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    ビルドアップ基板およびその製造方法ならびに半導体集積回路パッケージ
    95.
    发明申请
    ビルドアップ基板およびその製造方法ならびに半導体集積回路パッケージ 审中-公开
    内置基板，其制造方法和半导体集成电路封装

    公开(公告)号：WO2013145043A1

    公开(公告)日：2013-10-03

    申请号：PCT/JP2012/006919

    申请日：2012-10-29

    Applicant: パナソニック株式会社

    Inventor： 中谷　誠一 ,  川北　晃司 ,  澤田　享 ,  山下　嘉久

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

    CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1366

    Abstract: 　回路基板上に絶縁層と配線パターン層とが積層されたビルドアップ基板を製造するための方法であって、（ｉ）配線パターンを備えた回路基板の両面または片面に対して、光反応性の金属酸化物前駆体原料を塗布し、その光反応性の金属酸化物前駆体原料を乾燥処理に付して絶縁膜を形成する工程、（ｉｉ）絶縁膜を露光および現像処理に付すことを通じて絶縁膜にバイアホール用開口部を形成する工程、（ｉｉｉ）絶縁膜を熱処理に付して絶縁膜を無機金属酸化物膜とし、それによって無機金属酸化物膜から成るビルドアップ絶縁層を得る工程、ならびに、（ｉｖ）ビルドアップ絶縁層に対してめっき処理を施すことによってバイアホールを形成すると共に金属層を形成し、その金属層にエッチング処理を施してビルドアップ配線パターンを形成する工程を含んで成り、（ｖ）前記の（ｉ）～（ｉｖ）工程を少なくとも１回以上繰返し行う、ビルドアップ基板の製造方法。

    Abstract translation: 公开了一种用于制造积层基板的方法，其中在电路板上层压绝缘层和布线图案层。 该方法包括：（i）将光反应性金属氧化物前体原料施加到设置有布线图案的电路板的两面或一面中的步骤，光反应性金属氧化物前体原料干燥， 形成绝缘膜，（ii）通过曝光和显影绝缘膜在绝缘膜中形成通孔的开口的步骤，（iii）通过热量将绝缘膜变为无机金属氧化物膜的步骤 - 绝缘膜，从而获得由无机金属氧化物膜构成的积层绝缘层，和（iv）形成通孔，同时形成金属层的步骤，通过电镀 通过蚀刻金属层形成叠层绝缘层和积层布线图案，并且在该方法中，（v）重复步骤（i-iv）一次或多次。

    光反射基板、発光素子搭載用基板、発光装置および発光素子搭載用基板の製造方法
    96.
    发明申请
    光反射基板、発光素子搭載用基板、発光装置および発光素子搭載用基板の製造方法 审中-公开
    光反射基板，可在发光元件中安装的基板，发光装置以及用于生产可在发光元件中安装的基板的工艺

    公开(公告)号：WO2011118639A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：PCT/JP2011/056993

    申请日：2011-03-23

    Applicant: 京セラ株式会社 ,  緒方 良吉

    Inventor： 緒方　良吉

    IPC: H01L33/60

    CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　軟化点が、ガラスセラミックグリーンシート11に含まれるガラス成分の軟化点よりも高く、かつ銀の融点よりも低いガラス材料の粉末を用いてガラスペースト33を、ガラスセラミックグリーンシート11の主面に塗布した銀または銀を主成分とする導体ペースト22を被覆するように塗布する工程と、これらを加熱して、導体ペースト22を焼結させた金属層２を、ガラスペースト33を溶融させた後冷却させてなる透明なガラス層３で被覆する工程を備える発光素子搭載用基板９の製造方法である。上記ガラスペースト33を用いることによって、加熱時に、導体ペースト22中の銀とガラスペースト33中のガラス成分との反応が抑制されるため、透明度の高いガラス層３で金属層２を被覆することができる。

    Abstract translation: 公开了一种用于制造可安装在发光元件中的基板（9）的方法，其包括以下步骤：施加玻璃浆料（33），该玻璃浆料（33）包含软化点高于 包含在玻璃陶瓷生片（11）中并且低于银的银的熔点或银主要由银构成的导电膏（22）的玻璃成分的玻璃成分，玻璃成分被施加在玻璃陶瓷绿 以使得银或导电膏（22）能够被玻璃浆料（33）覆盖的方式形成片材（11）。 并加热所得到的产品以烧结导电浆料（22）并熔化玻璃浆料（33），然后冷却熔融玻璃浆料（33）以形成覆盖金属层（2）的透明玻璃层（3） 其通过导电浆料（22）的烧结而形成。 通过使用玻璃糊（33），能够防止导热浆（22）中所含的银与加热后的玻璃糊（33）中所含的玻璃成分的反应。 因此，在基板（9）中，金属层（2）可以被透明度高的玻璃层（3）覆盖。

    METHOD OF FORMING ELECTRICALLY CONDUCTIVE CIRCUIT
    98.
    发明申请
    METHOD OF FORMING ELECTRICALLY CONDUCTIVE CIRCUIT 审中-公开
    形成电导体电路的方法

    公开(公告)号：WO1986000190A1

    公开(公告)日：1986-01-03

    申请号：PCT/JP1985000327

    申请日：1985-06-12

    Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  NISHINO, Atsushi ,  IKEDA, Masaki ,  WATANABE, Yoshihiro ,  HIRAKA, Masahiro

    Inventor： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

    IPC: H05K03/20

    CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0531 ,  Y10T29/49155

    Abstract: A transfer paper consist of a base paper on which are provided, via a sizing layer that can be easily peeled off, a combination of an electrically conductive foil of a predetermined pattern and a layer of glass frit for forming an insulating layer, and an overcoat layer composed of a flammable resin film. The electrically conductive foil, the layer for forming insulating layer and the overcoat layer are peeled off and are transferred onto a substrate, and are baked at a temperature at which the glass softens, in order to form an electrically conductive circuit. With the conventional method of obtaining electrically conductive circuits by placing an electrically conductive foil on the substrate, the foil tended to be deformed or folded. This method, however, precludes this.

    Abstract translation: 转印纸由原纸组成，经由可以容易地剥离的施胶层，预定图案的导电箔和用于形成绝缘层的玻璃料层的组合，以及外涂层 层由易燃树脂膜构成。 将导电箔，用于形成绝缘层的层和外涂层剥离并转移到基底上，并在玻璃软化的温度下烘烤以形成导电电路。 通过将导电箔放置在基板上来获得导电电路的传统方法，箔趋向于变形或折叠。 然而，这种方法排除了这一点。

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