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公开(公告)号:CN107109145A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580070308.6
申请日:2015-12-16
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 奥德蕾·A·舍曼 , 埃里克·D·肖基 , 琼·M·努瓦拉 , 克里斯塔尔·K·亨特
CPC classification number: C08G77/54 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2307/412 , B32B2405/00 , C08G77/455 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/403 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2483/00 , C09J2483/006 , C09J7/00
Abstract: 本发明公开了双面粘合剂制品,其包括具有第一主表面和第二主表面的第一交联压敏粘合剂层、具有第一主表面和第二主表面的第二硅氧烷基压敏粘合剂层,由此使得第二硅氧烷基压敏粘合剂层的第一主表面与第一交联压敏粘合剂层的第二主表面接触。制品也包括具有微结构化表面的剥离衬件,该微结构化表面具有微观结构阵列,其中微结构化表面与第二硅氧烷基压敏粘合剂层的第二主表面接触。第二硅氧烷基压敏粘合剂层的微结构化表面的微观结构在不与微结构化剥离衬件接触时是不稳定的,并且当与基材接触时随着时间的推移消失。
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公开(公告)号:CN107001877A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580065595.1
申请日:2015-10-13
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: C09J9/02 , C09J183/04 , C09J5/10 , C09J7/02
CPC classification number: C09J183/04 , B32B7/12 , B32B2405/00 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K5/14 , C08K9/02 , C08K2003/0812 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J5/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2483/00
Abstract: 描述了抑制噪音或振动的可焊接的粘合剂组合物。另外,描述了包括粘合剂组合物的各种胶带产品。还描述的是通过使用粘合剂组合物和胶带抑制噪音或振动的各种方法。另外,描述了利用粘合剂的减振组件。
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公开(公告)号:CN106905864A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201710094995.6
申请日:2017-02-23
Applicant: 在贤电子(苏州)有限公司
Inventor: 张炎
IPC: C09J7/00 , C09J183/07 , C09J1/00
CPC classification number: C09J7/00 , C09J1/00 , C09J183/04 , C09J2201/36
Abstract: 本发明属于电子产品用高分子材料材料胶带加工技术领域,特别涉及一种用于电子产品显示器的高分子材料材料胶带的加工方法,所述高分子材料胶带主要由高分子铜金属纤维以及单面涂布网纹胶聚对苯二甲酸乙二醇酯的膜材料复合制成。包括如下步骤:步骤1,贴附工序:将第一单面导电胶带附在底膜的上表面,底膜起到传输带的作用;步骤2,第一道切割工序:通过辊刀T1对单面导电胶带进行切割,形成不规则的两条带状,切割产生的废料通过第一收废料卷收回;本发明提供了一种用于电子产品显示器的高分子材料胶带的加工方法,所有的工序在一条流水线上完成,省去了中间卷起的过程,保证了产品质量。
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公开(公告)号:CN104704074B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380050706.2
申请日:2013-09-27
Applicant: 琳得科株式会社 , 日涂工业涂料有限公司
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09J11/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0246 , B05D1/34 , B32B5/18 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2405/00 , C08K3/36 , C09J5/00 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2400/10 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T156/10 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明涉及一种粘合片,其由支撑基材、粘合剂层(X)、含有连续空隙的层、及粘合剂层(Y)依次叠层而成,所述含有连续空隙的层由包含粘合剂和二氧化硅粒子的组合物形成,其中,所述含有连续空隙的层中的二氧化硅粒子的质量浓度为25~60%。在该粘合片粘贴于各种塑料成型品的表面时,即使经过长时间也能抑制其鼓胀和浮起,也就是抑制了发生起泡,基材表面平滑且外观优异,并且,任何粘合剂均显示出优异的耐起泡性,而且易于制造。
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公开(公告)号:CN106415819A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201580005206.6
申请日:2015-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L22/12 , C08K2201/003 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J133/10 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L22/30 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及保护膜形成用片(2),其具备保护膜形成膜(1)、和叠层于该保护膜形成膜(1)的一面或两面的剥离片(21),所述保护膜形成膜72%以上、在波长550nm的透光率为20%以下。根据该保护膜形成用片(2),能够形成可实现对在工件或对该工件进行加工而得到的加工物上存在的裂纹等的检查、并且可使工件或加工物上存在的磨痕不被肉眼识别到的保护膜。(1)的特征在于,其在波长1600nm的透光率为
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公开(公告)号:CN106221604A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201610832155.0
申请日:2016-09-20
Applicant: 李国伦
Inventor: 李国伦
IPC: C09J7/04 , C09J157/02 , C09J191/06 , C09J153/02 , C09J167/02
