樹脂組成物発泡体およびその製造方法
    97.
    发明专利
    樹脂組成物発泡体およびその製造方法 审中-公开
    它们的制备的树脂组合物泡沫和方法

    公开(公告)号:JPWO2013137301A1

    公开(公告)日:2015-08-03

    申请号:JP2013514463

    申请日:2013-03-13

    Abstract: 本発明の樹脂組成物発泡体の製造方法は、ポリテトラフルオロエチレンと、ポリテトラフルオロエチレン以外の他の樹脂とを含有する樹脂組成物に、超臨界流体を前記他の樹脂のガラス転移点以上の温度で溶解させた後に、あるいは超臨界流体を前記他の樹脂のガラス転移点未満の温度で、30分を超える時間をかけて溶解させた後に、前記他の樹脂の熱変形開始温度に15℃を加えた温度より低い温度で超臨界流体を除去して前記樹脂組成物を発泡させ、次いで冷却する。本発明の樹脂組成物発泡体は、本発明の樹脂組成物発泡体の製造方法により得られる。本発明の樹脂組成物発泡体は、空孔サイズが50μm未満であり、オープンセル型、クローズドセル型、モノリス型のいずれかである。

    Abstract translation: 用于生产本发明,聚四氟乙烯,含有其它树脂以外聚四氟乙烯的树脂组合物,超临界流体或其它树脂的玻璃化转变点的树脂组合物发泡的方法 溶解后的温度下,或在比其它树脂的玻璃化转变点的温度下超临界流体,超过30分钟的时间,其他的树脂15的热变形起始温度以上溶解后 ℃在比由通过发泡树脂组合物中添加除去超临界流体得到的温度低的温度,然后冷却。 本发明的树脂组合物发泡体通过本发明的树脂组合物发泡体的制造方法得到。 本发明的树脂组合物发泡,孔径小于50微米,开孔,闭孔型,无论是单片。

    POROUS PEEK ELEMENT AS AN IMPLANT
    100.
    发明申请
    POROUS PEEK ELEMENT AS AN IMPLANT 审中-公开
    POROUS PEEK ELEMENT作为种植体

    公开(公告)号:WO2011076971A3

    公开(公告)日:2011-10-06

    申请号:PCT/ES2010070867

    申请日:2010-12-23

    Abstract: The invention relates to a porous PEEK polymer element having a porous PEEK polymer structure and at least one trimodal pore distribution. The invention also relates to a method for producing said porous PEEK polymer element, according to which: a) a PEEK polymer is brought into contact with a composition comprising at least one organic solvent, b) the polymer and composition are heated to a temperature at which the PEEK polymer dissolves, c) at least one pore-forming agent is added, d) the mixture produced in c) is cooled to a temperature at least equal to, or lower than, the temperature at which the PEEK polymer precipitates, e) said cooled mixture is shaped to form a shaped object, f) the organic solvent and pore-forming agent are removed, and g) the PEEK polymer element is recovered.

    Abstract translation: 本发明涉及具有多孔PEEK聚合物结构和至少一个三峰孔分布的多孔PEEK聚合物元件。 本发明还涉及制备所述多孔PEEK聚合物元件的方法,其中:a)使PEEK聚合物与包含至少一种有机溶剂的组合物接触,b)将聚合物和组合物加热至 其中加入PEEK聚合物,c)加入至少一种成孔剂,d)将c​​)中产生的混合物冷却到至少等于或低于PEEK聚合物沉淀温度的温度,e )将所述冷却的混合物成形以形成成形物体,f)去除有机溶剂和成孔剂,并且g)回收PEEK聚合物元件。

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