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公开(公告)号：KR1020170118993A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：KR1020160045901
申请日：2016-04-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01M10/6571 , H01M10/615 , H01M10/625 , H01M10/63 , H01M10/667
CPC classification number: H01M10/6571 , H01M10/615 , H01M10/625 , H01M10/63 , H01M10/667 , Y02E60/122
Abstract: 본발명은배터리히터, 그를포함하는배터리시스템및 그의제조방법에관한것으로, 저전압에서대면적으로높은발열량을순간적으로필요로하는리튬배터리의히팅에사용하기위한것이다. 본발명은절연성을갖는베이스기판, 베이스기판의양면에형성된전극배선패턴, 베이스기판의양면에형성되며전극배선패턴사이를메우는절연층, 및베이스기판의양면에발열체조성물을인쇄하여전극배선패턴에전기적으로연결되게형성된복수의면상발열체를구비하는면상발열체어레이를포함하는배터리히터를제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种生产所述电池系统包括电池的加热器的方法，他的，是使用需要在低电压下在短时间内在大面积上产生的高热量的锂电池的加热。 本发明以及形成在基底基板的两个表面上的电极布线图案，具有绝缘性的基底基板，形成在底部基板印刷在绝缘层的两个表面上的发热元件组成的两个表面上，并在基底基板的电极布线图案之间桥接的电极布线图案 提供了一种电池加热器，其包括具有形成为电连接的多个平面加热元件的平面加热元件阵列。
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公开(公告)号：KR1020170098341A
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：KR1020160019443
申请日：2016-02-19
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은그래핀산화물을포함하는발열조성물및 그를이용한발열체에관한것으로, 300℃부근온도에서도안정적인내열성을제공하기위한것이다. 본발명에따른발열체는세라믹기판과, 세라믹기판의상부면에발열조성물을인쇄하여형성한발열전극을포함한다. 이때발열조성물은혼합바인더, 그래핀산화물입자, 전도성입자, 유기용매및 분산제를포함한다. 혼합바인더는에폭시아크릴레이트또는헥사메틸렌디이소시아네이트, 폴리비닐아세탈및 페놀계수지를포함한다. 전도성입자는탄소나노튜브입자, 그라파이트입자및 금속분말중 2개이상을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种加热元件和使用其的发热组合物，其包括销是氧化物，以提供在300℃的温度附近稳定的耐热性。 根据本发明的加热元件包括陶瓷基底和通过在陶瓷基底的上表面上印刷加热组合物而形成的放热电极。 其中放热组合物包含混合粘合剂，氧化石墨烯颗粒，导电颗粒，有机溶剂和分散剂。 混合粘合剂包括环氧丙烯酸酯或六亚甲基二异氰酸酯，聚乙烯醇缩醛和酚醛树脂。 导电颗粒包括碳纳米管颗粒，石墨颗粒和金属粉末中的至少两种。
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公开(公告)号：KR1020170019121A
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020150113087
申请日：2015-08-11
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 태양광의근적외선영역을효율적으로차폐할수 있는색상구현이가능한적외선차폐단열코팅이개시된다. 본발명에따른색상구현이가능한적외선차폐단열코팅은, 투명기판및 제1 굴절률을갖는제1 굴절률층및 제1 굴절률보다높은제2 굴절률을갖는제2 굴절률층이교번하여 6층으로구현되는적외선반사층을포함하는적외선차폐단열코팅으로서, 제1굴절률층은 SiO2를포함하고, 제2굴절률층은 TiO2를포함하며, 제1굴절률층및 제2굴절률층의두께를조절하여색상이구현된다.
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公开(公告)号：KR1020170003815A
公开(公告)日：2017-01-10
申请号：KR1020150093344
申请日：2015-06-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은광 소결용잉크조성물을이용한 3차원배선기판및 그의제조장치에관한것이다. 본발명에따른 3차원배선기판은유연성을갖는베이스기판, 프라이머층 및배선을포함한다. 프라이머층은듀얼큐어타입(dual cure type)으로베이스기판의일면에형성된다. 배선은프라이머층 위에광 소결용잉크조성물을프린팅한후 광소결하여형성한다. 이때프라이머층 및배선이형성된베이스기판을열압성형하여 3차원형상으로형성한다.