CPC classification number: C08L2205/035 , C09J7/21 , C09J7/35 , C09J157/02 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C08L91/06 , C08L53/02 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及一种人体用胶,所述人体用胶的胶带由基材、热熔胶和离型纸组成,该胶带从上到下依次包括离型纸、第一热熔胶层、基材、第二热熔胶层,所述的基材为无纺布,第一热熔胶层和第二热熔胶层均为热熔型环保热熔胶;所述热熔型环保热熔胶的组分及质量份配比为:石油树脂25~30、矿物油5~10、SBS橡胶10~20、PET塑料20~30、防老剂3~6和抗氧剂0.5~1。该胶带解决了当前热熔胶行业存在的原料大多无法循环利用的问题及工艺中添加有毒试剂的问题,且产品环保、安全无害,具有粘之容易、揭之不难、剥而不损等优点,可广泛应用于卫材和医疗等领域。
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公开(公告)号:CN106189911A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610656265.6
申请日:2016-08-11
Applicant: 苏州柯创电子材料有限公司
Inventor: 李彦
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09D11/102 , C09D11/104 , C09D11/03
CPC classification number: C09J7/22 , C08K2201/014 , C08L2201/02 , C09D11/03 , C09D11/102 , C09D11/104 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J175/04 , C09J2201/122 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/106 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , C09J2479/086 , C08L93/04 , C08K9/04 , C08K2003/2224 , C08L21/00 , C08L45/00
Abstract: 本发明提供了一种高强度胶带,其包括,基膜层,膜层厚度为2±1μm~15±1μm;印刷层,膜层厚度为0.5±1μm~6±1μm;粘结层,所述粘结层包括两层结构:第一层为粘附于所述印刷层表面的增粘胶膜;第二层为涂于所述第一层表面的含氢氧化镁磨砂粒的增粘树脂,所述氢氧化镁磨砂粒粒径为300~600μm;保护膜,呈膜状结构,所述保护膜粘贴于所述粘结层表面,所述保护膜包括贴附于所述粘结层表面的第一膜层及贴附于所述第一膜层表面的第二膜层,所述第一膜层为含硬脂酸改性氢氧化镁的聚氨酯树脂胶膜;所述第二膜层为离型膜;通过相应制备方法制得的高强度胶带粘结性强,性能优异。
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公开(公告)号:CN103635552B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201280033079.7
申请日:2012-05-04
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/40 , B32B2405/00 , C08G18/12 , C08G18/227 , C08G18/3206 , C08G18/4812 , C08G18/4825 , C08G18/4829 , C08G18/6674 , C08G18/755 , C08G2170/40 , C08J5/128 , C08J2323/16 , C09J5/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J123/16 , C09J175/08 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2423/00 , C09J2423/10 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/2826 , C08G18/758
Abstract: 本发明用于提高在压敏混配物层和基底表面之间的粘合性,所述压敏混配物层具有背对基底的表面和面对基底的表面,所述压敏粘合剂混配物层的面对基底的表面和基底的被压敏粘合剂混配物层覆盖的表面用常压等离子体处理。
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公开(公告)号:CN105838270A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610190297.1
申请日:2016-03-30
Applicant: 郑州中原应用技术研究开发有限公司 , 郑州思蓝德新材料科技有限公司
IPC: C09J7/00 , C09J183/06 , C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J181/04 , C09J109/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K13/02 , C08K2003/2262 , C08K2003/265 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J109/02 , C09J163/00 , C09J181/04 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J2201/36 , C09J2400/16 , C09J2400/20 , C08L83/04 , C08K3/36 , C08K5/541 , C08L83/06 , C08L81/04 , C08L63/00 , C08L9/02
Abstract: 本发明提供了一种防腐用复合胶膜及其制备方法。所述防腐用复合胶膜包括防护层和设置于防护层的粘接层,防护层包括硅酮胶层、聚硫胶层或结构胶层;粘接层设置于所述防护层。本发明的防腐用复合胶膜,使用方便,不受环境和温度的影响,且克服了其他防腐工艺在特殊环境中施工不方便的缺点。
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公开(公告)号:CN105829478A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201580002147.7
申请日:2015-11-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , C09J133/08 , C09J7/255 , C08L61/06
Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物,其包含:(甲基)丙烯酸酯基树脂,其包含大于17重量%的(甲基)丙烯酸酯基重复单元,所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团;环氧树脂,其具有大于70℃的软化点;和酚醛树脂,其具有大于105℃的软化点,其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65,相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计;还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜;一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜,所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜;一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片;以及,一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
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