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公开(公告)号：KR1019950015672A
公开(公告)日：1995-06-17
申请号：KR1019930025488
申请日：1993-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/58
Abstract: 반도체 패키지의 제조방법에 있어서, 종래의 리드-온-칩형 반도체 패키지 제조방법에서 폴리이미드 테이프의 사용으로 패키지 내부에 새로운 계면을 형성하므로 패키지의 PCB 실장시 리플로우 공정후에 기흡습된 수분으로 인하여 기포발생, 베이스 필름에 도포된 접착제의 박리 및 팽창으로 인하여 얕은 패키지에서 새로운 형태의 패키지 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위하여 상기 리드 프레임의 내부 리드 및 버스 바와 반도체 칩과의 접착면에 웨이퍼 보호용 폴리 이미드 코팅재를 도포하는 공정과; 상기 내부 리드 및 버스 바상에 도포된 폴리 이미드 코팅재를 매개체로 하여 반도체 칩을 접착시켜 실장하는 어태치 공정과; 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 내부 리드를 와이어로 연결한 후, 상기 반도체 칩 및 와이어를 감싸 보호하는 패키지 몸체를 형성하는 공정으로 해결하였다. 따라서 기존의 접착제를 사용하지 않고 웨이퍼 소자 보호 및 반도체 칩 접착 역활을 동시에 수행하는 폴리이미드 코팅재를 사용함으로써 근본적으로 폴리이미드 테이프 계면의 기포발생, 접착제의 박리 및 팽창으로 인한 패키지의 손상을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성을 향상하고 종래의 반도체 패키지에 비하여 패키지의 두께를 더욱 얇게하는 박형화가 가능한 반도체 패키지에 적용된다.
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公开(公告)号：KR1019940010535B1
公开(公告)日：1994-10-24
申请号：KR1019910016778
申请日：1991-09-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: The semiconductor package can simply make more than 2 chips get assemled in a package unit so that it can realize a high integration of the semiconductors and a minimiztion of electronic devices. The semiconductor package includes leads getting in contact with a multiple of chips; a bump formed in one among the chips, and connected with the leads via a wire. The manufacturing method comprises a step of forming the bump in a bonding pad; a step of glueing a polyamid tape to the leads, and mounting another chip to the tape; a step of bonding the leads with a wire; a step of sealing up the chips with a resin; a step of bending the exteror leads.
Abstract translation: 半导体封装可以简单地使多于2个芯片在封装单元中被组装，使得其可以实现半导体的高集成度和电子器件的最小化。 半导体封装包括引线与多个芯片接触; 形成在芯片之一中的凸块，并且经由导线与引线连接。 该制造方法包括在接合焊盘中形成凸块的步骤; 将聚酰胺胶带胶合到引线上并将另一芯片安装到胶带上的步骤; 用导线接合引线的步骤; 用树脂密封芯片的步骤; 弯曲外线的一个步骤。
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公开(公告)号：KR1019930015187A
公开(公告)日：1993-07-24
申请号：KR1019910024601
申请日：1991-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R4/02
Abstract: 본 발명은 모듈용 터미널 리이드에 관한 것으로, 터미널 리이드의 팁(Tip)부분이 소정형상으로 관통되거나 밑면에 홈이 형성되어 있음으로써 솔더패스트(solder paste)양이 과다할 경우 패스트의 밀림을 억제할 수 있어 기판상의 구리 패턴의 쇼트현상을 막을 수 있고 보이드(void)의 발생을 감소시킬수 있어 파워트랜지스터 모튤과 외부 전극을 연결하는 터미널 리이드의 기판 접속시 발생하는 납땜불량을 억제할 수 있는 모듈용 터미널 리이드에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102222577B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020200047444
申请日：2020-04-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 한쌍의도어중 회전바가설치되지않은도어의개폐시에도회전바가회전되어한 쌍의도어사이의이격된틈을밀폐시킬수 있도록하는냉장고를제공한다. 냉장고는제1도어와제2도어사이의틈을밀폐시키는회전바와, 회전바의회전을유도하는가이드장치를포함하며, 가이드장치는제2도어의개폐에따라전후방향으로직선운동되며내부에제2자석이내장되는래크, 래크와치합되어래크가직선운동될때 회전되는피니언기어및 가이드돌기를가이드하는가이드홈이마련되며피니언기어와치합되어피니언기어가회전될때 래크와반대방향으로직선운동하며회전바를회전시키는가이드유닛을포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020150055688A
公开(公告)日：2015-05-22
申请号：KR1020130137885
申请日：2013-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L43/08 , H01L27/105
CPC classification number: G11C11/161 , G11C2213/35 , H01L27/22 , H01L27/222 , H01L43/08 , H01L43/12 , Y10T428/30
Abstract: 자기저항구조체및 그제조방법, 이를구비하는전자소자가개시된다. 개시된자기저항구조체제조방법은, 육방정계질화붕소층을형성하는단계와, 질화붕소층상에그래핀층을형성하는단계와, 인터칼레이션공정에의해질화붕소층과그래핀층사이에제1자성물질층을형성하는단계와, 그래핀층상에제2자성물질층을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种磁阻结构及其制造方法以及包括该磁阻结构的电子装置。 所公开的制造磁阻结构的方法包括以下步骤：形成六方氮化硼层; 在氮化硼层上形成石墨烯层; 通过插层法在石墨烯层和氮化硼层之间形成第一磁性材料层; 以及在所述石墨烯层上形成第二磁性材料层。
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公开(公告)号：KR1020140060431A
公开(公告)日：2014-05-20
申请号：KR1020120126894
申请日：2012-11-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25D23/025 , F25D23/02 , F25D23/04 , F25D2323/021
Abstract: A refrigerator includes: a storage chamber; an inner door which has an opening with a size corresponding to the size of the storage chamber; multiple door guards arranged on the opening; and an outer door which opens or closes the opening. Multiple reinforcement members are also included to prevent the inner door with the opening from being twisted.
Abstract translation: 冰箱包括：储存室; 具有与所述储存室的尺寸对应的尺寸的开口的内门; 多个门卫布置在开口处; 以及打开或关闭开口的外门。 还包括多个加强构件以防止具有开口的内门扭曲。
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公开(公告)号：KR1020140060430A
公开(公告)日：2014-05-20
申请号：KR1020120126893
申请日：2012-11-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25D23/028 , E05D7/081 , E05D11/0081 , E05F1/063 , F25D23/025 , F25D23/04 , F25D2323/023 , F25D2323/024 , F25D2500/02
Abstract: Provided is a refrigerator which enables users to use multiple door guards in the entire space of the refrigerator at the same time as an opening is arranged on a refrigerator compartment door to have a size corresponding to the size of a refrigerator compartment and an external door for opening or closing the opening is joined to the refrigerator door to be rotated; enables the refrigerator door and the external door to rotate on a single hinge shaft; and automatically close the external door having an auto closing structure when the external door is partially open.
Abstract translation: 本发明提供一种冰箱，其能够在冰箱的整个空间内使用多个门禁器，同时开口设置在冷藏室门上，以具有对应于冷藏室和外部门的尺寸的尺寸 打开或关闭开口连接到冰箱门以旋转; 使冰箱门和外门能够在单个铰链轴上旋转; 并且当外部门部分打开时，自动关闭具有自动关闭结构的外部门。
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