公开(公告)号：CN105179969B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510595967.3

申请日：2011-05-27

Applicant: 克利公司

Inventor： 乔治·R·布兰德斯 ,  胡利奥·A·加瑟兰

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/135 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/049 ,  F21V3/08 ,  F21V3/12 ,  F21V23/005 ,  F21V23/02 ,  F21V29/506 ,  F21V29/507 ,  F21V29/51 ,  F21V29/57 ,  F21V29/677 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本申请公开了LED灯泡及包含该LED灯泡的灯具。LED灯泡包括LED光引擎，包括基板，在基板上图案化有至少一个电迹线，其中，基板包括至少一个弯部，以形成多个非共面的LED支撑表面部分，多个LED安装于多个非共面的LED支撑表面部分；基底元件，包括布置在基底端部附近的多个电触点；透光盖，限定内部空间，LED光引擎的多个LED容纳在内部空间中；能够从外部接近的散热片，包括与基底元件相关联的多个翅片并且布置在基底端部与盖之间；布置在基底元件中的一个或多个电控制电路元件；以及至少一个压缩配件或插座，布置成促进LED光引擎与基底元件之间的安装，其中，LED光引擎经由至少一个压缩配件或插座与基底元件匹配，以与基底元件进行机械、电和热的连接。

公开(公告)号：CN108702838A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680079204.6

申请日：2016-12-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 森田阳介

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2072

Abstract: 电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。

公开(公告)号：CN108027869A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055359.6

申请日：2016-09-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·丹格勒尔 ,  D·C·龙 ,  P·D·艾萨克斯

IPC: G06F21/87

CPC classification number: H05K3/10 ,  G06F21/72 ,  G06F21/87 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: 提供了篡改响应电子电路结构、电子组件封装和制造方法，其至少部分包括篡改响应传感器。篡改响应传感器包括例如具有电介质材料的相对的第一侧和第二侧的一个或多个成行的柔性层，以及限定至少一个电阻网络的电路线。电路线设置在成形的柔性层的第一侧或第二侧中的至少一个上。具有电路线的成形的柔性层包括弯曲部分，并且电路线至少部分地覆盖成形的柔性层的弯曲部分。在某些实施例中，成形的柔性层可以是一个或多个波纹层或一个或多个平坦的折叠层。

公开(公告)号：CN103151345B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310074187.5

申请日：2013-03-08

Applicant: 北京优格莱照明科技有限公司

Inventor： 陈锡然

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/48

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提出了一种灯芯板及灯芯的制作方法，解决了现有技术中由于结构复杂导致工作效率降低的问题。该灯芯板包括：基板，包括：第一基板本体和第二基板本体；第一基板本体和第二基板本体连接在一起；N个导通装置，用于在第一基板本体和第二基板本体折叠后进行电流导通，分别设置在第一基板本体和第二基板本体连接处以及第二基板本体上；正极连接点和负极连接点，设置在第二基板本体上；N个发光装置，用于通电后发光，分别设置第一基板本体和第二基板本体上；N为大于1的正整数。本发明所述的灯芯板及灯芯的制作方法，节省了生成和组装的时间，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN105337086A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410275598.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 台达电子(郴州)有限公司

Inventor： 何汪军 ,  王荣瑞 ,  余韶丰

IPC: H01R13/514 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H04Q1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757 ,  Y10T29/49119

Abstract: 本发明提出一种电连接器及其插入模块以及插入模块的制作方法。插入模块包括基座、输入单元、输出单元和输出终端。基座上包括一顶板、一底板和至少一连接底板和顶板的连接板，基座上固定有若干个输入端子和若干个转接端子；输入单元包括至少一块输入线路板和至少一个通道。至少一块输入线路板竖直设置于基座，输入线路板电连接于输入端子的一端部；至少一个通道设置于输入线路板上，每个通道包括电连接于输入线路板的一个变压器。输出单元水平设置于基座，输出线路板通过转接端子电连接于输入线路板。输出终端固定并电连接于输出线路板。本发明插入模块，组装非常方便，成本低，体积小，适合大量的自动化的生产。

公开(公告)号：CN102376664B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201110225510.5

申请日：2011-08-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小坂尚希 ,  天清宗山 ,  金谷康

