公开(公告)号：TW201443254A

公开(公告)日：2014-11-16

申请号：TW103101764

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星顯示器有限公司 ,  SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Inventor： 韓政洹 ,  HAN, JEONG-WON

IPC: C23C14/04 ,  H01L51/56 ,  G03F1/42

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K37/0443 ,  B23K37/0461 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/10

Abstract: 一種用於遮罩框架組件的焊接裝置，其包含維持在真空狀態的腔體、設置在腔體中的遮罩框架、設置在腔體中且設置以支撐遮罩框架的支撐框架、設置在腔體中且配置以焊接於遮罩框架的遮罩、設置在腔體中且裝載在支撐框架上並配置以施加張力以拉伸遮罩的張力單元、以及設置在腔體中且配置以將遮罩框架及遮罩彼此焊接的焊接單元。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于遮罩框架组件的焊接设备，其包含维持在真空状态的腔体、设置在腔体中的遮罩框架、设置在腔体中且设置以支撑遮罩框架的支撑框架、设置在腔体中且配置以焊接于遮罩框架的遮罩、设置在腔体中且装载在支撑框架上并配置以施加张力以拉伸遮罩的张力单元、以及设置在腔体中且配置以将遮罩框架及遮罩彼此焊接的焊接单元。

公开(公告)号：TW201438887A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：TW103105232

申请日：2014-02-18

Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 ,  FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

Inventor： 鶴田隆宏 ,  TSURUTA, TAKAHIRO ,  篠崎健作 ,  SHINOZAKI, KENSAKU

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B5/00 ,  B05D5/00 ,  B05D7/14 ,  B23K11/00

CPC classification number: C25D1/04 ,  B23K11/0026 ,  B23K11/18 ,  B23K11/34 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/3046 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/12 ,  C23C22/68 ,  C23F11/149 ,  C25D3/38

Abstract: 本發明提供一種利用電阻焊將銅箔與銅箔或銅箔與其他金屬之間進行焊接時焊接性優異之表面處理銅箔。一種表面處理銅箔，其於銅箔之至少單面上形成有表面處理皮膜，表面處理皮膜之三唑類化合物或/及其錯合化合物之附著量為0.15~0.75 μg/cm2，基於JIS K 7194：1994測定之表面電阻值為2.5~40 mΩ。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种利用电阻焊将铜箔与铜箔或铜箔与其他金属之间进行焊接时焊接性优异之表面处理铜箔。一种表面处理铜箔，其于铜箔之至少单面上形成有表面处理皮膜，表面处理皮膜之三唑类化合物或/及其错合化合物之附着量为0.15~0.75 μg/cm2，基于JIS K 7194：1994测定之表面电阻值为2.5~40 mΩ。

公开(公告)号：TW201433554A

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：TW102143471

申请日：2013-11-28

Applicant: 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

Inventor： 斯特列利佐夫亞歷山大米哈伊洛維奇 ,  STRELTSOV, ALEXANDER MIKHAILOV ,  茹博勞倫 ,  JOUBAUD, LAURENT ,  哈維丹尼爾羅福 ,  HARVEY, DANIEL RALPH ,  金宇輝 ,  JIN, YUHUI ,  巴茲摩爾布蘭登A ,  BAZEMORE, BRANDON A. ,  古佛依爾戴安娜金柏利 ,  QUIFOYLE, DIANE KIMBERLIE ,  戴克傑佛瑞A ,  DECKER, JEFFREY A.

IPC: C03C25/62 ,  C03C25/68 ,  B23K26/12

CPC classification number: C03C15/00 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/00 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  C03B23/0066 ,  C03B23/023 ,  C03B23/0235 ,  C03B23/025 ,  C03B23/03 ,  C03B23/0352 ,  C03C3/083 ,  C03C3/085 ,  C03C3/091 ,  C03C3/097 ,  C03C17/328 ,  C03C21/00 ,  C03C21/002 ,  C03C23/0025 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/34 ,  C03C2218/355 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本文揭示了形成玻璃物件之方法。在一個實施例中，形成玻璃物件之方法包括將脈衝雷射束平移(translating)至玻璃基板片上以在該玻璃基板片之第一表面與第二表面之間形成雷射破壞區域。該方法進一步包括將蝕刻劑溶液施加至玻璃基板片以移除雷射破壞區域周圍的玻璃基板片之一部分。該方法可進一步包括藉由離子交換強化製程強化玻璃基板片，及使用耐酸塗層塗佈玻璃基板片。本文亦揭示方法，該等方法中，雷射破壞區域具有初始幾何形狀，該初始幾何形狀在玻璃基板片之再成形之後改變為所需幾何形狀，以使得雷射破壞區域之初始幾何形狀對玻璃基板片之彎曲進行補償。

