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公开(公告)号：CN101824222A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010129863.0
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/83439 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。
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公开(公告)号：CN1944499B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200610142101.8
申请日：2006-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/00 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。
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公开(公告)号：CN1944499A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142101.8
申请日：2006-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/00 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。
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公开(公告)号：CN101824222B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010129863.0
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/83439 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。
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