公开(公告)号：CN104132263B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410362679.9

申请日：2011-12-21

Applicant: 优利德电球股份有限公司

Inventor： 林明德 ,  林明耀 ,  邱恒

IPC: F21S2/00 ,  F21V21/108 ,  F21V29/70

CPC classification number: F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V7/041 ,  F21V29/58 ,  F21V29/70 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了多种发光二极管灯，其中一种包含导线架和发光二极管，其特征是，导线架具有扁平纵向延伸金属脚、弯折金属和隙缝，弯折金属具有短的纵向分支、长的纵向分支和横向分支，短的纵向分支下端对位于扁平纵向延伸金属脚上端；横向分支连接短的纵向分支以及长的纵向分支于上端；隙缝形成于短的纵向分支与扁平纵向延伸金属脚之间；发光二极管跨坐于隙缝上下两边；发光二极管上端安置于短的纵向分支的下端，下端安置于扁平纵向延伸金属脚的上端。本发明主要利用发光单元具有的扁平纵向延伸金属脚，利用扁平纵向延伸金属脚的长度较长做梯度散热，扁平纵向延伸金属脚下端连接到散热基座，散热基座外表裸露在外，提供再次散热。

公开(公告)号：CN103081575B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201180042111.3

申请日：2011-07-29

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 卡斯滕·狄克曼 ,  史蒂文·罗斯巴赫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R13/717 ,  H05K1/14

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21S2/005 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种光源装置（100）具有：光源（200）；与光源（200）耦合的、用于输送输入电压的输入端子（108）；与光源（200）耦合的、用于提供输出电压的输出端子（108）；第一桥接端子（114）和第二桥接端子（114）；和与光源（200）耦合的电路板。电路板（102）具有至少一个带状导线（402），所述带状导线与第一桥接端子（114）和第二桥接端子（114）耦合以用于以跨过光源（200）的方式将电势从第一桥接端子（114）引导至第二桥接端子（114）。

公开(公告)号：CN105379432A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039279.2

申请日：2014-06-27

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： A·J·S·M·德万

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1189

Abstract: 提供一种印刷电路板组件(1)和用于制造印刷电路板组件(1)的方法。该方法包括：提供基板(2)，将电路图案印刷在所述基板(2)上由此形成未固化导电材料(7)的底部层(4a)以及绝缘材料(8)的顶部层(4b)，布置具有至少一个电气连接部分(6)的至少一个电子部件(5)在电路图案的顶部层(4b)上，所述至少一个电子部件(5)的至少一个电气连接部分(6)形成与包括未固化的导电材料(7)的底部层(4a)的至少一个电气连接(9)，并且在将所述至少一个电子部件(5)布置在顶部层(4b)上之后，固化导电材料(7)以及绝缘材料(8)。通过这种方法，导电材料(7)将至少一个电子部件(5)机械地固定到基板(2)。

公开(公告)号：CN103688373B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201380001934.0

申请日：2013-04-11

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 远山直也 ,  栗原诚

IPC: G02F1/1335 ,  G09G3/34 ,  H01L25/075 ,  H05B33/08 ,  H05K1/02 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K3/46

CPC classification number: G09G3/342 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628 ,  G09G3/3426 ,  G09G2320/0626 ,  G09G2360/16 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/086 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种照明装置，具备：金属底部基板，形成平面状；多个LED模块；驱动部，用于驱动排列于所述金属底部基板上的各LED。上述多个LED模块具有：有机基板；多个LED，排列于所述有机基板上；金属部件，对应于每个所述LED进行设置，传导来自所述LED的热量，经由开关元件从所述LED的一侧的电极进行电性连接，从所述有机基板的LED安装面贯通所述有机基板的宽度方向并从相反侧的面露出；LED控制信号端子，设置于所述有机基板的缘侧；电压供应端子，设置于所述有机基板的缘侧；所述多个LED模块以相对于所述金属底部基板上能够装卸的状态沿行方向以及列方向排列，在行方向以及列方向上邻接的LED模块之间，邻接的LED控制信号端子以及邻接的电源供应端子分别连接。

公开(公告)号：CN103307478B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310072265.8

