公开(公告)号：CN107407556A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680018284.4

申请日：2016-01-08

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 大山刚 ,  坂井田宪彦 ,  间宫高弘 ,  石垣裕之

IPC: G01B11/25 ,  G06T1/00

Abstract: 提供一种在利用相移法进行三维测量时能够以更短时间实现更高精度的测量的三维测量装置。基板检查装置(8)具备：照明装置(10)，向印刷基板(1)照射预定的光图案；相机(11)，拍摄照射该光图案的部分；以及控制装置(12)，实施各种控制和图像处理、运算处理。控制装置(12)首先基于以四组相位照射与焊料区域对应的第一亮度的第一光图案来拍摄的四组图像数据，进行与焊料区域有关的三维测量，并且基于该四组图像数据掌握根据预定的拍摄条件所确定的增益和偏移的关系。接着基于以二组相位照射与背景区域对应的第二亮度的第二光图案来拍摄的二组图像数据，并利用所述增益和偏移的关系，进行与背景区域有关的三维测量。

公开(公告)号：CN105375052A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510418372.0

申请日：2015-07-16

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 山口祐介 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H01M10/04 ,  H01M6/00

CPC classification number: H01M10/0459 ,  H01M6/005

Abstract: 一种叠置装置和叠层体的制作方法，通过有效地抑制后续工序的装置中的负荷的变化，既谋求抑制后续工序的装置的设备成本的增加，又获得良好的生产效率。该叠置装置包括：转台，间歇地使多个工件配置部旋转移动；配置机构，将工件设置于工件配置部上；作业机构，每当转台旋转一圈时，其将一组或多组的叠层部叠置于工件上。将每当转台旋转一圈时可叠置的叠层部的最大组数设为A，设置于叠层体上的叠层部的组数设为X，从对X/A进行小数点以后无条件进位得到的值中扣除1而获得的值设为FI时，配置机构基本上在从之前设置了工件的工件配置部开始向上述旋转方向后方侧空出与FI相同数量工件配置部的那个工件配置部上设置工件。

公开(公告)号：CN104853581A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510079186.9

申请日：2015-02-13

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K37/04 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/95646 ,  G01R31/2813 ,  G01R31/309

Abstract: 本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。