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公开(公告)号：TW201517385A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103131712
申请日：2014-09-15
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 黃 國俊 , NG, KOK JIUNN , 黄 偉達 , NG, WEI TAT , 黄 J 志明 , OOI, JOSHUA TZE-MENG
CPC classification number: H01Q5/378 , H01Q1/521 , H01Q9/0414 , H01Q9/0421
Abstract: 根據各種特色，揭示了天線系統的範例性實施例。在一個範例性實施例中，一天線系統通常包含一接地平面以及第一天線和第二天線。一第一隔離器係置放在第一天線和第二天線之間。一第二隔離器從所述接地平面向外延伸。所述天線系統係組構而可以低被動相互調變來進行操作。
Abstract in simplified Chinese: 根据各种特色，揭示了天线系统的范例性实施例。在一个范例性实施例中，一天线系统通常包含一接地平面以及第一天线和第二天线。一第一隔离器系置放在第一天线和第二天线之间。一第二隔离器从所述接地平面向外延伸。所述天线系统系组构而可以低被动相互调制来进行操作。
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公开(公告)号：TWI459633B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098146081
申请日：2009-12-31
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 李定喜 , LEE, TING HEE , 蘇加沙 莎穆加納沙 , SUGANTHAN, SHANMUGANATHAN
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公开(公告)号：TWI458426B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW100147678
申请日：2011-12-21
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 維諾庫兒 伊葛爾 , VINOKUR, IGOR , 恩格利希 傑若德R , ENGLISH, GERALD R. , 柯魯斯 齊畢紐M , KORUS, ZBIGNIEW M.
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032 , Y10T29/49002
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公开(公告)号：TW201433255A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102141626
申请日：2013-11-15
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 小克里西 拉里 登 , CREASY, JR., LARRY D. , 蔡昌利 , TSAI, RICHARD , 歐保全 , OU, BAOQUAN , 伍德 大衛B , WOOD, DAVID B.
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/003 , H05K9/0041 , H05K9/0088
Abstract: 本發明揭示導電性多孔材料組件之例示性具體實例。本發明亦揭示製備或製造導電性多孔材料組件之例示性方法。在一例示性具體實例中，導電性多孔材料組件一般包括導電性多孔材料及第一層導電性多孔織物。第一層黏著劑位於該第一層導電性多孔織物與該導電性多孔材料之間。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示导电性多孔材料组件之例示性具体实例。本发明亦揭示制备或制造导电性多孔材料组件之例示性方法。在一例示性具体实例中，导电性多孔材料组件一般包括导电性多孔材料及第一层导电性多孔织物。第一层黏着剂位于该第一层导电性多孔织物与该导电性多孔材料之间。
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公开(公告)号：TWM483278U
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102221401
申请日：2013-11-15
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 小克里西 拉里 登 , CREASY, JR., LARRY D. , 蔡昌利 , TSAI, RICHARD , 歐保全 , OU, BAOQUAN , 伍德 大衛B , WOOD, DAVID B.
IPC: C08J9/35
CPC classification number: H05K9/003 , H05K9/0041 , H05K9/0088
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI444112B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101102164
申请日：2012-01-19
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 赫許貝格 傑佛瑞 葛拉德 , HERSHBERGER, JEFFREY GERARD , 希爾 理查F , HILL, RICHARD F. , 斯密特 羅伯特 麥可 , SMYTHE, ROBERT MICHAEL , 蘇特寇 麥可G , SUTSKO, MICHAEL G.
IPC: H05K1/02
CPC classification number: F25B21/02 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L2224/48091 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K7/205 , H05K2201/10219 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI437954B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW097135439
申请日：2008-09-16
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 菲利浦 凡 哈斯特 , VAN HAASTER, PHILIP
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0015 , Y10S277/92
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公开(公告)号：TWI398216B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW098101203
申请日：2009-01-14
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 波耶特 喬瑟夫C , BOETTO, JOSEPH C. , 菲克爾特 詹姆士R , FIKERT, JAMES R.
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0016
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公开(公告)号：TWI396725B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW096141836
申请日：2007-11-06
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 林藝申 , LIN, ETHAN
IPC: C09J9/02 , C09J9/00 , C09K21/12 , C09J133/08 , H05K9/00
CPC classification number: C09K21/04 , B32B27/18 , C09K21/12 , Y10T442/2418
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公开(公告)号：TW201314163A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101116324
申请日：2012-05-08
Applicant: 雷爾德科技有限公司 , LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 布魯茲達 卡倫 , BRUZDA, KAREN , 希爾 理查F , HILL, RICHARD F. , 瓊斯 布萊恩 , JONES, BRIAN , 克萊格 麥克D , CRAIG, MICHAEL D.
CPC classification number: H01L23/42 , F28F13/00 , F28F2013/006 , F28F2255/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一種熱界面材料用以填充熱轉移系統中之表面之間的縫隙以在該等表面之間轉移熱量。該熱界面材料包括基材及分散於該基材內之導熱粒子。該熱界面材料經調節及/或經受減壓（例如，在置於該等表面之間的該縫隙中之前、置於該縫隙中的同時、置於該縫隙中之後等），藉此改良該熱界面材料在熱循環期間的工作可靠性及/或耐裂縫形成性。
Abstract in simplified Chinese: 提供一种热界面材料用以填充热转移系统中之表面之间的缝隙以在该等表面之间转移热量。该热界面材料包括基材及分散于该基材内之导热粒子。该热界面材料经调节及/或经受减压（例如，在置于该等表面之间的该缝隙中之前、置于该缝隙中的同时、置于该缝隙中之后等），借此改良该热界面材料在热循环期间的工作可靠性及/或耐裂缝形成性。
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