申请日：2013-03-07

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴戊龙 ,  金哲弘 ,  朴光昊

IPC: G02B6/00

CPC classification number: F21V7/22 ,  F21S41/141 ,  F21S41/192 ,  F21S41/24 ,  F21S41/285 ,  F21S41/37 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21S43/20 ,  F21S43/239 ,  F21S43/245 ,  F21S43/249 ,  F21S43/31 ,  F21S43/33 ,  F21S43/50 ,  F21V13/12 ,  F21V21/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0021 ,  G02B6/0035 ,  G02B6/0041 ,  G02B6/0051 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0065 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02F1/133606 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种发光器件，包括：印刷电路板；在印刷电路板上形成的一个或多个发光单元；树脂层，其形成在印刷电路板上并在其中嵌入发光单元；形成在树脂层上部侧面上的漫射板，从而可降低发光器件的整个厚度，并且当设计产品时，因为确保了柔韧性，所以能提高设计的自由度。

公开(公告)号：CN105339429A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480037386.1

申请日：2014-07-30

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·R·多尔夫曼

IPC: C08L75/04 ,  H03K17/96 ,  H05K1/00

CPC classification number: F21K9/60 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L75/04 ,  C08L2203/206 ,  C09D175/04 ,  F21K9/20 ,  F21K9/68 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01B3/302 ,  H01B3/307 ,  H03K17/962 ,  H03K2217/960705 ,  H03K2217/960755 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明涉及聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，其包含聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂和白色反光粉末。由该组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于在包含LED照明的3D电路中反光。

公开(公告)号：CN105323952A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510323348.9

申请日：2015-06-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈坂周 ,  小宫谷寿郎 ,  小泉浩二 ,  马场孝幸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24752 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。

公开(公告)号：CN105179969A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510595967.3

申请日：2011-05-27

Applicant: 克利公司

Inventor： 乔治·R·布兰德斯 ,  胡利奥·A·加瑟兰

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/135 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/049 ,  F21V3/08 ,  F21V3/12 ,  F21V23/005 ,  F21V23/02 ,  F21V29/506 ,  F21V29/507 ,  F21V29/51 ,  F21V29/57 ,  F21V29/677 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/4913 ,  F21V19/001 ,  F21V23/06

Abstract: 本申请公开了LED灯泡及包含该LED灯泡的灯具。LED灯泡包括LED光引擎，包括基板，在基板上图案化有至少一个电迹线，其中，基板包括至少一个弯部，以形成多个非共面的LED支撑表面部分，多个LED安装于多个非共面的LED支撑表面部分；基底元件，包括布置在基底端部附近的多个电触点；透光盖，限定内部空间，LED光引擎的多个LED容纳在内部空间中；能够从外部接近的散热片，包括与基底元件相关联的多个翅片并且布置在基底端部与盖之间；布置在基底元件中的一个或多个电控制电路元件；以及至少一个压缩配件或插座，布置成促进LED光引擎与基底元件之间的安装，其中，LED光引擎经由至少一个压缩配件或插座与基底元件匹配，以与基底元件进行机械、电和热的连接。

公开(公告)号：CN105143764A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021664.4

申请日：2014-03-10

Applicant: 莫列斯有限公司 ,  格雷戈瑞·P·迈耶

Inventor： 格雷戈瑞·P·迈耶

IPC: F21V19/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/06 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053

Abstract: 公开了一种LED组件。在一实施例中，所述LED组件包括一固持座组件以及一电路板组件。所述固持座组件包括一固持座，所述固持座设置成固持一LED阵列并为所述LED阵列提供电连接。所述电路板组件包括两个端子，所述两个端子设置成为所述固持座组件提供电连接。所述固持座组件可具有一第一方位而所述电路板可具有一第二方位。

公开(公告)号：CN102934244B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180028669.6

申请日：2011-06-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 赫贝特·布伦纳 ,  帕特里克·宁斯

IPC: H01L33/62 ,  H05K3/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L24/73 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/387 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出一种发射辐射的半导体本体（14），所述半导体本体除了带有适合产生电磁辐射的有源区（4）的外延的半导体层序列（3）之外具有承载层，所述承载层设置成机械地稳固外延的半导体层序列（3）。此外，半导体本体（14）具有接触结构（9，91）以用于电接触半导体本体（14），所述接触结构分别具有体积区域（12）和表面接合区域（13），其中表面接合区域由与体积区域（12）的材料不同的材料形成。此外，提出一种用于制造这种半导体本体（14）和带有这种半导体本体（14）的器件的方法。