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    Substrate processing apparatus and substrate processing method
    92.
    发明专利
    Substrate processing apparatus and substrate processing method 有权

    公开(公告)号：JP5276420B2

    公开(公告)日：2013-08-28

    申请号：JP2008307996

    申请日：2008-12-02

    Applicant: 大日本スクリーン製造株式会社

    Inventor： 和成 灘 ,  健一郎 新居

    IPC: H01L21/306

    CPC classification number: H01L21/6708 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04 ,  B05C11/08 ,  G03F1/80

    Abstract: The substrate treatment apparatus according to the present invention includes a substrate holding mechanism which holds a substrate, a nozzle body having a spout which spouts an etching liquid toward a major surface of the substrate held by the substrate holding mechanism, a nozzle body movement mechanism which moves the nozzle body in a predetermined movement direction so as to move an etching liquid application position at which the etching liquid is applied on the major surface, a first flexible sheet attached to the nozzle body to be brought into contact with a portion of the major surface located on one of opposite sides of the etching liquid application position with respect to the movement direction, and a second flexible sheet attached to the nozzle body to be brought into contact with a portion of the major surface located on the other side of the etching liquid application position with respect to the movement direction.

    Coating apparatus for outer peripheral surface of columnar structure and coating method of outer peripheral surface of columnar structure
    96.
    发明专利
    Coating apparatus for outer peripheral surface of columnar structure and coating method of outer peripheral surface of columnar structure 审中-公开

    公开(公告)号：JP2004141709A

    公开(公告)日：2004-05-20

    申请号：JP2002306709

    申请日：2002-10-22

    Applicant: Ngk Insulators Ltd ,  日本碍子株式会社

    Inventor： NORO TAKASHI ,  KANEKO TAKAHISA

    IPC: B05D1/26 ,  B05C5/02 ,  B05C11/04 ,  B05C11/08 ,  B05D1/40 ,  B05D3/00

    CPC classification number: B28B19/0038 ,  B05C5/0208 ,  B05C5/0241 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating apparatus for the outer peripheral surface of a columnar structure capable of preventing the occurrence of a crack in a coating part at the time of drying after coating to form a outer peripheral surface coating layer having no flaw, and a coating method of the outer peripheral surface of the columnar structure.
    SOLUTION: In the outer peripheral surface coating apparatus for the columnar structure 1 for supplying/applying a coating material from a nozzle 12b to the outer peripheral surface 1a of the columnar structure 1 to coat it while leveling the formed coating layer with a leveling means 10, the opening part 12c of the nozzle 12b is arranged in an almost vertical direction so that the position of the upper end thereof becomes almost same to the position of the upper end 1e of the columnar structure 1. The length in the longitudinal direction of the opening part 12c is formed so as to become less than the length between both end surfaces of the columnar structure 1. The outer peripheral surface 1a of the columnar structure 1 is coated using the coating apparatus 50 for coating the peripheral surface of the columnar structure.
    COPYRIGHT: (C)2004,JPO

    粘性流体供給装置および部品実装装置
    99.
    发明专利
    粘性流体供給装置および部品実装装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2016170572A1

    公开(公告)日：2017-11-24

    申请号：JP2017513842

    申请日：2015-04-20

    Applicant: ヤマハ発動機株式会社

    Inventor： 寺田　和広 ,  和広 寺田

    IPC: B05C11/04 ,  H05K13/04

    CPC classification number: B05C11/04 ,  H05K3/34

    Abstract: この粘性流体供給装置(1)は、粘性流体が伸び広げられるプレート(2)と、プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージ(3)と、スキージの摺動方向と平行な第1方向の移動を規制する進行方向規制部(51)と、進行方向規制部とは別個に設けられ、スキージのプレートに対する押圧方向と平行な第2方向の移動を規制する押圧方向規制部(52)とを備える。

    有機半導体薄膜の製造装置
    100.
    发明专利
    有機半導体薄膜の製造装置 有权

    公开(公告)号：JP2017147456A

    公开(公告)日：2017-08-24

    申请号：JP2017077077

    申请日：2017-04-07

    Applicant: パイクリスタル株式会社

    Inventor： 竹谷 純一 ,  添田 淳史

    IPC: H01L21/336 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40 ,  H01L29/786

    CPC classification number: H01L51/0003 ,  B05C11/028 ,  B05C11/04 ,  B05C5/02 ,  B05C5/0254 ,  C30B19/063 ,  C30B29/58 ,  H01L51/0508 ,  H01L51/0068 ,  H01L51/0558

    Abstract: 【課題】液滴形成に基づく溶媒蒸発法を用いた簡易な工程により、大面積で高い電荷移動度を有する有機半導体単結晶薄膜を作製する製造装置を提供する。 【解決手段】有機半導体材料を溶媒に溶解させた原料溶液6を基板上に供給する原料供給源4と、基板1の表面との間に一定の間隔を設けて対向配置された端面成形部材2とを備え、原料供給源と端面成形部材とが、基板に対して相対的に移動可能である有機半導体薄膜の製造装置において、端面成形部材は、基板上に供給された原料溶液が形成する液滴6aに接触するように、かつ、基板の表面に対して一定の角度で交差するように配置された接触面2aを有し、原料供給源と端面成形部材とを液滴から離間する方向(X1)に移動させた際、液滴の大きさが所定の範囲に維持されるように原料溶液を原料供給源から供給可能である。 【選択図】図1C

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