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80123 ,  H01L2224/80129 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031

Abstract: 本发明提供一种能够节减化合物半导体材料并且得到使用了化合物半导体的高性能的半导体元件的半导体装置、半导体电路基板及半导体电路基板的制造方法。半导体电路基板具有晶体管形成基板（10）和电路形成基板（50）。晶体管形成基板（10）是GaN基板，在表面形成BJT（40）。晶体管形成基板（10）的背面平滑，并且在背面具有接触区域。电路形成基板（50）由化合物半导体以外的材料形成，不具有半导体有源元件。电路形成基板（50）为平滑的表面，具有以在表面露出的方式埋入的接触区域（52、54）及无源电路（未图示）。晶体管形成基板（10）和电路形成基板（50）不插入绝缘膜等其他膜地直接接合。

公开(公告)号：CN103748973A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040976.0

申请日：2012-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹森俊二郎 ,  楢木野滋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G06F21/86 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K5/0208 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/178

Abstract: 提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板（1）、实现在主板（1）上的电子部件（2）、覆盖在电子部件（2）之上的子板（3）和布置在主板（1）和子板（3）之间以便包围电子部件（2）的框架构件（4）。柔性印刷电路（5）覆盖框架构件（4）的壁部（7）的外侧并被从壁部（7）的上侧和下侧围绕框架构件（4）卷绕以便覆盖壁部（7）的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路（5）上的布线图案（6）电连接到电子部件（2）并且如果布线图案（6）被切断或短路，则存储在电子部件（2）上的待保护的信息变得不可读。

公开(公告)号：CN101145175A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710077207.9

申请日：2007-09-21

Applicant: 百富计算机技术(深圳)有限公司

Inventor： 同存良 ,  史书宪

IPC: G06F21/02

CPC classification number: G06F21/86 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K5/0208 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明适用于电子电路保护领域，提供了一种安全保护盒，用于包围被保护的电路板的保护区域并为该区域内的元件提供保护。所述安全保护盒包括一电路板，所述电路板中部薄、外围厚而形成盒状，所述电路板上设有电路布线层，这些电路布线层在受到物理攻击时触发相关电路擦除或破坏保护区域内元件上的信息。本发明通过在被保护的电路板的保护区域上罩设一个中部薄、外围厚的电路板来保护保护区域内的元件。

公开(公告)号：CN107872926A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201711026597.7

申请日：2017-10-27

Applicant: 温州市洞头立德电子有限公司

Inventor： 方跃举

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种带有发光功能的电路板，包括板壳体、水泥电阻、发光二极管和电容器，所述的板壳体呈长方体结构，其内部形成第一空腔，且板壳体顶部的电路板由信号层、防护层、丝印层和内部层相互重叠组成，其信号层、防护层、丝印层和内部层依次从上往下相互组合连接，板壳体一侧设有开口，开口上设有开合闭合的盖板，且板壳体表面设有线路芯片；所述的水泥电阻包括外壳、芯柱、电阻丝、绝缘填充材料和引线；所述的发光二极管包括封装套、LED芯片、阳极杆和阴极杆；所述的电容器包括铝制外壳、橡胶隔层、接线端子、电解柱和电解胶带；本发明提供在光线暗淡时能发光照亮的一种带有发光功能的电路板。

公开(公告)号：CN105337086B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410275598.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 台达电子(郴州)有限公司

Inventor： 何汪军 ,  王荣瑞 ,  余韶丰

IPC: H01R13/514 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H04Q1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757 ,  Y10T29/49119

Abstract: 本发明提出一种电连接器及其插入模块以及插入模块的制作方法。插入模块包括基座、输入单元、输出单元和输出终端。基座上包括一顶板、一底板和至少一连接底板和顶板的连接板，基座上固定有若干个输入端子和若干个转接端子；输入单元包括至少一块输入线路板和至少一个通道。至少一块输入线路板竖直设置于基座，输入线路板电连接于输入端子的一端部；至少一个通道设置于输入线路板上，每个通道包括电连接于输入线路板的一个变压器。输出单元水平设置于基座，输出线路板通过转接端子电连接于输入线路板。输出终端固定并电连接于输出线路板。本发明插入模块，组装非常方便，成本低，体积小，适合大量的自动化的生产。