公开(公告)号：CN107112658B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201680005263.9

申请日：2016-01-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 大关裕树

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/22 ,  H01R12/51 ,  H01R4/70 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其即使在将经防锈处理的基板连接的情况下，相邻端子间的绝缘性和连接端子间的长期导电性也优异。各向异性导电膜具有下述的层：导电性粒子含有层，其含有导电性粒子、热固化性树脂和固化剂；以及热塑性层，其含有磷酸酯化合物。

公开(公告)号：CN106660305B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580047710.2

申请日：2015-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德山英幸 ,  加藤和通 ,  土井浩平 ,  高桥忠男

IPC: B32B5/18 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/283 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2266/08 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/558 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/12 ,  C08J9/30 ,  C08J9/365 ,  C08J2201/026 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/05 ,  C08J2205/06 ,  C08J2207/00 ,  C08J2333/06 ,  C08J2333/08 ,  C08J2433/08 ,  C08J2491/00 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/24 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  G02F2201/503

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其为包含即使厚度非常小也发挥出优异的冲击吸收性的粘合性发泡体的层叠体，在该层叠体的制造时、流通时、上述粘合性发泡体的使用时等，粘合性发泡体不产生褶皱、折痕。本发明的层叠体是在由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成的粘合性发泡体层的两侧具有支承体的层叠体，其特征在于，至少一侧的支承体的弯曲模量(23℃)为300～4000MPa，拉伸强度(23℃、拉伸速度200mm/分钟)为100MPa以下，拉伸伸长率(23℃、拉伸速度200mm/分钟)为80％以上。

公开(公告)号：CN109790438A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780059082.9

申请日：2017-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一 ,  高山侃也 ,  天野立巳

IPC: C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/40 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  G02B5/30 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04

CPC classification number: B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供即使在高温环境下对偏光板等光学构件贴附保存的情况下，也能够实现抗静电性、剥离静电压的经时稳定性的粘合剂组合物、由前述粘合剂组合物形成的粘合片、及贴附有前述粘合片的光学构件。本发明的粘合剂组合物的特征在于，含有粘合性聚合物及下述式(1)所示的含离子性基团的有机硅。(R1～R4任选相同或不同，包含碳数1～10的烷基、烷氧基、芳基、脂环基、氟取代烷基、离子性基团中的任意者，R1～R4中的1者以上包含离子性基团。n为0～100的整数。)

公开(公告)号：CN109699756A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201910038981.1

申请日：2019-01-16

Applicant: 中创寰宇生物科技有限责任公司

Inventor： 曾国棠 ,  陈文鸿 ,  张君怡 ,  鲍淑琪 ,  胡一信

IPC: A23D9/007 ,  A23D9/04 ,  A23L33/115

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C08F20/26 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J175/04 ,  C09J183/00 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/13363

Abstract: 本发明提供使用苦瓜籽油制备用以仿真运动效果之组合物之用途，苦瓜籽油能够抑制食欲、促进肌肉中之粒线体及细胞色素C(CytC)的蛋白质生成，同时能够达到调整体脂肪之作用，除此之外还具有提升运动耐力之功能；藉此，苦瓜籽油可以运用于作为仿真运动效果之组合物，进而能够以多种不同剂型形式应用于各种机能性的保健食品或饮品中供使用者服用，并且因苦瓜籽油取自天然来源，不会对人体心血管及肝脏造成负担，能够降低服用者对于产品安全之疑虑。

公开(公告)号：CN109563382A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780051113.6

申请日：2017-09-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明为含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，相对于导电性胶粘剂组合物整体的无机粒子的配混量为10～30质量％。

公开(公告)号：CN109016715A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810891706.X

申请日：2018-08-07

Applicant: 合肥易多方科技有限公司

Inventor： 汪鹏 ,  郭元

IPC: B32B7/12 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  E04D5/10

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2419/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  E04D5/10 ,  C08L91/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明公开了一种防水材料，包括胎膜、隔离膜和高分子胶体，所述高分子胶体均匀涂抹在所述胎膜和隔离膜之间，由以下重量份的组分混炼而成：热熔胶20～48份；环烷油1.7～5份；白水泥10～20份；石英砂30～60份；绿颜料0.3～1份；纳米二氧化硅1‑5份，纳米氧化铝1‑3份。本发明具有优异的耐候性、剥离强度和防水性能，可为建筑材料打造皮肤式的防水屏障；采用环保的非沥青基原料，组分不复杂且制备工艺简单，生产成本低，兼具经济和环保的特点，具有大规模工业应用的广阔前景。

公开(公告)号：CN109005668A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201680083843.X

申请日：2016-11-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  杉山二朗 ,  石黑邦彦 ,  佐野透

IPC: H01L21/683 ,  C09C3/12 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: C09C3/12 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时由于拾取装置的可动台的边缘部分而导致在金属层产生弯折、印痕的现象。本发明的电子器件封装用带(1)具有粘合带(5)、以及粘接剂层(4)与金属层(3)所构成的层叠体，所述粘合带(5)具有基材膜(51)和粘合剂层(52)，所述层叠体被设置为层叠于所述粘合剂层(52)的与所述基材膜(51)相反的一侧，从所述粘合带(5)拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层(52)的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层(3)在25℃、50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。

公开(公告)号：CN108966671A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201780016815.0

申请日：2017-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小桥力也

IPC: H01L21/301 ,  B32B3/30 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B3/30 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的支撑片具备基材、以及层叠于上述基材上的粘合剂层，其中，上述基材的具备上述粘合剂层的一侧表面的表面粗糙度(Ra)为0.4μm以下，上述基材的与具备上述粘合剂层的一侧相反侧的表面的表面粗糙度(Ra)大于具备所述粘合剂层的一侧表面的表面粗糙度，并且为0.053～0.48μm。本发明的保护膜形成用复合片具备上述支撑片、且在上述支撑片中的上述粘合剂层上进一步具备保护膜形成用膜而成。

公开(公告)号：CN106062118B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580013038.5

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/005 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07802

Abstract: 通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。

公开(公告)号：CN108834419A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201780017239.1

申请日：2017-01-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田研一 ,  下北启辅 ,  田中亚树子 ,  船津绘里子 ,  五味明日香 ,  岛津彰

IPC: C08J7/04 ,  B29C65/48 ,  B32B27/00 ,  C09J7/22 ,  C09J201/00

CPC classification number: B29C65/48 ,  B32B27/00 ,  C08J7/04 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 提供对热塑性树脂赋予了充分的粘接强度的表面改性热塑性树脂的制造方法。提供使利用这种制造方法得到的表面改性热塑性树脂借助粘接剂层而层叠在被粘物上的、能够表现充分的粘接强度的接合结构体的制造方法。提供能够表现充分的粘接强度的接合结构体。提供表面改性热塑性树脂的制造方法中可以优选采用的热转印表面改性片。提供具有这样的热转印表面改性片的带有热转印表面改性片的热塑性树脂。提供对热塑性树脂赋予了充分的粘接强度的表面改性热塑性树脂。本发明的表面改性热塑性树脂的制造方法是在熔点为T℃的热塑性树脂上层叠有易粘接层的表面改性热塑性树脂的制造方法，其中，在热塑性树脂的表面的至少一部分设置易粘接层，在(T-50)℃以上的温度下进行加热熔接。