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公开(公告)号：KR101618211B1
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：KR1020130166405
申请日：2013-12-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은메탈메쉬형성용산화구리잉크조성물및 이를이용한메탈메쉬형성방법에관한것으로, 더욱상세하게는공정 take-time을줄이고공정비용을절감할수 있으며광조사를통한소결공정으로기판의손상을최소화할수 있는메탈메쉬형성용산화구리잉크조성물및 이를이용한메탈메쉬형성방법에관한것이다. 본발명의메탈메쉬형성용산화구리잉크조성물은, 산화구리, 구리산화막을갖는구리입자또는구리전구체: 및광 조사에의해산화된구리를환원시키는아스코르브산을포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150142090A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140069851
申请日：2014-06-10
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은다이본딩용접착제및 그를이용한다이본딩구조에관한것으로, 230℃이하에서소결및 본딩되어고방열성과고전도성을제공하기위한것이다. 본발명에따른다이본딩구조는배선기판, 배선기판위에탑재되는 LED 칩, 및 LED 칩과배선기판사이에개재되어 LED 칩을배선기판위에접합하는다이본딩용접착제로형성된접착층을포함한다. 이때접착층의다이본딩용접착제는다각형형태의판상구조의은 입자, 용매및 분산제를함유하되바인더를함유하지않는무바인더형접착제이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于芯片接合的粘合剂以及使用该粘合剂的芯片接合结构，以便通过在230℃以下烧结和粘合来提供高的散热性和高导电性。 根据本发明，芯片接合结构包括：布线基板; 安装在所述布线基板上的发光二极管（LED）芯片; 以及插入在LED芯片和布线基板之间的粘合层，并且由用于芯片接合的粘合剂将LED芯片接合到布线基板上。 此外，用于芯片粘合的粘合剂是包含具有多边形板状银颗粒，溶剂和分散剂但不含粘合剂的银颗粒的非粘合剂型粘合剂。
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公开(公告)号：KR1020150130580A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：KR1020140056922
申请日：2014-05-13
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H05B3/12 , H01B1/24 , H05B3/34 , H05B2203/01 , H05B2214/04
Abstract: 본발명은발열페이스트조성물을이용한히팅유닛및 히팅모듈에관한것으로서, 본발명의히팅유닛은기판, 상기기판의일면에형성된보호층, 발열페이스트조성물 100 중량부에대하여탄소나노튜브입자 0.2 내지 6 중량부, 그라파이트입자 0.5 내지 30 중량부, 혼합바인더 5 내지 30 중량부, 유기용매 29 내지 80 중량부, 분산제 0.5 내지 5 중량부를포함하는발열페이스트조성물을포함하며, 상기기판과대향하는상기보호층의일면에형성된면상발열체, 상기면상발열체의양단에설치되어상기면상발열체로전원을공급하는전극, 및상기보호층과대향하는상기면상발열체의일면에형성된폴리이미드시트(polyimide sheet)를포함하며, 저전압및 저전력으로고온발열이가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及使用加热浆料组合物和加热模块的加热单元。 本发明的加热单元包括：基板; 形成在所述基板的一个表面上的保护层; 包括加热浆料组合物的平面加热元件，其包含0.2至6重量份的碳纳米管颗粒，0.5至30重量份的石墨颗粒，5至30重量份的混合粘合剂，29至80重量份的 有机溶剂和0.5〜5重量份的分散剂相对于100重量份的加热浆料组合物，形成在与基板相对的保护层的一个表面上; 安装在平面加热元件的两端的电极，用于向平面加热元件供电; 以及形成在平面加热元件的面向保护层的一个表面上的聚酰亚胺片。 根据本发明，能够以低电压和低功率进行高温发热。
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公开(公告)号：KR1020150114603A
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020140038579
申请日：2014-04-01
