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公开(公告)号：CN107885285A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710886313.5
申请日：2017-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01B11/002 , G01P13/00 , G01P15/0802 , G03B5/04 , G03B13/36 , G03B2205/0069 , H02J7/0068 , H02J7/025 , H02K1/22 , H04N5/225 , H04N5/23287 , H05K1/0228 , H05K1/189 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , G06F1/182 , H04N5/2251 , H04N5/2257
Abstract: 提供一种电子设备及其噪声控制方法。所述电子设备包括：缆线，具有形成第一电源线的第一层和形成第二电源线的第二层。所述第一层和第二层设置成垂直堆叠结构。所述缆线消除了由对电子设备的电池单元进行充电和放电时的电流产生的磁场，并且去除了由电子设备的含线圈组件产生的磁场引起的噪声。其他各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN107484326A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710685460.6
申请日：2017-08-11
Applicant: 南京长峰航天电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H04B1/04 , H05K9/0024 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明公开了一种射频模块电磁兼容设计方法，包括电路板设计、结构屏蔽设计、电源滤波及走线设计和射频混合电路设计，考虑了各类元器件的特性，对各个元器件进行分类布局，避免了公共阻抗耦合；考虑了各类线路的输出信号，合理走线，对由特殊需求的线路、电路模块增加屏蔽，减少了电路之间的相互干扰；本发明应用于雷达模拟器、射频半实物仿真、电子对抗等领域，能够减小电子设备的重量和体积，提高电子设备的抗干扰能力，提高产品的稳定性和工作效率。
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公开(公告)号：CN104638466B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410810592.3
申请日：2014-10-14
Applicant: 英特尔公司
Inventor： R·恩里克斯斯巴亚玛 , M·加西亚加西亚德莱昂 , K·肖 , B-T·李 , C·利萨尔德莫雷诺
IPC: H01R13/6581
CPC classification number: H01P3/026 , H01P5/028 , H04B3/32 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09672 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及通过引入串扰来减小信号线中的串扰。本文描述了一种电路部件。所述电路部件包括在第一方向上传播的第一信号线和在第二方向上传播的第二信号线。所述电路部件包括区域，用以在所述区域内引入串扰，从而基于所述第一信号线和所述第二信号线的传播方向的变化来减小在远离所述区域的位置处所产生的另一串扰。
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公开(公告)号：CN104779977B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510125919.8
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
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公开(公告)号：CN102625568B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210058719.1
申请日：2012-01-29
Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司
Inventor： E·巴-列夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , G06F13/38 , H01P3/082 , H05K1/0248 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105453332A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078805.1
申请日：2013-08-12
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H05K1/115 , H01P1/2039 , H01P5/028 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/10 , H05K3/4038 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0175 , H05K2201/09672
Abstract: 本公开提供了一种通孔过渡，包括：两个端部分；高阻抗部分和低阻抗部分。所述高阻抗部分和所述低阻抗部分被交替布置在所述两个端部分之间，并且所述通孔过渡形成在基底中。本公开还提供了一种包括所述通孔过渡的功率分配器以及一种制造低通型通孔过渡的方法。
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公开(公告)号：CN104779976A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510125133.6
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
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公开(公告)号：CN102668267B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201080049778.1
申请日：2010-10-25
Applicant: 泛达公司
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R4/2425 , H01R13/6625 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/162 , H05K2201/09172 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 一种通讯插座，其包括具有一个面的外壳，该面具有插头接收孔。导电通路对从位于该插头接收孔的对应插头接口触头延伸到对应输出端子。第一电路板被连接到插头接口触头，以及第二电路板连接到插头接口触头和输出端子。该第一电路板具有用于第一导电通路对组合的第一单级串扰补偿，其极性与该插头的串扰极性相反。该第二电路板包括相反极性的第二单级串扰补偿，其用于在第一电路板上未被补偿的一些导电通路对。这些级在信号工作频率范围内为对应的导电通路对组合实质上消除由该插头导致的所有串扰。
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公开(公告)号：CN101483045B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN200910002945.6
申请日：2009-01-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0216 , H05K1/0248 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
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公开(公告)号：CN104685703A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380035353.9
申请日：2013-03-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H03H7/0161 , H01P1/2005 , H01P1/203 , H01P3/08 , H01Q15/0066 , H01Q15/008 , H03H7/0115 , H05K1/0236 , H05K1/162 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
Abstract: 第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中，并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102)，并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位，该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位，岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中，并且面向第二导体平面(102)。
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