Abstract in simplified Chinese: 本文揭示了形成玻璃对象之方法。在一个实施例中，形成玻璃对象之方法包括将脉冲激光束平移(translating)至玻璃基板片上以在该玻璃基板片之第一表面与第二表面之间形成激光破坏区域。该方法进一步包括将蚀刻剂溶液施加至玻璃基板片以移除激光破坏区域周围的玻璃基板片之一部分。该方法可进一步包括借由离子交换强化制程强化玻璃基板片，及使用耐酸涂层涂布玻璃基板片。本文亦揭示方法，该等方法中，激光破坏区域具有初始几何形状，该初始几何形状在玻璃基板片之再成形之后改变为所需几何形状，以使得激光破坏区域之初始几何形状对玻璃基板片之弯曲进行补偿。

公开(公告)号：TW201335959A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW102103390

申请日：2013-01-30

Applicant: 向洋技研股份有限公司 ,  KOYO GIKEN INC.

Inventor： 甲斐孝治 ,  KAI, KOJI ,  寶山和生 ,  HOUZAN, KAZUKI ,  永井熙 ,  NAGAI, AKIRA ,  鈴木一宏 ,  SUZUKI, KAZUHIRO

IPC: H01F27/40 ,  H01F27/28 ,  H01F30/00 ,  B23K3/00

CPC classification number: H01F38/085 ,  B23K11/115 ,  B23K11/241 ,  B23K2201/18 ,  H01F2027/408

Abstract: 本發明提供一種焊接變壓器，可以進行高速且精密的大電流焊接控制、減少消耗電力。具有環狀磁心、分開捲繞的1次線圈、在1次線圈的各間隙逐個交互插入的多個正側線圈和多個負側線圈。線圈被固定在連接基板一側的面上。在連接基板另一側的面上，正側線圈通過第1連接極板與正側導體電氣連接。負側線圈通過第2連接極板與負側導體電氣連接。正側線圈和負側線圈的連接部與第3連接極板電氣連接。通過較薄的絕緣層，在一側配置正側導體、整流元件及第1極板，在另一側配置負側導體、整流元件及第2極板，第1極板和第2極板通過第3極板電氣連接。可將小型大容量的多個單元組合，將輸出側並聯連接使用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种焊接变压器，可以进行高速且精密的大电流焊接控制、减少消耗电力。具有环状磁心、分开卷绕的1次线圈、在1次线圈的各间隙逐个交互插入的多个正侧线圈和多个负侧线圈。线圈被固定在连接基板一侧的面上。在连接基板另一侧的面上，正侧线圈通过第1连接极板与正侧导体电气连接。负侧线圈通过第2连接极板与负侧导体电气连接。正侧线圈和负侧线圈的连接部与第3连接极板电气连接。通过较薄的绝缘层，在一侧配置正侧导体、整流组件及第1极板，在另一侧配置负侧导体、整流组件及第2极板，第1极板和第2极板通过第3极板电气连接。可将小型大容量的多个单元组合，将输出侧并联连接使用。

公开(公告)号：TW201325790A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW101141982

申请日：2012-11-12

Applicant: 威爾德協會 ,  THE WELDING INSTITUTE

Inventor： 馬汀 強納生 彼德 ,  MARTIN, JONATHAN PETER

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/12

CPC classification number: B23K20/1255 ,  B23K20/122 ,  B23K2201/18

Abstract: 一種摩擦攪拌焊接工具，其包含相對置的肩部(1a、2a)，該等肩部朝向彼此成錐形且彼此在其縮窄端部處相接觸。

Abstract in simplified Chinese: 一种摩擦搅拌焊接工具，其包含相对置的肩部(1a、2a)，该等肩部朝向彼此成锥形且彼此在其缩窄端部处相接触。

