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公开(公告)号:CN101295032A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200710182168.9
申请日:2007-04-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 一种无色透明、通过热固化硅树脂组合物制备的聚硅氧烷透镜,该硅树脂组合物包含:(A)一种具有包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元的树脂结构的有机聚硅氧烷,其中R1、R2和R3独立地为甲基、乙基、丙基、环己基或苯基,R4为乙烯基或烯丙基,a为0,1或2,b为1或2,a+b为2或3,并且其中R22SiO重复单元数为5-300,(B)一种具有包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3cHdSiO(4-c-d)/2单元的树脂结构的有机氢聚硅氧烷,其中c为0,1或2,d为1或2,c+d为2或3,并且其中R22SiO重复单元数为5-300,和(C)铂基催化剂。提供一种具有优良柔韧性、透明度和可模塑性,同时具有低的表面粘性的聚硅氧烷透镜。
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公开(公告)号:CN101067068A
公开(公告)日:2007-11-07
申请号:CN200710088636.6
申请日:2007-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/16 , C09D5/12 , H01L33/00
Abstract: 提供这样一种底漆材料,该底漆材料具有有利的涂覆特性,在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性,并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性,并且还提供制造使用该底漆材料的发光半导体器件的方法。一种底漆组合物,包含:(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物:R1XR2YSi(R3)4-X-Y(1)(其中,R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1-30个碳原子的烷基,R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基,X表示1-2的整数,Y表示0-1的整数,X+Y表示整数1或2),和/或其部分水解-缩合产物,(B)路易斯酸有机铝化合物,和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN1955209A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610136529.1
申请日:2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法,该方法包括下列步骤:使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷,然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的,即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
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公开(公告)号:CN1944499A
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN200610142101.8
申请日:2006-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/00 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法,该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层,在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大,并且在硫化,所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20,在固化后,所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大;然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层,它能够防止污垢粘合到表面。
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公开(公告)号:CN112442272B
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202010908139.1
申请日:2020-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/08 , C08K7/26 , C08J5/18 , C08F283/04 , C08F220/18 , C08F222/14
Abstract: 本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含:(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中,A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0~100,m表示0~100的数。其中,n和m中的至少一者为正数);(b)(甲基)丙烯酸酯;(c)无机粒子;以及(d)固化催化剂。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN105873976B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201480063205.2
申请日:2014-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/30
Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂,其以下述式(1)表示。(式中,R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2~6的亚烷基,R2表示碳原子数为1~6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6~12的一价芳香族烃基,R3表示氧原子或亚苯基,k以平均值计表示1~10,m表示0~2的整数,n以平均值计表示0~10。式中,多个存在的R1~R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]。
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公开(公告)号:CN103571208B
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201310303804.4
申请日:2013-07-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种硅酮树脂组合物,其可形成具有以下特性的固化物:在维持MQ树脂的高透明性、优异的耐热性的状态下,折射率高、具有优异的机械特性,且即使在严酷的热循环试验中也不会破损。本发明的固化性硅酮树脂组合物,其含有:(A)含有芳香族基团的有机聚硅氧烷;(B)树脂结构的有机聚硅氧烷;(C)有机氢聚硅氧烷,在1分子中具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子,键结于硅原子上的全部取代基中的20~80mol%为苯基,且SiO4/2单元不足5mol%;及,(D)铂族金属系催化剂;并且,相对于前述(A)成分与(B)成分的合计,前述(B)成分含有20~80质量%的量。
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公开(公告)号:CN103214852B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201310019961.2
申请日:2013-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0751 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L2205/02 , C09J183/04 , G03F7/0757 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种UV固化型粘着性硅酮组合物,包含:(A)树脂结构有机聚硅氧烷,它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2'及R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元所组成(R4为乙烯基或烯丙基),并包含R22SiO2/2单元连续重复5~300个的结构;(B)树脂结构有机氢聚硅氧烷,它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2、及R3cHdSiO(4-c-d)/2单元所组成,并包含R22SiO2/2单元连续重复5~300个的结构;及,(C)光活性型催化剂;并且,在未固化状态下,常温为可塑性的固体状或半固体状。由此,提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物,容易操作,可以容易地仅于所需部分形成固化层。
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公开(公告)号:CN102977604B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201210320474.5
申请日:2012-08-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置,其密封树脂的固化物的变色得以被抑制,且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题,本发明提出一种光半导体装置,其中,利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成,该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上,该加成固化型硅酮树脂组合物包括:(A)有机聚硅氧烷,其含有芳基及烯基,且不含环氧基;(B)有机氢聚硅氧烷,其一分子中具有至少两个氢硅烷基,且具有芳基,并且结构单元中包含30摩尔%以上的HR2SiO05单元:所述成分(B)中的氢硅烷基相对于所述成分(A)中的烯基的摩尔比成为0.70~1.00的量;以及,(C)氢化硅烷化催化剂:催化剂量。
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公开(公告)号:CN102732040B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201210098896.2
申请日:2012-04-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置,所述硅树脂组合物显示出低透气性,并且适用于密封光学半导体。该组合物包括:(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂;所述(B)有机氢聚硅氧烷中,两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围,所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为,相对于成分(A)中每1摩尔烯基,成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。
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