Vorrichtung und Verfahren zum Verschweissen mittels Ultraschall mit einer beweglichen Begrenzungsfläche
    94.
    发明公开
    Vorrichtung und Verfahren zum Verschweissen mittels Ultraschall mit einer beweglichen Begrenzungsfläche 审中-公开
    装置和方法用于焊接借助于超声具有可移动边界表面

    公开(公告)号:EP2786835A1

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:EP13161914.0

    申请日:2013-04-02

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Verschweissen von Schweissgut in einem Verdichtungsraum (2) mittels Ultraschall, wobei der Verdichtungsraum (2) in einer Schweissposition von Abschnitten von aneinander angrenzenden Begrenzungsflächen (4, 6, 8, 17) umschlossen ist. Die Begrenzungsflächen umfassen eine Schweissfläche (4), welche an einer Ultraschallschwingungen übertragenden Sonotrode (3) ausgebildet ist, eine Ambossfläche (17), welche an einem Amboss (16) ausgebildet ist und in der Schweissposition als Gegenfläche gegenüber der Schweissfläche (4) angeordnet ist, eine Seitenfläche (8), welche an einem seitlichen Begrenzungselement (7) ausgebildet ist, eine Schieberfläche (6), welche an einem Schieberelement (5) ausgebildet ist und gegenüber der Seitenfläche (8) angeordnet ist. Dabei ist wenigstens eine der Begrenzungsflächen (6) derart beweglich ausgebildet, dass eine Ausrichtung relativ zur gegenüberliegenden Begrenzungsfläche (8). Die Erfindung betrifft auch ein zugehöriges Verfahren zum Verschweissen von Schweissgut mittels Ultraschall.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于借助于超声波焊接的焊接材料中的压缩室(2),其中,在相邻的边界表面(4,6,8,17)的部分的焊接位置的压缩室(2)被封闭。 形成,边界表面包括一个焊接表面(4),其被发送到超声波振动喇叭(3)中,在砧座(16)形成的砧座表面(17)形成,并在焊接位置作为焊接面相对的相对表面布置(4) 形成的横向限制元件上的侧表面(8)(7),其上形成有滑动件(5)上,并且被布置在侧表面相对的滑动面(6)(8)。 在这种情况下,边界表面(6)中的一个至少构成移动,使得相对于相对的边界表面的取向(8)。 本发明还涉及一种用于借助于超声波焊接的焊接材料的相关方法。

    CORRUGATED SOLDER PRE-FORM AND METHOD OF USE
    99.
    发明公开
    CORRUGATED SOLDER PRE-FORM AND METHOD OF USE 审中-公开
    波浪的焊料预制AND METHOD FOR USE

    公开(公告)号:EP2697868A1

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:EP12770778.4

    申请日:2012-02-06

    Applicant: Andrew LLC

    Abstract: A solder pre-form for soldering a coaxial cable to a connector body is provided with a plurality of flux grooves on a cable side and a connector side. The solder pre-form may also have a plurality of holes between the cable and connector sides. In a method of use, flux is applied to the flux grooves and the solder pre-form applied to encircle the outer conductor which is then inserted into the connector body and the solder pre-form melted to complete the solder interconnection. Where holes are present, flux may be applied to the connector side, passing through the holes also to the cable side.

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