公开(公告)号：TW201246331A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101100603

申请日：2012-01-06

Applicant: 濱松赫德尼古斯股份有限公司

Inventor： 奧間惇治 ,  坂本剛志

IPC: H01L ,  B23K ,  B28D

CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0853 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50

Abstract: 準備具備具有與c面呈斜角分量的角度之表面(12a)的六方晶系SiC基板(12)之板狀加工對象物(1)。接著，藉由雷射光(L)的照射，沿著與表面(12a)及a面呈平行的切斷預定線(5a)，將改質區域(7a)形成於SiC基板(12)的內部。在沿著切斷預定線(5a)形成改質區域(7a)後，藉由雷射光(L)的照射，沿著與表面(12a)及m面呈平行的切斷預定線(5m)，將改質區域(7m)形成於SiC基板(12)的內部。

Abstract in simplified Chinese: 准备具备具有与c面呈斜角分量的角度之表面(12a)的六方晶系SiC基板(12)之板状加工对象物(1)。接着，借由激光光(L)的照射，沿着与表面(12a)及a面呈平行的切断预定线(5a)，将改质区域(7a)形成于SiC基板(12)的内部。在沿着切断预定线(5a)形成改质区域(7a)后，借由激光光(L)的照射，沿着与表面(12a)及m面呈平行的切断预定线(5m)，将改质区域(7m)形成于SiC基板(12)的内部。

公开(公告)号：TWI372673B

公开(公告)日：2012-09-21

申请号：TW099100908

申请日：2010-01-14

Applicant: 新日本製鐵股份有限公司

Inventor： 石川忠 ,  井上健裕 ,  橋場裕治 ,  大谷潤

IPC: B23K

CPC classification number: B23K33/004 ,  B23K9/0203 ,  B23K9/0282 ,  B23K9/23 ,  B23K2201/12 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04

Abstract: 在鋼板熔接接縫是通過將至少一部分區域的脆性裂縫傳播停止特性Kca為4000N/mm1.5以上之鋼板互相對頭熔接而形成的熔接構造體中，於鋼板熔接接縫的至少一處，設置使發生在鋼板熔接接縫之脆性裂縫往鋼板母材側行進的抗裂控制部，將構成抗裂控制部的嵌入構件之外緣部形成以，從鋼板熔接接縫的熔接金屬部，對熔接接縫的縱向以15°以上50°以下範圍的角度傾斜，並在前述鋼板熔接接縫之縱向延伸的狀態，同時，前述嵌入構件的橫寬方向端部係面對前述鋼板的Kca為4000N/mm1.5以上之區域的狀態，即使當脆性裂縫發生在熔接接縫時，依然可以抑制脆性裂縫在熔接接縫和母材傳播。

Abstract in simplified Chinese: 在钢板熔接接缝是通过将至少一部分区域的脆性裂缝传播停止特性Kca为4000N/mm1.5以上之钢板互相对头熔接而形成的熔接构造体中，于钢板熔接接缝的至少一处，设置使发生在钢板熔接接缝之脆性裂缝往钢板母材侧行进的抗裂控制部，将构成抗裂控制部的嵌入构件之外缘部形成以，从钢板熔接接缝的熔接金属部，对熔接接缝的纵向以15°以上50°以下范围的角度倾斜，并在前述钢板熔接接缝之纵向延伸的状态，同时，前述嵌入构件的横宽方向端部系面对前述钢板的Kca为4000N/mm1.5以上之区域的状态，即使当脆性裂缝发生在熔接接缝时，依然可以抑制脆性裂缝在熔接接缝和母材传播。

公开(公告)号：TWI372672B

公开(公告)日：2012-09-21

申请号：TW099100906

申请日：2010-01-14

Applicant: 新日本製鐵股份有限公司

Inventor： 橋場裕治 ,  石川忠 ,  井上健裕 ,  大谷潤 ,  伊藤昭

IPC: B23K

CPC classification number: B23K9/0282 ,  B23K9/0203 ,  B23K9/23 ,  B23K33/004 ,  B23K2201/12 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  B23P6/04

