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公开(公告)号：JP6118827B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2014558840
申请日：2013-02-22
Inventor： ガーバット, マイケル , バン エーデン, ジェイコブス アルベルトゥス , マーティン, デイビッド
IPC: H03K7/08
CPC classification number: H04L25/4902 , H03K7/08
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公开(公告)号：JP6944047B2
公开(公告)日：2021-10-06
申请号：JP2020513542
申请日：2018-10-24
Inventor： ビンジェ、アンデルス , ロッケン、イバー
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公开(公告)号：JP2020537368A
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2020513542
申请日：2018-10-24
Inventor： ビンジェ、アンデルス , ロッケン、イバー
Abstract: 広入力コモンモード範囲を有する差動逐次近似レジスタ(SAR)アナログデジタル変換器(ADC)は、その変換プロセスに1つの工程を追加する。十分なレール・ツー・レールコモンモード電圧動作には、追加の回路が必要とされない。第1の工程では、トッププレートノードvcp及びvcnは、固定電圧vcmにリセットすることができる。次に、次の工程では、vcp及びvcnを浮遊させたまま、ただし短絡させている間にサンプリングを実行することができる。それによって、単一ノードvxが形成され、これは、単純な容量性電圧分割を提供する。その後、標準の順次的なビット毎のSARアナログデジタル変換が実行される。ノードvxにおける電圧は、サンプリング位相全体の間にvcminに従うことになり、短絡スイッチ及びサンプリングコンデンサのRC時定数によって制限されるだけ変化率が制限される。これは、任意の能動OTAベースの追跡回路よりもはるかに高い帯域幅を有することになる。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2020510332A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2019538647
申请日：2018-03-13
Inventor： ミラー, マルティン , クメルメーア, トルステン
IPC: H04L12/70
Abstract: 製造物品は、プロセッサ上にロードされ、実行されると、リモートデバイスを識別し、リモートデバイスのネットワーキングを構成し、かつリモートデバイスのネットワークスタックをホストするように、プロセッサを構成する命令を有する非一時的機械可読媒体を含む。命令は、別のリモートデバイスを識別し、他のリモートデバイスのネットワーキングを構成し、他のリモートデバイスのネットワークスタックをホストし、かつリモートデバイス間の読み取り及び書き込み要求を発行するように、プロセッサを更に構成する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019526942A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018540146
申请日：2017-07-19
Inventor： クリス, ブライアン , バートリン, ジェイムズ イー. , ドイッチャー, ニール
Abstract: 本開示の実施形態は、電圧コンパレータを含む。電圧コンパレータは、第1のアナログ電圧を受信するように構成されている第1の入力と、第2のアナログ電圧を受信するように構成されている第2の入力と、第1のアナログ電圧を第1の遅延回路を通して、第2のアナログ電圧を第2の回路を通して伝搬するように構成されている第1のデジタル遅延ラインと、第1のアナログ電圧または第2のアナログ電圧を表す値のどちらが第1のデジタル遅延ラインを通してより高速に伝搬したかに基づいて、コンパレータ出力を提供するように構成されている出力回路とを含み得る。コンパレータ出力は、第1のアナログ電圧または第2のアナログ電圧のどちらがより大きいかを識別するように構成され得る。
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公开(公告)号：JP6564383B2
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：JP2016549543
申请日：2015-03-02
Inventor： ドルフナー, アンドレアス
IPC: G06F3/0346 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/0354 , G06F3/01
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公开(公告)号：JP2019513292A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2018519937
申请日：2017-03-29
Inventor： ディックス, グレゴリー , ヒューレイ, リー , ラグナタン, ローハン
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/00 , H01L23/50 , H01L25/065
Abstract: 本開示は、半導体デバイスに関する。その教示の実施形態は、半導体デバイスを製造するためのプロセスおよびデバイス自体を含み得る。例えば、いくつかの実施形態は、リードフレームと、フリップチップ方式においてリードフレーム上に搭載される、第1のダイであって、第1のダイの正面側がリードフレームに接続され、第1のダイは、第1のダイの背面側上に堆積された酸化物層と、酸化物層上に堆積された背面金属層とを備える、第1のダイと、第1のダイの背面金属層上に搭載される、第2のダイとを備える、集積回路パッケージを含んでもよい。
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公开(公告)号：JP2019512932A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2018546641
申请日：2017-03-21
Inventor： コー、イサク , ホー、カ、ウェイ , チャン、ワン、ティム
IPC: H03K17/08 , H03K17/082 , H03K17/687
Abstract: デプレッション型デバイスを必要としないアナログ送信/受信スイッチ及び電圧検出回路が提供される。スイッチは、受信モード及び保護モードで動作するように構成することができる。電圧検出回路は、スイッチに接続されてもよく、スイッチの2つの端子間の電位差を測定するように構成されてもよい。スイッチ及び電圧検出回路は、デプレション型デバイスを含まなくてもよい。
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公开(公告)号：JP6504818B2
公开(公告)日：2019-04-24
申请号：JP2014534700
申请日：2012-10-04
Inventor： ランドストラム, ゼキ , カーティス, キース , デービソン, バーク , スティードマン, ショーン , リファオウ, ヤン
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