公开(公告)号：CN1591889A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410075211.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水克敏 ,  南尾匡纪 ,  山内浩一

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固态成像装置，包括：壳体，其中基座和形成矩形框架的若干个肋通过树脂形成为一个部件；被埋置在壳体中的多个金属引线件，每个引线件具有面对壳体的内部空间的内端部和暴露在壳体的外部的外端部；安装在壳体的内部空间中的基座上的一个成像元件；将成像元件的电极连接到金属引线件的内端部的若干个连接件；和固定到肋的上表面的透明板。肋的上表面设有沿着外周边向下的下阶梯部分，并且透明板通过至少填充在下阶梯部分中的粘合剂固定到肋的上表面。肋和透明板之间的结合相对于由热变形等产生的应力具有缓冲效果，由此提高了耐久性。

公开(公告)号：CN1190839C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN99121832.9

申请日：1999-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  安达修 ,  野村彻

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 设有由架主体和靠薄筋部与架主体相连并从架主体上突出的凸点构成体而形成的连接端凸点架。所构成的凸点构成体为：当沿从架主体上突出的方向施加压力时，薄筋部被拉断，它很容易地被从架主体上分离下来。把半导体芯片放到凸点构成体上，用封装树脂对半导体芯片等进行单面密封。之后，向凸点构成体的底面施加压力，架主体和凸点构成体被分开，得到凸点构成体的底部比封装树脂的下面还往下方突出的结构。该突出部分被用作外部电极。

公开(公告)号：CN1542983A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN03159836.6

申请日：2003-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  西尾哲史

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14601 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，该固态成像装置包括：绝缘材料的基座，其在平面形状中具有框架形，并在其内部区域中形成有一孔，并具有基本上均匀的厚度；设置在基座的一个表面上并从孔的周边部分向外延伸的布线；和成像元件，其安装在设有布线的基座表面上，以使该元件的光接收区域面向该孔。形成用于树脂模制多个基座的空腔，一带状部件支撑用于形成对应各个基座的多组布线的薄金属板引线，它被装填在具有用于形成基座的定位孔的销钉的模具之间；和将薄金属板引线置于空腔中。然后，将密封树脂填充在空腔中并固化。取出其中埋置了薄金属板引线的树脂模制部件；从树脂模制部件除去带状部件；并将树脂模制部件分成其上安装成像元件的多个部分。其上安装成像元件的基座可被形成以具有实际上足够的平坦性。

公开(公告)号：CN1499623A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310102587.9

申请日：2003-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框－岛部－岛部－模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。

公开(公告)号：CN1374696A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN02106495.4

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板12、悬挂引线13、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线14、15、16三类引线。第1引线14和第3引线16在引线架形成状态下是相互连接的,为使在以后的工程中能够相互分离,二者间的连接部Rcnct的厚度比框架主体11的厚度薄。

公开(公告)号：CN1369911A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN01134915.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  川合文彦 ,  大广雅彦 ,  古市正德 ,  佐藤圭则 ,  小贺彰 ,  福田敏行

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导线框10,包括:框架部11;配置在框架部11与内侧内导线部14A之间,并在从框架部11延伸到内侧的同时,还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分,使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。

公开(公告)号：CN102473700B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201180002487.1

申请日：2011-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  井岛新一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种树脂封装型半导体装置。该树脂封装型半导体装置具有：功率元件(1)和控制元件(4)、包括支持功率元件(1)的第一芯片垫部(3A)的第一引线架(3)、包括支持控制元件(4)的第二芯片垫部(5A)的第二引线架(5)以及对功率元件、第一芯片垫部(3A)、控制元件和第二芯片垫部进行封装且由树脂材制成的外装体(6)。第二芯片垫部的下表面被设置成比功率元件的上表面高，第一芯片垫部的至少一部分和第二芯片垫部的至少一部分在俯视图中相互重合。多条第一引线中的一条引线和多条第二引线中的一条引线利用在外装体的内部直接接合部(23)相互电连接。

公开(公告)号：CN102549741B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201180003759.X

申请日：2011-07-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：具有通孔(15)的板部件(13)、隔着绝缘性部件(17)固定在通孔上且包括从板部件的上表面突出的突出部的金属柱(16)、固定在突出部上的半导体元件(12)、与半导体元件电连接的引线架(11)、以及覆盖半导体元件(12)且覆盖板部件、金属柱以及引线架的至少一部分的外包装体(14)。板部件的下表面(13b)从外包装体露出。

公开(公告)号：CN102986025A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201280001873.3

申请日：2012-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/29 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种密封型半导体装置及其制造方法。该密封型半导体装置具备第1导电路径形成板(1)、与第1导电路径形成板接合的第2导电路径形成板(5)、与第1导电路径形成板粘接的功率元件(12)、隔着绝缘性散热片(13)被保持于第1导电路径形成板的散热板(14)、和对第1导电路径形成板及第2导电路径形成板进行密封的密封树脂体(9)。在第1导电路径形成板的与绝缘性散热片接触的区域中形成了贯通孔(3)或引线的间隙(1b)。在贯通孔或引线的间隙中压入了绝缘性散热片。

公开(公告)号：CN101114629B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200710128689.6

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。