公开(公告)号：TWI630698B

公开(公告)日：2018-07-21

申请号：TW103117748

申请日：2014-05-21

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 相 奇 ,  XIANG, QI ,  李 曉宇 ,  LI, XIAO-YU ,  陳 曉華 ,  CHEN, CINTI X. ,  歐路克 葛倫 ,  O'ROURKE, GLENN

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/768

公开(公告)号：TWM563553U

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：TW107202513

申请日：2018-02-22

Applicant: 美商吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 拉菲 阿魅德 賈馬爾 ,  REFAI-AHMED, GAMAL ,  包柏 艾佛G ,  BARBER, IVOR G. ,  瑞瑪林嘉 蘇芮戌 ,  RAMALINGAM, SURESH ,  甘地 賈斯匹利特 辛格 ,  GANDHI, JASPREET SINGH ,  李 天雨 ,  LEE, TIEN-YU ,  劉 恆立 ,  LIU, HENLEY ,  馬哈尼 大衛M ,  MAHONEY, DAVID M. ,  馬帝 摩森H ,  MARDI, MOHSEN H.

IPC: G01R31/26

公开(公告)号：TWI607280B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW102129971

申请日：2013-08-22

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 久村俊之 ,  HISAMURA, TOSHIYUKI ,  哈特 麥克J ,  HART, MICHAEL J.

IPC: G03F1/36

CPC classification number: G03F7/2022 ,  G03F1/00 ,  G03F1/50 ,  G03F7/70466

公开(公告)号：TWI604582B

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW103138664

申请日：2014-11-06

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 羅尼 唐納恰 ,  LOWNEY, DONNACHA ,  德 拉 多雷 瑪利提斯 ,  DE LA TORRE, MARITES ,  高曼 克理斯多夫M ,  GORMAN, CHRISTOPHER M.

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：TWI599013B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW102123608

申请日：2013-07-02

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 哈特 麥克J ,  HART, MICHAEL J. ,  卡普 詹姆士 ,  KARP, JAMES

IPC: H01L23/552

CPC classification number: G11C5/005 ,  G11C11/4125 ,  H01L21/823892 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0921 ,  H01L27/1104 ,  H03K19/00338

公开(公告)号：TWI598995B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW103107854

申请日：2014-03-07

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 權雲星 ,  KWON, WOON-SEONG ,  瑞瑪林嘉 蘇芮戌 ,  RAMALINGAM, SURESH ,  金 納胡 ,  KIM, NAMHOON ,  金重浩 ,  KIM, JOONG-HO

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76802 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682

公开(公告)号：TW201618255A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW103138664

申请日：2014-11-06

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 羅尼 唐納恰 ,  LOWNEY, DONNACHA ,  德 拉 多雷 瑪利提斯 ,  DE LA TORRE, MARITES ,  高曼 克理斯多夫M ,  GORMAN, CHRISTOPHER M.

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一種積體電路(IC)可以包括該積體電路的晶粒的類比區域。該類比區域包括類比電路。該積體電路進一步包括在該晶粒的表面上實施的複數個焊料凸塊，其係在與該晶粒的類比區域垂直對準的面積中。

Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路(IC)可以包括该集成电路的晶粒的模拟区域。该模拟区域包括模拟电路。该集成电路进一步包括在该晶粒的表面上实施的复数个焊料凸块，其系在与该晶粒的模拟区域垂直对准的面积中。

公开(公告)号：TWI532133B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW100138606

申请日：2011-10-25

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 宜普 勞瑞尼 ,  YIP, LAURENE ,  張 蕾蕾 ,  ZHANG, LEILEI ,  納加拉傑 庫瑪 ,  NAGARAJAN, KUMAR

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI515861B

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW102101086

申请日：2013-01-11

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 吳 保羅Y ,  WU, PAUL Y.

IPC: H01L23/535

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

公开(公告)号：TW201526228A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103131311

申请日：2014-09-11

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 哈特 麥克J ,  HART, MICHAEL J. ,  卡普 詹姆士 ,  KARP, JAMES

IPC: H01L29/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L29/02 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/78 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/585 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/072 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/115 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/752 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/81

Abstract: 晶圓包括具有第一圖案化金屬層的第一中介層以及具有第二圖案化金屬層的第二中介層。所述晶圓包括在所述晶圓的劃線區域中的金屬連結，其係將所述第一中介層的第一圖案化金屬層與第二中介層的第二圖案化金屬層電性耦合，而形成一個全局晶圓網路。所述晶圓進一步包括位於所述劃線區域的探針襯墊，其係電性耦合到所述全局晶圓網路。

Abstract in simplified Chinese: 晶圆包括具有第一图案化金属层的第一中介层以及具有第二图案化金属层的第二中介层。所述晶圆包括在所述晶圆的划线区域中的金属链接，其系将所述第一中介层的第一图案化金属层与第二中介层的第二图案化金属层电性耦合，而形成一个全局晶圆网络。所述晶圆进一步包括位于所述划线区域的探针衬垫，其系电性耦合到所述全局晶圆网络。