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公开(公告)号：CN102438401A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN101978800A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109987.8
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 村松正树
CPC classification number: H05K1/162 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/02 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的课题在于提供一种部件内置布线基板，能够解决连接部件和电容器的布线较长而引起的问题。部件内置布线基板(10)具备芯基板(11)、第一电容器(301)、布线层叠部(31)及第二电容器(101)。芯基板(11)具有的收容孔部(90)中收容第一电容器(301)，布线层叠部(31)的表面(39)上设定有部件配置区域(20)。此外，第二电容器(101)具有电极层(102、103)及电介质层(104)。第二电容器(101)在使第一主面(105、107)及第二主面(106、108)与布线层叠部(31)的表面(39)平行配置的状态下被埋入布线层叠部(31)内，并且被配置在第一电容器(301)和部件配置区域(20)之间。
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公开(公告)号：CN100536636C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200410099730.8
申请日：2004-11-19
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09763 , H05K2201/09918 , H05K2203/0338 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156
Abstract: 在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用X光识别该基准。
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公开(公告)号：CN101473706A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780022310.1
申请日：2007-06-13
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126
Abstract: 本发明公开一种有机密封剂组合物，所述组合物在施加到箔上形成的陶瓷电容器并且包埋在印制线路板内时，使电容器能够耐受印制线路板化学物质，并且能够经受在高湿度、高温和所施加DC偏压下进行的加速寿命试验。
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公开(公告)号：CN101467502A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022023.0
申请日：2007-06-13
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/092 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/017 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2201/09909 , Y10T29/435 , Y10T29/49155
Abstract: 公开一种将由厚膜电介质和电极制造的电容器嵌埋在印刷电路板(PWB)中的改进的方法，该方法包括以下步骤：提供金属箔；在该金属箔上形成陶瓷电介质；在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。所述方法可以进一步包括在形成陶瓷电介质之前在金属箔上形成绝缘隔离层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100471376C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510052478.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/162 , G11B5/40 , G11B5/486 , H01L2224/16 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/0317 , H05K2201/09763 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以实施静电对策、不引起被连接的电气部件的静电不良的挠性印刷布线板。本发明包括绝缘体构成的基体层(1)、形成于该基体层上的第1布线层(2)、电介质层(5)和对置电极层(6)，形成由第1布线层、电介质层和对置电极层构成的薄膜电容元件的保护电路，并且所述第1布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子(2a、3a)，在第1布线层和对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分的表面被绝缘覆盖层(10)覆盖。
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公开(公告)号：CN101213638A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680023565.5
申请日：2006-06-30
Applicant: L.皮尔·德罗什蒙
Inventor： L.皮尔·德罗什蒙
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493
Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。
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公开(公告)号：CN101189925A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680018071.8
申请日：2006-03-23
Applicant: 新加坡科技研究局
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/40 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H01L2224/0401
Abstract: 一种埋入电容结构(100)，包括：主体；至少一个埋入电容(102，104)，其具有形成于主体中的第一电极(108)、介质层、和第二电极(118)；以及形成于主体中的至少一个孔电连接(110，112)；其中至少一个第一和第二电极(108，118)没有直接电连接到该孔电连接(110，112)。
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公开(公告)号：CN101014230A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710003118.X
申请日：2007-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。
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公开(公告)号：CN1988085A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610171191.3
申请日：2006-12-20
Applicant: E.I·内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/33 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L27/013 , H01L2924/0002 , H01L2924/19103 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K2201/09763 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 在陶瓷互连基板上形成的厚膜电容器，具有高电容密度和其他需要的电学和物理性能。电容器电介质在高温下进行烧制。
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