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: C09D11/52 , B41M1/12 , B41M7/0081 , C08K3/22 , C08K2003/2248 , C08K2201/001 , H01B1/20
Abstract: 본발명은나노산화구리잉크조성물, 그를이용한배선기판및 그의제조방법에관한것으로, 플렉서블인쇄회로기판과같은얇은연성배선기판의손상없이배선패턴을형성하기위한것이다. 본발명은구리산화막이있는나노산화구리입자, 광조사에의해산화된구리를환원시켜나노구리입자로형성하는환원제, 분산제, 바인더및 용매를포함하는나노산화구리잉크조성물을제공한다. 또한본 발명은나노산화구리잉크조성물을플렉서블한기판몸체위에스크린프린팅하여예비배선패턴을형성하는스크린프린팅단계, 스크린프린팅된예비배선패턴을건조시키는건조단계, 및건조된예비배선패턴에광을조사하여예비배선패턴에포함된나노산화구리입자의산화된구리를환원시키고소결하여기판몸체위에배선패턴을형성하는광 소결단계를포함하는배선기판의제조방법과, 그제조방법으로제조된배선기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种纳米氧化铜油墨组合物及其制造方法。 本发明的目的是形成布线图案而不损坏诸如柔性印刷电路板的柔性布线基板。 本发明提供了包含具有氧化铜膜的纳米氧化物 - 铜颗粒的纳米氧化铜油墨组合物，通过光照射还原氧化铜形成纳米铜颗粒的还原剂，分散剂，粘合剂和 溶剂。 此外，本发明提供了一种制造布线基板的方法及其制造的布线基板。 制造布线基板的方法包括：丝网印刷步骤，通过使用纳米氧化铜墨水组合物在柔性基板主体上进行丝网印刷来形成预备布线图案; 干燥步骤，干燥丝网印刷预备布线图案; 以及通过用光照射干燥的预备布线图案来还原和烧结包括在预备布线图案中的纳米氧化铜颗粒的氧化铜的轻烧结步骤，从而在基板主体上形成布线图案。
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公开(公告)号：KR1020150077676A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166407
申请日：2013-12-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은산화구리잉크조성물및 이를이용한전극형성방법에관한것으로, 더욱상세하게는내열성이우수하여솔더링(soldering)dl 가능하고, 광조사를통한소결공정으로공정 take-time을줄이고공정비용을절감할수 있으며기판의손상을최소화할수 있는산화구리잉크조성물및 이를이용한전극형성방법에관한것이다. 본발명의산화구리잉크조성물은, 산화구리, 구리산화막을갖는구리입자또는구리전구체; 광조사에의해산화된구리를환원시키는환원제; 에폭시아세틸레이트(Epoxy acrylate), 폴리비닐아세탈(Polyvinyl acetal) 및페놀(phenol)계수지를포함하는바인더; 및용매를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种氧化铜油墨组合物及使用该氧化铜油墨组合物的电极的制造方法，更具体地说，涉及由于耐热性优异而能够焊接的组合物，能够缩短加工时间并降低加工成本 以及通过光辐射的烧结工艺来最小化衬底的损伤。 根据本发明，铜氧化物油墨组合物包括：铜颗粒或具有氧化铜和氧化铜膜的铜前体; 用于还原由光辐射氧化的铜的还原剂; 包含环氧丙烯酸酯，聚乙烯醇缩醛和酚醛树脂的粘合剂; 和溶剂。
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公开(公告)号：KR1020150077675A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166406
申请日：2013-12-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은산화구리잉크조성물및 이를이용한전극형성방법에관한것으로, 더욱상세하게는공정 take-time을줄이고공정비용을절감할수 있으며광조사를통한소결공정으로기판의손상을최소화할수 있는산화구리잉크조성물및 이를이용한전극형성방법에관한것이다. 본발명의산화구리잉크조성물은, 산화구리, 구리산화막을갖는구리입자또는구리전구체: 및광 조사에의해산화된구리를환원시키는환원제를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种氧化铜油墨组合物及使用该氧化铜油墨组合物的电极的制造方法，更具体地说，涉及能够缩短处理时间并降低工艺成本以及通过以下方法使基板损伤最小化的组合物 烧结过程通过光线辐射。 根据本发明，铜氧化物油墨组合物包括：铜颗粒或具有氧化铜和氧化铜膜的铜前体; 以及还原剂，用于还原被光辐射氧化的铜。
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