日:2019-01-22

    Abstract: 本申请可以提供可用于构成用于HMD的光学元件的粘合剂组合物,例如作为这样的粘合剂组合物:其具有可以有效地印刷成具有窄宽度的图案等的可印性,并且能够形成具有优异物理特性(例如,透明度、能够保持膜之间的恒定单元间隙的间隙保持能力、和粘合力)的粘合剂。

    用于封装的组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113840889A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080036604.5

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了用于封装的组合物和包含其的有机电子器件,所述用于封装的组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧,从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持性的封装结构。

    粘合剂组合物
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109715749B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201780057939.3

    申请日:2017-09-29

    Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和包含其的有机电子器件,本发明提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件,所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入有机电子器件中的水分或氧的结构从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射有机电子器件,并且可以防止有机电子器件中可能出现的缺陷例如暗点。

    封装组合物
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111094429A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880059246.2

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构,并且在形成有机电子器件的密封结构的过程中在批量生产中暴露于光源例如照明时表现出随时间的轻微变化,并因此具有优异的可加工性。

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