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公开(公告)号：CN107923736B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201680046181.9
申请日：2016-07-08
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方向印刷基板(2)的表面投影预定的条纹图案；相机(5)，拍摄印刷基板(2)上的投影了条纹图案的部分；控制装置(6)，实施基板检查装置(1)中的各种控制和图像处理、运算处理。并且，移动投影到印刷基板(2)上的条纹图案，并分多次拍摄该移动的条纹图案，针对各像素将该拍摄的一连串的图像数据的各像素的亮度值相加，算出其平均值。
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公开(公告)号：CN104655022A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410165826.3
申请日：2014-04-23
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明提供一种能够谋求检查精度的提高的焊锡印刷检查装置和基板制造系统。焊锡印刷检查装置从基板测量装置获得印刷基板(1)上的焊盘(3)的绝对高度Pk、以及各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk1和被与此关联起来存储的坐标位置信息。接着，焊锡印刷检查装置测量印刷基板(1)上的焊膏(4)的绝对高度Hk和与所述坐标位置信息对应的各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk2。然后，基于这些测量结果和从基板测量装置获取的焊盘(3)的绝对高度Pk等，计算出焊膏(4)相对于焊盘(3)的高度Hp，进行该焊膏(4)的印刷状态是否合格的判定。
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公开(公告)号：CN113966457A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202080043038.0
申请日：2020-04-21
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
Abstract: 本发明提供一种在进行利用相移法的三维测量时能够实现测量的高速化的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方对印刷基板(2)照射规定的光图案；相机(5)，对印刷基板(2)上的被照射了光图案的部分进行拍摄；以及控制装置(6)，其对它们进行控制。控制装置(6)使所照射的光图案的相位进行4次变化，并且在这些相位不同的各光图案下进行拍摄，获取4种图像数据。并且构成为，在基于这4种图像数据通过相移法进行三维测量时，从图像数据上的规定的坐标位置的4个亮度值中，提取未过曝光且未欠曝光的两个以上且小于4个的亮度值，并基于该亮度值执行规定的坐标位置的高度测量。
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公开(公告)号：CN113966457B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202080043038.0
申请日：2020-04-21
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
Abstract: 本发明提供一种在进行利用相移法的三维测量时能够实现测量的高速化的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方对印刷基板(2)照射规定的光图案；相机(5)，对印刷基板(2)上的被照射了光图案的部分进行拍摄；以及控制装置(6)，其对它们进行控制。控制装置(6)使所照射的光图案的相位进行4次变化，并且在这些相位不同的各光图案下进行拍摄，获取4种图像数据。并且构成为，在基于这4种图像数据通过相移法进行三维测量时，从图像数据上的规定的坐标位置的4个亮度值中，提取未过曝光且未欠曝光的两个以上且小于4个的亮度值，并基于该亮度值执行规定的坐标位置的高度测量。
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公开(公告)号：CN108139208B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680060278.5
申请日：2016-06-01
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方向印刷基板(2)的表面投影预定的条纹图案；相机(5)，拍摄印刷基板(2)上的投影了条纹图案的部分；以及控制装置(6)，实施基板检查装置(1)内的各种控制和图像处理、运算处理。并且，将光栅板(4b)移动到预定位置，使其暂时停止，并且在包含该光栅板(4b)的停止期间和该停止期间开始前的光栅板(4b)的移动期间的一部分的预定期间分多次拍摄投影到印刷基板(2)的条纹图案，针对各像素将该拍摄的一连串的图像数据的各像素的亮度值相加，算出其平均值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110291357A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201780085367.X
申请日：2017-08-23
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 本发明提供一种在涂布有粘接剂的基板中能够适当地判断焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置。在基板上设置有焊料以及热固化性的粘接剂。焊料印刷检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是由包含安装电子部件的2个以上焊料形成的焊料组的位置信息；理想焊料检查基准信息生成单元(46)，生成表示焊料的基准检查位置以及/或者基准检查范围的理想焊料检查基准信息(Krh)。根据粘接剂的固化温度相对于焊料的熔融温度的高低，将检查基准转换为理想焊料检查基准信息(Krh)或者将理想焊料检查基准信息(Krh)仅偏移了安装位置调整信息(Cji)的量的实际检查基准信息Kjh，该安装位置调整信息(Cji)是基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想焊料位置信息(Prh)的位置偏移量及位置偏移方向的信息。
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公开(公告)号：CN104655022B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201410165826.3
申请日：2014-04-23
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明提供一种能够谋求检查精度的提高的焊锡印刷检查装置和基板制造系统。焊锡印刷检查装置从基板测量装置获得印刷基板(1)上的焊盘(3)的绝对高度Pk、以及各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk1和被与此关联起来存储的坐标位置信息。接着，焊锡印刷检查装置测量印刷基板(1)上的焊膏(4)的绝对高度Hk和与所述坐标位置信息对应的各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk2。然后，基于这些测量结果和从基板测量装置获取的焊盘(3)的绝对高度Pk等，计算出焊膏(4)相对于焊盘(3)的高度Hp，进行该焊膏(4)的印刷状态是否合格的判定。
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公开(公告)号：CN108139208A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060278.5
申请日：2016-06-01
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方向印刷基板(2)的表面投影预定的条纹图案；相机(5)，拍摄印刷基板(2)上的投影了条纹图案的部分；以及控制装置(6)，实施基板检查装置(1)内的各种控制和图像处理、运算处理。并且，将光栅板(4b)移动到预定位置，使其暂时停止，并且在包含该光栅板(4b)的停止期间和该停止期间开始前的光栅板(4b)的移动期间的一部分的预定期间分多次拍摄投影到印刷基板(2)的条纹图案，针对各像素将该拍摄的一连串的图像数据的各像素的亮度值相加，算出其平均值。
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公开(公告)号：CN107923736A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046181.9
申请日：2016-07-08
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方向印刷基板(2)的表面投影预定的条纹图案；相机(5)，拍摄印刷基板(2)上的投影了条纹图案的部分；控制装置(6)，实施基板检查装置(1)中的各种控制和图像处理、运算处理。并且，移动投影到印刷基板(2)上的条纹图案，并分多次拍摄该移动的条纹图案，针对各像素将该拍摄的一连串的图像数据的各像素的亮度值相加，算出其平均值。
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公开(公告)号：CN103926883B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310412353.8
申请日：2013-09-11
Applicant: CKD株式会社
IPC: G05B19/418 , H05K3/34
CPC classification number: G05B19/41875 , G05B2219/32209 , G05B2219/37217 , H05K13/08 , H05K13/0817 , H05K13/083 , Y02P90/22
Abstract: 本发明提供能够实现生产率的提高等的检查装置的监视系统。在监视系统(100)中，当在成为监视对象的焊料印刷检查装置(21)中作出了不合格品判定时，向作业者所持有的便携终端(200)通知该信息。看到该通知的作业者经由便携终端(200)进行判断与被判定为不合格品的印刷基板相关的判定结果是否合适的确认作业。基于该判断结果的作业的指示被发送给使印刷基板暂时停止了的焊料印刷检查装置(21)。在此，在表示将不合格品判定纠正为合格品判定的纠正信息被从便携终端(200)发送给该焊料印刷检查装置(21)的情况下，该焊料印刷检查装置(21)将不合格品判定纠正为合格品判定，并解除印刷基板的暂时停止。
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