Abstract: 在熔接接縫是通過將母材至少一部分的脆性裂縫傳播停止特性Kca為4000N/mm1.5以上之鋼板對頭熔接而形成的熔接構造體中，於熔接接縫的至少1處，設置由脆性裂縫傳播停止特性Kca為6000N/mm1.5以上之鋼材形成的止裂構件和，該止裂構件對著鋼板1被對頭熔接而形成之止裂熔接接縫6所組成的抗裂控制部，藉由使該止裂構件之外緣部形成從鋼板熔接接縫2的熔接線上，對熔接接縫的縱向以15°以上50°以下呈傾斜的狀態，即使脆性裂縫發生在熔接接縫時，也會讓脆性裂縫沿著止裂構件的呈傾斜外延部傳播，往母材鋼板的方向行進，從而防止脆性裂縫在熔接接縫傳播。

Abstract in simplified Chinese: 在熔接接缝是通过将母材至少一部分的脆性裂缝传播停止特性Kca为4000N/mm1.5以上之钢板对头熔接而形成的熔接构造体中，于熔接接缝的至少1处，设置由脆性裂缝传播停止特性Kca为6000N/mm1.5以上之钢材形成的止裂构件和，该止裂构件对着钢板1被对头熔接而形成之止裂熔接接缝6所组成的抗裂控制部，借由使该止裂构件之外缘部形成从钢板熔接接缝2的熔接在线，对熔接接缝的纵向以15°以上50°以下呈倾斜的状态，即使脆性裂缝发生在熔接接缝时，也会让脆性裂缝沿着止裂构件的呈倾斜外延部传播，往母材钢板的方向行进，从而防止脆性裂缝在熔接接缝传播。

公开(公告)号：TWI332877B

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：TW096151438

申请日：2007-12-31

Applicant: 新日本製鐵股份有限公司

Inventor： 石川忠 ,  井上健裕 ,  橋場裕治

IPC: B23K

CPC classification number: B23K9/23 ,  B23K9/0216 ,  B23K9/025 ,  B23K31/125 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  C22C38/14

Abstract: 本發明係一種耐脆性裂縫傳遞特性優異之對接多道焊接頭，其中，在鋼板之對接多道焊接頭中，該焊接頭之表面焊接層及背面焊接層的破裂抵抗特性較其他焊接層之破裂抵抗特性優異。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种耐脆性裂缝传递特性优异之对接多道焊接头，其中，在钢板之对接多道焊接头中，该焊接头之表面焊接层及背面焊接层的破裂抵抗特性较其他焊接层之破裂抵抗特性优异。

公开(公告)号：TW201034781A

公开(公告)日：2010-10-01

申请号：TW099105835

申请日：2010-03-01

Applicant: 電子科學工業有限公司

Inventor： 歐沙可 亞蘇

IPC: B23K

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42

Abstract: 一種利用雷射切割片材的處理係藉由利用一用於該雷射之第一刀具路徑來執行一第一複數個選路及在利用該第一刀具路徑執行該第一複數個選路之後利用一用於該雷射之第二刀具路徑來執行至少一第二選路而被改良，由於執行該第一複數個選路該第二刀具路徑從藉由該雷射而被形成的一切縫開始橫越。一z高度偏移可與該橫向偏移被同時實施。藉由偏移該刀具路徑，在雷射處理之期間所產生的電漿之干擾可藉由最大化該雷射及該材料之該耦合而減少，其導致該材料較少脫色及/或燃燒。

Abstract in simplified Chinese: 一种利用激光切割片材的处理系借由利用一用于该激光之第一刀具路径来运行一第一复数个选路及在利用该第一刀具路径运行该第一复数个选路之后利用一用于该激光之第二刀具路径来运行至少一第二选路而被改良，由于运行该第一复数个选路该第二刀具路径从借由该激光而被形成的一切缝开始横越。一z高度偏移可与该横向偏移被同时实施。借由偏移该刀具路径，在激光处理之期间所产生的等离子之干扰可借由最大化该激光及该材料之该耦合而减少，其导致该材料较少脱色及/或燃烧。